• 半導體設備市場 去年年減31%
    工商時報/科技要聞/A14版 涂志豪/台北報導
    2009/3/27
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    台灣因半導體廠大減資本支出逾半,是衰退最嚴重國家。

     

    國際半導體設備材料產業協會(SEMI)3/26日公佈2008年全球半導體設備市場達295.2億美元,較2007年減少31%,台灣因半導體廠大減資本支出逾半,是衰退最嚴重的國家。

     

    另外,SEMI統計2008年半導體材料市場達427億美元,較前年小增約0.4%,主要是受到多晶矽及金價上漲影響,市場規模不減反增。

     

    SEMI3/26日公佈全球半導體設備及材料市場統計數字。去年全球半導體設備市場達295.2億美元,較2007年的427.7億美元減少31%,雖然 SEMI未公佈2009年預估值,不過包括應用材料在內的大部份設備商均認為,今年市場恐將再減45%至50%,規模僅剩下約150億美元。

     

    去年因受到金融海嘯衝擊,半導體廠均大減資本支出及設備投資, SEMI指出,台灣去年因晶圓代工廠、DRAM廠、封測廠等均大砍資本支出逾半,所以設備市場去年僅剩50.1億美元,年減率達53%居全球之冠,且設備支出排名也由第一跌至第三。

     

    日本雖然也受到半導體景氣不佳影響,但包括東芝、瑞薩(Renes as)等IDM廠仍依進度擴充12吋廠產能,所以年減率約24.4%,市場規模維持在70.4億美元,成為最大設備採購國。至於中國大陸雖然積極發展半導體產業,但以中芯為首的武漢廠、深圳廠等12吋廠興建計劃均放緩,中芯上海廠及北京廠則停止產能擴充,所以設備市場規模降至18.9億美元,年減率達35.3%,衰退幅度僅次於台灣。

     

    雖然半導體廠大減資本支出,產能利用率也受到景氣不佳影響下滑,但去年全球半導體材料市場卻不減反增,來到427億美元規模,較前年小增約0.4%。事實上,材料市場未見大幅衰退,主因在於原物料價格在去年出現大漲,包括多晶矽價格在去年第三季達到高點,每公斤現貨價一度上看350美元,但現在已跌至100美元,至於封裝廠用量極大的金,價格也一直維持在900美元以上高檔。

     

    以地區來看,日本因為是多晶矽及矽晶圓生產國之一,且英特爾、超微等處理器基板都是在日本生產,所以穩居全球最大半導體材料市場寶座,台灣則受惠於封測廠全球市佔率達7成,封裝材料需求居全球之冠,所以是第二大半導體材料市場。

  • 台積電員工 每人分紅75萬

    台積電去年底加入員工休無薪假行列,但依然大手筆發員工分紅。台積電昨天董事會通過,平均每位員工約可領到74.9萬元分紅,雖比去年低,但仍讓很多上班族稱羨。

    台積電近幾年平均每年皆可拿到150到200萬元間員工分紅,去年第四季營收急轉直下,獲利大幅縮水,員工分紅也掉到百萬元以下。但在目前竹科園區員工約78%都在輪流休無薪假之際,台積電比一般上班族全年薪水還高的分紅,仍是園區注目的焦點。

    另外,台積電昨天董事會還通過,發放現金股利每股3元、股票股利0.05元。若以昨天台積電收盤價的44.85元換算,台積電的股利殖利率將高達約7%,與目前不到2%的定存利率,約有高達5倍的價差。預估台積電將發放768億元現金股利,是台股發放現金股利最多的單一公司。

    台積電發言人何麗梅表示,董事會通過全年合併營收淨額約為新台幣3331.06億元,稅後純益約為新台幣999.3億元,每股盈餘為新台幣3.83元。

    台積電表示,去年盈餘中,已預扣即將在今年中要發給員工的紅利約為新台幣149億8998萬元。若以台積電約2萬名員工來計算,平均每人可拿到74.9萬元。

    股王宏達電日前也宣布今年至少發200億現金股利,換算起來,每股約發放26.8元,雖低於去年34元,但因股價現處於366元水準,殖利率約7.3%,遠高於去年公布股利殖利率的4.35%。

  • 英特爾上海封測業務移轉成都廠
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/2/6
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    英特爾中國大區總裁楊敘自1月中接任,主導中國業務及製造等大權以來,近期英特爾在大陸地區的組織也有重大變化,昨(5)日宣佈將重整大陸封測產能,將位於上海浦東的封測廠業務移轉至成都廠,在上海廠的2,000名員工則依其意願分派至成都封測廠,或是調往大連晶圓廠。整個移轉過程將在未來1年內完成,但上海廠是否關閉或轉作其它用途,則沒有多作說明。

     

    此外,英特爾中國公司也進行了組織調整,將市場部及零售業務部合併,現任市場總監張文翊將接任新部門負責人。事實上,英特爾中國的市場部是負責品牌及產品推廣工作,業務零售部則是控制白牌( Clone)市場的銷售,兩個部門合併後,是否影響英特爾在中國白牌市場的銷售策略,或是如外傳般將開始經營山寨市場等,都受到電腦業者關注。

  • Xilinx、Altera 40奈米大戰正式開打 同聲看好大陸3G市場
    2009/02/06 - 半導體&零組件 - 宋丁儀/台北 

     

    FPGA晶片市場熱鬧開打!繼賽靈思(Xilinx)宣布40/45奈米製程FPGA Virtex-6、Spartan-6系列問世,競爭對手Altera則予以回擊,自2008年5月率先宣布40奈米製程FPGA搶先推出之後再趁勝追擊推出Stratix-IV GT、Arria II GX系列,也讓FPGA 40奈米世代市場大戰正式開打。目前賽靈思40/45奈米世代則以三星電子(Samsung Electronics)、聯電代工為主,Altera則採台積電代工。

    賽靈思與Altera不約而同在近期紛紛宣布推出40奈米製程世代FPGA新晶片產品,也讓高階FPGA市場競爭更為白熱化。賽靈思過去在65奈米製程FPGA晶片系列推出時程快於競爭對手,但2008年Altera卻搶先市場推出40奈米製程FPGA晶片,在40奈米製程技術世代上反而超越競爭對手,而賽靈思亟欲在40/45奈米世代重新扳回一城,於近日宣布推出40/45奈米FPGA Virtex-6、Spartan-6系列。

     

    而早在2008年5月便宣布推出Stratix IV GX系列成為業界第1款40奈米製程高階FPGA晶片之後,5日再度趁勝追擊宣布推出40奈米製程Stratix-IV GT、Arria II GX系列分別搶進最高階與低階低成本應用市場。Altera表示,所有40奈米製程FPGA晶片目前皆採用台積電的40奈米低功耗製程技術平台,以單一晶圓代工廠為供應來源,所以在產品認證上得以搶先。

    FPGA市場之所以在近期熱度升高,主要原因之一是FPGA業者看好亞太地區尤其以大陸為首的電信設備市場,尤其大陸積極推動3G基地台建設,將刺激大量高階FPGA晶片需求。過去賽靈思的主要大客戶包括思科(Cisco)、華為、新力等主要顧客,FPGA應用遍及通訊、工業應用及汽車消費電子領域,賽靈思對於大陸推動TD-SCDMA自有標準所帶動的商機也樂觀期待。

    事實上Altera也指出,以目前40奈米最高階製程的主要產品Arria II GX、HardCopy IV GX、Stratix IV GT與GX所涵蓋的電晶體傳輸速率已經從3.75~11.3Gpbs,在通信市場從系統發送端到接收端一律可以涵蓋採用;而賽靈思所推出的高速序列也從32.Gbps到達約11.2Gbps,兩家對於終端市場,乃至於晶片製造的技術技術定位皆相距不遠,也可見英雄所見略同。

  • FPGA代工平衡關係生變!
    Altera與聯電探尋合作可能
    2009/02/06 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與台積電32奈米製程牽手情曝光後,引發台積電大客戶Altera內部異聲,半導體業者指出,Altera已與聯電接觸探尋雙方合作的可能性。同時,聯電執行長孫世偉也將親自啟程赴美督軍,積極爭取大客戶訂單。若賽靈思與台積電合作,加上Altera也有意發展與聯電的代工關係,過去FPGA晶片涇渭分明的代工夥伴關係生變! 

    過去台積電替Altera代工、聯電替賽靈思代工的關係始終涇渭分明,不過這樣的代工關係似乎於近日出現詭譎的變化。賽靈思在45奈米代工策略上納入三星電子(Samsung Electronics)同時傳出在下一世代32奈米尋求與台積電的合作機會,使得聯電同時面臨IBM、台積電兩大製程技術陣營嚴酷的挑戰。為此,上任後公開宣布「鞏固大客戶訂單」為首要任務的聯電執行長孫世偉,將親自赴美督軍。

    據了解,聯電2008年起業務組織才改組,過去是從研發出身的孫世偉近期將赴美親自衝上業務火線,積極造訪客戶鞏固訂單。儘管聯電未來45奈米FPGA訂單遭三星分食,同時台積電也可能在32奈米世代加入賽靈思代工行列分一杯羹,但聯電卻也不乏「失之桑榆,收之東隅」的機會。

    據了解,賽靈思與台積電的合作可能打破過去與Altera代工單一關係後,Altera內部也已傳出異聲,不排除與聯電洽詢合作的可能性。

    Altera目前FPGA晶片製程世代已經進展到40奈米,是全球最快推出40奈米FPGA晶片的FPGA業者,並已跟隨台積電參與下一世代28奈米製程新產品的開發,不過半導體業者指出,Altera與台積電的合作在先進製程技術固然穩定,但未來低成本解決方案很可能另尋晶圓代工來源,其中勁敵三星與聯電都是可能人選。面對代工關係走向的問題,Altera表示,「目前」仍是採用台積電單一代工廠不變。

    半導體業者指出,採用40、45奈米製程技術的業者,以繪圖晶片、FPGA晶片及手機晶片業者需求為主,台積電已在2008年率先啟動40奈米量產,並獲得恩威迪亞(nVidia)、Altera等大客戶青睞,聯電原定規劃2008年前以45奈米製程進入試產,但真正要放量生產可能還要等上2個季度。而孫世偉這回親自赴美造訪客戶,則是希望客戶能對聯電先進製程技術給予更多肯定。

  • 賽靈思32奈米代工大轉彎! 台積電入列
    未來代工夥伴橫跨IBM、聯電、台積電3大陣營
    2009/02/05 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    賽靈思(Xilinx)繼與三星電子(Samsung Electronics)宣布45奈米製程攜手合作之後,近日再傳賽靈思為追求市場領先,下一代32奈米製程代工策略大轉彎!代工評估名單除了新夥伴三星、既有夥伴聯電外,勁爆的是過去從未往來的台積電也赫然在新評估名單之列!消息指出,台積電內部為爭取賽靈思訂單,正積極量身訂做製程技術,為2010~2011年量產進行準備。台積電對此則回應,台積電會對任何可能客戶提供最優良服務,但不對特定特戶訂單進行討論。

    半導體業者指出,賽靈思與三星此次宣布45奈米製程可程式邏輯晶片(FPGA)合作,已確定於近日內量產,但更關鍵的是,賽靈思內部正在為布局下1世代32奈米製程FPGA尋求更分散、具具競爭力的代工夥伴,除了既有的代工夥伴聯電在名單之中,新夥伴三星也將是32奈米製程代工者之一,不過最引人矚目則是,過去與賽靈思沒有代工往來的台積電赫然出現在代工名單之內。

     

    消息來源指出,台積電為積極爭取更多FPGA代工訂單,內部技術團隊已動起來,希望為爭取賽靈思下1世代32奈米製程努力,針對賽靈思製程技術要求在其技術平台上進行量身訂做。市場預料,以目前賽靈思規劃40/45奈米製程FPGA約於2009年下半量產,若台積電成功爭取到賽靈思32奈米製程FPGA訂單最快要待2010年之後雙方合作才會逐漸明朗化浮出檯面,產生明顯的營收貢獻。

    賽靈思目前的代工策略引發市場關注,除了40/45奈米製程代工挑中三星入列,如今32奈米製程也傳出與台積電傳出合作,讓賽靈思在代工夥伴上得以正式橫跨3大陣營:IBM的三星、台積電與聯電。賽靈思4日在台記者會時,全球資深副總裁湯立人則針對與聯電的合作表示,將延續與聯電的既有合作關係,同對三星代工的品質、成本、表現表示讚許,但對於其他代工夥伴則未置評,僅指出分散代工來源可以分散風險、確保晶片穩定交貨。

    目前台積電在FPGA代工業務上則多半來自賽靈思的競爭對手Altera,Altera目前則也採取百分之百由台積電代工的關係。如今賽靈思與台積電皆有意在32奈米製程技術合作展開合作,未來對於FPGA代工生態平衡及市場競爭帶來的衝擊則值得密切關注。


    賽靈思(Xilinx)全球資深副總裁湯立人表示,指出將執行未來分散代工來源策略,此策略未來對於FPGA代工生態平衡及市場競爭帶來的衝擊則值得關注。古榮豐

  • 賽靈思45及40奈米FPGA 新增三星代工
    工商時報/科技要聞/A11版 涂志豪/台北報導
    2009/2/4
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    分食聯電訂單

     

    可程式邏輯元件(PLD)大廠賽靈思(Xilinx)將於今(4)日在台灣舉辦成立25週年慶祝活動,同時發表45奈米Spartan-6、40奈米Vi rtex-6等兩款可程式邏輯閘陣列(FPGA)新晶片。據了解,賽靈思4 5及40奈米FPGA投片仍以聯電為主,部份45奈米晶片委由韓國三星電子代工,但為賽靈思代工65奈米FPGA的日本東芝,在45及40奈米世代則確定出局。

     

    PLD大廠阿爾特拉(Altera)去年在台積電投片生產40奈米FPGA晶片,有效降低單位生產成本,近日亦將針對中高階的40Gbps及100Gb ps高速乙太網路晶片(GbE)市場,推出40奈米Stratix IV及HardCo py IV結構化特殊應用晶片(Structured ASIC)。為了趕上阿爾特拉的製程進度,賽靈思選在成立25週年期間,一口氣推出45及40奈米F PGA搶市。

     

    賽靈思過去主要委由聯電代工,但製程微縮至90奈米世代後,增加了東芝為第二代工廠,並將90奈米Virtex-4、65奈米Virtex-5等兩款主力產品,分別交給聯電及東芝代工生產。不過,賽靈思在45及40奈米的代工策略有所改變,45奈米Spartan-6、40奈米Virtex-6等兩款 FPGA晶片,仍將以聯電為主力代工廠,但新增三星為45奈米代工廠,至於東芝則遭除名。

  • 晶圓雙雄接單有望
    工商時報/科技要聞/A11版 涂志豪/台北報導
    2009/2/4
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    大陸3G晶片商機 下月引爆

     

    在中國工信部、國家發改委等官方主導且統一操盤下,中國移動、中國聯通、中國電信等3大電信業者,已啟動所有3G網絡建置工程,並希望3G系統可以搶在6月前開台營運。據了解,官方希望3G用戶年底衝上5,000萬戶,高達1,700億人民幣的3G基地台FPGA晶片商機提前引爆,賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)3月將開始提高對晶圓雙雄投片,半導體景氣觸底回升有望。

     

    大陸3大電信業者在農曆年前獲得3G牌照後,已將原本應該在年中進行的3G基地台或終端手機招標案,全數提前在3月前進行,目前是希望加速中國手機用戶由目前的2G系統快速過渡到3G系統。而據了解,因為中國官方希望年底前3G總用戶數可上衝5,000萬戶,3年後至少達1.5億至2億戶,則是讓電信業者加快3G網絡佈建的最大推力。

     

    中國移動、中國聯通、中國電信等近期已正式向3G基地台業者下單,其中華為、中興等大陸兩大電信設備大廠,幾乎吃下過半的訂單,由此來看,今年3大電信業者總額高達1,700億人民幣的3G基礎建設商機,已經轉為真正的訂單釋出。當然,3G基地台內建的FPGA晶片需求,也提前在近期浮出水面,賽靈思及阿爾特拉均表示,已見到訂單陸續回流跡象。

     

    賽靈思及阿爾特拉兩大FPGA晶片廠在近期法說會中透露,第四季末因客戶訂單延後,庫存水位較第三季上升,約達3至4個月水準,但基本上仍在可控制範圍內。第一季兩家業者雖認為業績恐下滑15%至2 5%,不過中國農曆年後的3G基地台需求轉強,通路庫存已開始下滑,以目前的備貨量來看,最快3月就會開始提高對台積電、聯電的投片量。

  • 聯電Xilinx訂單遭三星分食
    2009/02/04 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    三星電子(Samsung Electronics)盛傳將搶食聯電可程式邏輯晶片(FPGA)製造訂單終於獲得證實,聯電FPGA晶片大客戶賽靈思(Xilinx)3日宣布,三星將採用45奈米製程技術替其代工晶片。由於未來三星恐進一步與賽靈思在下一世代32奈米製程技術合作,將威脅聯電未來訂單進展,由於聯電法說會即將登場,市場相當關注聯電下一步如何發揮市場競爭力。此外,三星拿下賽靈思高階FPGA代工訂單,不僅聯電緊張,該訂單背後所代表意義,亦值得晶圓代工龍頭台積電注意。

    賽靈思與三星正式簽約,指定三星為其45奈米FPGA晶片代工,這意味著今後三星將利用45奈米製程技術生產賽靈思FPGA晶片。據業者透露,三星南韓器興廠擁有系統LSI專用12吋晶圓產線,並具備先進製程技術,未來將利用器興廠生產線替賽靈思代工。賽靈思並讚許三星的通用平台(Common platform)技術與低功耗晶片生產技術。

    隨著三星正式擠進賽靈思代工行列,代表未來在45及40奈米製程將與聯電、東芝(Toshiba)共同分食先進製程訂單,據了解,聯電目前替賽靈思生產的主要仍是65奈米FPGA晶片,由於聯電包括12i、12A等廠區目前擴產進展遞延,而聯電客戶對於前進下一世代技術競爭依舊激烈,因此,賽靈思才會在東芝、聯電之外,另尋代工夥伴,以降低製造成本,並分散代工風險。

    值得注意的是,這次儘管直接衝擊的是聯電,不過,三星所採用的通用平台技術,係由IBM、三星、新加坡特許(Chartered)3家半導體業者所共同開發,這回拿下指標性的45奈米FPGA晶片訂單,對於龍頭台積電而言也是警惕意味十足。賽靈思目前在FPGA晶片市場佔有率達50%以上,其晶片多用於航空航太、汽車製造、無線通訊等諸多領域。

    不過,目前對聯電仍有利的是,賽靈思在65奈米FPGA市場仍保有領先優勢,在65奈米Virtex 5系列營收規模約有5,500萬美元,而其65奈米Spartan 4系列則約有800萬美元規模,聯電既有訂單規模仍不小。另外,賽靈思估計2009年第2季才會推出45奈米製程產品相對應軟體,下半年則推出參考設計,預估約於2009年底量產,較競爭對手晚了約1年。目前賽靈思對手Altera 45及40奈米製程產品百分之百交由台積電代工。


    三星電子搶下聯電FPGA晶片大客戶賽靈思(Xilinx)製造訂單,由於未來三星恐進一步與賽靈思在32奈米製程技術合作,不僅將威脅聯電未來訂單進展,亦值得晶圓代工龍頭台積電注意。劉家任

  • 晶圓代工資本支出 減近5成
    工商時報/科技要聞/A11版 涂志豪/台北報導
    2009/2/3
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    台積電、聯電、特許、中芯等4大廠合計不到20億美元,若景氣未見好轉,不排除再下修。

     

    去年第四季北美市場電子產品庫存水位急升,晶片存貨問題趨於嚴重,由於上游客戶對今年景氣看法保守,晶圓代工廠因產能利用率過低,第一季將全面出現虧損,不得不嚴格縮減今年資本支出。包括台積電、聯電、特許、中芯等4大晶圓代工廠,今年資本支出減幅近5成,合計不到20億美元,已創下2000年來新低。

     

    農曆春節期間美國各大半導體廠陸續公佈財報,受到終端消費力道低迷不振影響,美國去年第四季電子產品庫存水位急升,晶片庫存問題也趨於嚴重。為了加速去化庫存,OEM或EMS大廠早在去年11月就大砍晶片訂單,今年第一季包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA) 、博通(Broadcom)、德儀、聯發科等業者,均大減首季對晶圓代工廠下單,希望年中前將存貨水位降至安全水準。

     

    晶圓代工廠首季接單大減逾40%至50%,產能利用率也跌至40%以下新低,包括世界先進等2線廠,利用率更可能下滑至20%左右。

     

    半導體市場景氣嚴峻,包括台積電、聯電、中芯等大廠,只好更嚴格緊縮今年資本支出,產能擴充全面停止,現金都用來投入32及28奈米等先進製程研發。

     

    據設備業者初步統計,今年前4大晶圓代工廠的資本支出合計約達 18.75至19.75億美元,與去年37億美元規模相較,年減率高達47%至 49%,創下2000年來新低。若景氣持續未見好轉,不排除會再下修投資金額,屆時年減率恐逾5成。

     

    以各別公司來看,台積電雖尚未公佈今年資本支出金額,但業內估計今年僅達10至11億美元,年減率達41%至47%,而包括聯電、中芯、特許等業者,今年資本支出介於2至4億美元間,其中又以中芯國際減幅最大,由去年的7.9億美元大砍75%至今年的2億美元。

     

    晶圓廠端雖然降低資本支出,但對先進製程投資仍持續進行,台積電、聯電就將資源集中發展32及28奈米技術,及增加40奈米生產效率。

     

    台積電於日前法說會中指出,不景氣時後,客戶通常會加速製程微縮及推出新產品,如40奈米第二季佔營收比重就有機會達2%以上。據了解,NVIDIA、超微、高通、阿爾特拉(Altera)等已計劃第二季以40奈米投片量產。

  • 特許、博通宣布虧損、裁員
    2009/01/23 - 要聞 - 陳怡均/綜合外電 

     

    半導體業寒流來襲,虧損以及裁員消息頻傳,新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)宣布,該公司第4季淨損達1.14億美元,同時將再裁員600人,另一方面,被外界視為資金體質較為強健的網路晶片大廠博通,也不敵全球經濟走勢,在第4季呈現赤字,亦擬進行人力精簡。

    特許主要生產遊戲機等裝置所使用的晶片,第4季營收與上年度同期持平,達3.517億美元,淨損達1.14億美元,較上年度同期淨利590萬美元相比,由盈轉虧,產能利用率降至59%,特許表示,由於全球經濟危機使得需求疲軟,客戶手中仍擁有大量庫存。特許執行長謝松輝指出,該公司正在調降全球人力,近期擬裁撤約600人,約佔全數員工的8%,再加上第3季起的裁減人力,特許共計約裁員1,300人,佔員工數約18%。

    博通執行長Scott McGregor表示,全球景氣下滑將持續波及營運,該公司將進行裁員,延後薪資調升,並且採取一連串行動以撙節成本,不過博通未公布裁員人數。外界認為,博通擁有較強健的資金部位,以致於以前並未像其他半導體業者大動作進行裁員。博通第4季淨損1.592億美元,每股虧損0.32美元,營收則成長9.7%至11.3億美元。

    博通該季虧損主要認列商譽和設備減值約1.694億美元,以及自超微(AMD)買下的數位電視處理器事業相關研發支出約3,150萬美元。


    特許新加坡廠房。彭博

  • 英特爾董事長退休
    2009/01/23 - 要聞 - 申文怡/綜合外電 

     

    據華爾街日報(WSJ)報導,半導體巨擘英特爾(Intel)宣布,現年69歲的董事長貝瑞特(Craig Barrett)將在2009年5月退休,其職缺將由Jane Shaw接任。

    據了解,貝瑞特在2005年把執行長(CEO)的棒子交給Paul Otellini後,便卸下日常的營運管理責任,並將重心放在策略的規畫。貝瑞特在受訪時表示,他宣布退休的決定,和景氣不好造成英特爾獲利衰退沒有關係。貝瑞特甚至指出,英特爾的製造和研發團隊,實力都非常堅強,並擁有前所未見的競爭優勢。因此,貝瑞特認為,英特爾經營團隊現在已經不需要他。

     

    貝瑞特在1974年加入英特爾,並在1993年擔任營運長(COO),並於1998年升任執行長直到2005年,而貝瑞特也是英特爾創業三巨頭Robert Noyce、Gordon Moore和Andy Grove之外,首位接下執行長的外部人士。

    而獲選為下任董事長的Shaw雖然並非科技人出身,不過近年來在英特爾董事會相當活躍,除了在監察委員會服務之外,之前也在薪酬委員會中任職。另外,他在1998~2005年之間則為醫療器材業者Aerogen的執行長。


    英特爾董事長貝瑞特宣布在5月退休。彭博

  • 蔡力行:2009年半導體衰退3成 晶圓代工則更多 
    台積電營收可能跌破2,000億元
    2009/01/23 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    台積電2009年首季法說對半導體市場預測,是歷年來最悲觀的!台積電總執行長蔡力行說,這是20年來最嚴峻的1次挑戰。目前3C晶片庫存通通都高,2009年半導體營收規模將衰退30%,而晶圓代工受到庫存衝擊將保守至少衰減35%。蔡力行說,這次不景氣將對半導體產業生產造成極大影響與變化,能緊接而來很可發生大規模的整併,但台積電本身沒有整併計畫。

     

    蔡力行說,面對嚴峻經濟情勢與高庫存水位,2009年全球半導體以營收為計算將會衰退30%,而在供應鏈上游的晶圓代工廠衝擊更大將衰退更多,若以2001年經驗判斷,當年半導體成長率衰退32%、晶圓代工衰退37%,差距5個百分點,但此數字用在2009年則過於保守,蔡力行言下之意,2009年晶圓代工營收將衰減至少35%。若以台積電2008年營收新台幣3,000億元計算,2009年恐將跌破2,000億元。

    面對景氣驟降,台積電2008年第4季通訊晶片衰退32%、電腦相關晶片衰退34%、消費類晶片衰退39%,儘管出貨量都已經縮水,蔡力行仍形容,目前不論通訊、電腦類、消費類晶片庫存「通通都高」,這是半導體產業20年以來面對最嚴重的1次景氣下滑。他說,雖然危機仍是轉機,但是面對半導體客戶投下的急單,「很歡迎」,但需小心、保守的因應。

    台積電在2000年合併德碁、世大半導體成為晶圓代工產業龍頭,並順利度過2001~2002年網路泡沫化風暴,但不同於過往,這回面對景氣動盪,蔡力行說沒有任何整併的規畫。目前包括台積電的轉投資世界先進、SSMC都出現單季虧損。蔡力行指出,半導體產業成長減緩,而這一次景氣衝擊將更大,他相信不論對歐美、大陸半導體產業生態都會造成相當鉅大影響與變化。

    台積電目前在晶圓代工領域擁有5成市佔率,而在65、90奈米製程技術市佔率更高,也因此不會放緩繼續搶進40/45奈米製程市佔率的機會。截至第4季台積電手頭上擁有的自由現金約520億元,而2009年預計將發放的3元現金股利,及因應日常資本支出。台積電表示,當下擁有現金會更謹慎運用,外界預期,台積電不會躁進在此時進行大規模購併。

  • 震撼!台積電1Q恐虧損
    蔡力行公開道歉 不確定景氣2Q回升
    2009/01/23 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    繼英特爾(Intel)預期2009年第1季恐將虧損,晶圓代工龍頭台積電亦發出警訊,第1季將出現近20年來首次單季虧損,同時第1季營收亦將較2008年第4季腰斬,讓各界跌破眼鏡。台積電面臨上市以來最嚴峻營運挑戰,總執行長蔡力行22日並為之前對於半導體庫存太過樂觀,首度公開道歉,且無法確定景氣真能在第2季回升。台積電對於景氣的悲觀看法,為市場再度投下震撼彈!

    台積電22日端出營運預測,跌碎一堆專家眼鏡,單季合併營收僅320億~350億元,相當於台積電過去單月營收,相較於2008年第4季營收更近乎腰斬,台積電預估毛利率僅1~5%,營業利益率約-15~-19%,相較於過去動輒40~50%毛利率,晶圓代工獲利資優生如今卻毛利率慘跌,其他晶圓代工同業的虧損黑洞恐將持續擴大。

    蔡力行表示,目前看來景氣能見度很差,雖然預期第1季半導體庫存將下降,但不到第2季末半導體庫存天期都不會穩定,因此,儘管第1季是景氣底部,且近來有急單出現,回升亦可能呈現W走勢,但尚不能真正確定第2季景氣會回升,至少要等到營收、獲利出現連續2季好轉才較有把握,目前半導體庫存水位約還有70~80天,與過去網路泡沫化時庫存約50~55天,還差上一大段距離。

    對於半導體庫存第4季不減反增,蔡力行說,當初他確實對於第3季庫存走勢過於樂觀,影響外界看法,對此他深感抱歉。當時蔡力行曾表示,半導體業經過網路泡沫化後,對於庫存管理已有相當足夠經驗,整個供應鏈調整也更為健康,不過,他22日承認,第3季來自客戶過度下單(over-booking)影響,造成庫存持續攀升,庫存效應成為晶圓代工業在這波景氣反轉時首當其衝的主因。

    蔡力行坦承,第1季營運數字確實讓他心情很不好,但值此當下,最重要的不是心情,而是把事情做好。2008年台積電資本支出18億美元,2009年將有相當大幅度的削減,外界預測可能腰斬一半。不過,蔡力行說,資本支出中有65~70%是用於研發45/40奈米製程技術及其產能,對於支持研發及保持技術領先優勢,台積電不會手軟。


    台積電第1季將出現近20年來首次虧損,且營收亦將較2008年第4季腰斬,令各界大感意外,總執行長蔡力行22日對於過度樂觀預期庫存走勢公開道歉。古榮豐

  • 德儀上季財報優於預期 宣布裁員12%
    2009/01/23 - 要聞 - 顏嘉南/綜合外電 

     

    據彭博資訊(Bloomberg)報導,美國第2大晶片供應商德儀(TI)上季財報雖然優於預期,但仍無法抵擋景氣寒風,該公司宣布將裁員12%,以因應訂單下滑,德儀盤後股價勁揚4.9%。

     

    德儀上季淨利下滑至1.07億美元,每股盈餘(EPS)0.08美元,若排除重整費用,EPS為0.21美元,優於彭博調查分析師預估的0.12美元。另德儀上季營收萎縮至24.9億美元,亦超出分析師預期的23.7億美元。投資機構Edward Jones分析師Bill Kreher指出,相信景氣即將觸底,景氣愈快觸底,就愈快回春。

    受累於全球景氣衰退,以及手機晶片需求減弱,促使德儀裁減1,800名員工,並透過優退方案,再削減1,600個職務。德儀表示,本次的裁員計畫,再加上2008年大力整頓無線業務,預料每年可望節省約7億美元成本。德儀預計在第3季前完成裁員計畫,資遣費與其他相關支出將近3億美元。

    展望未來,德儀預期本季每股最多損失0.11美元,營收預期介於16.2億~21.2億美元,相較之下,分析師則預估德儀本季每股獲利0.03美元,營收20.8億美元。

  • 超微4Q大虧14.2億美元
    2009/01/23 - 要聞 - 申文怡/綜合外電 

     

    據華爾街日報(WSJ)報導,半導體製造商超微(AMD)公布2008年第4季(10~12月)財報,因PC產業環境惡化,加上該公司大幅沖銷資產,超微依舊呈現14.2億美元的鉅額虧損(或每股虧損2.34美元)。

     

    據了解,儘管超微第4季淨損14.2億美元,不過可喜的是,和2007年同期17.7億美元的虧損(每股3.06美元)相比,虧損幅度沒有擴大。然而,超微營收則由17.4億美元降至11.6億美元,低於Thomas Reuters預期的12.3億美元。此外,超微在上季出現2筆鉅額損失,分別是因沖銷晶片業者ATI,而帶來的6.84億美元損失,以及沖銷自家存貨帶來的2.27億美元。

    財報公布後,超微股價大跌0.23美元,跌幅為10.22%,並以2.02美元作收。

  • 終結21年來獲利的紀錄? 英特爾挑戰更多
    2009/01/22 - IT - 陳怡均/評析 

     

    英特爾(Intel)在全球科技業來說,向來具有指標性的地位,擁有高達8成的處理器市場江山,英特爾的走向都左右PC產業的一舉一動,過去以來高達50~60%的毛利率,在利潤漸低的科技業者來說更如天方夜談,若比喻為營運模範生一點也不為過。然而,這樣的榮景卻只怕無力抵擋全球經濟衰退的衝擊,英特爾如今可能結束連續21年盈利的優良傳統,眼前最大的敵人不再是同業超微(AMD)的進攻,而是景氣衰退所帶來的龐大衝擊。

    全球金融危機引爆的後座力究竟有多強? 在消費者需求萎縮衝擊科技產業收入,一波波的裁員、減薪、停產的浪潮,已明顯地淹沒科技業,體質不夠強健的廠商們紛紛陷入赤字,或趕緊進行重整以過冬,但現在連一些體質強健的重量級大廠們,可能也都搖搖欲墜,而英特爾執行長Otellini的說法更具指標性,他對前景的預估不再樂觀,並認為2009年第1季能否維持獲利很難說,也顯示全球PC需求量下滑,將導致該公司利潤縮水,這家全球盈利最高、年營收上百億美元的半導體龍頭,面對「景氣低迷」這位敵人,只怕難逃虧損的命運。

    就算是2001年,網路泡沫化重創科技業時,當時英特爾仍穩穩守住獲利水準,此次Otellini的說法更顯現出,眼前的市況可能較外界預期更為慘澹,2001年的難題在於電信及網路過度膨脹,而目前的問題在於來自企業和消費者對PC需求萎縮,再者Netbook儘管暢銷,但低價產品當道,也相對壓縮供應商的利潤。

    據彭博(Bloomberg)平均分析師預測數據,預估英特爾第1季獲利為2.289億美元。Otellini表示,收到很多員工的Email,表示願意減薪也不願自己或同事被裁員;不過外界認為,一旦英特爾調降產能,屆時勢必會導致部分廠房關閉、員工被重新分配崗位的情況。

    然而,其他半導體巨頭也無法倖免,包括即將公布財報的第1大記憶體廠商三星電子(Samsung Electronics)和晶圓代工巨擘台積電,在分析師眼中也都不樂觀。

    據分析師預估,營收為亞洲半導體廠商之冠的三星電子,2008年第4季將陷入赤字,估計虧損達1,150億韓元(約8,300萬美元),為7年來首度虧損,其中半導體事業恐怕虧了4,290億韓元;此外,分析師認為,三星電子在2009年上半還會持續呈現虧損,分析師另測台積電第4季獲利將衰退67%,至新台幣114億元。

  • 中芯發布65奈米標準單元庫  加劇65奈米市場競爭
    2009/01/22 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    中芯國際昨21日宣布推出65奈米標準單元庫,未來客戶得以直接在中芯下單採用其製成標準元件縮短生產週期、提高良率,中芯積極朝向次世代製程技術布局,45奈米製程第1批晶片已經通過良率測試,預估2009年下半可開始量產。中芯目前65奈米晶片比重在晶圓代工業中仍算低,不過2009年起發布標準單元庫,代表其已做好衝量的準備,將會加劇65奈米市場競爭。

     

    中芯21日宣告布發布3套自主設計的65奈米標準單元庫的初始版本,這單元庫包括1套高性能超高速(VHS) 單元庫、1套密度和速度優化的高速(HS) 單元庫以及高速單元庫的功耗管理工具包(PMK)。這3套單元庫對 EDA 工具都廣泛支援,單元庫的初始版本已經向客戶發布,所有中芯單元庫許可者都可免費使用。

    中芯市場行銷中心副總歐陽雄表示,新的65奈米標準單元庫符合產業標準和嚴格遵照可製造設計(DFM)單元庫,所有的單元庫都是中芯開發的,根據中芯的製程所制定的。據了解,中芯也正在開發一套高密度(HD) 單元庫,針對高密度以及低功耗的應用。一旦建立後,將進一步提升中芯65奈米製程技術服務範圍。

    中芯規劃在2009年的第2季正式發布1.0版的超高速(VHS) 單元庫、高速(HS) 單元庫及功耗管理工具包(PMK)。由於中芯在65奈米先進製程技術鎖定手機、往無線網路通訊晶片等應用市場,這塊市場也是台積電、聯電、新加坡特許(Chartered)同業兵家必爭之地,中芯也加入戰局應會進一步激化市場競爭。

    這些單元庫提供多種驅動和功能的單元,對時序和功耗進行了廣泛特徵化分析,以及對密度、速度和功耗的優化。超高速(VHS)單元庫和高速(HS)單元庫採用了無襯底孔設計來提高單元密度,同時更準確的模擬電流源模型時序、噪音和功耗。高速(HS)單元庫的使用者可以用功耗管理工具包(PMK)來進行先進的低功耗設計。

  • 破天荒!英特爾恐虧損
    2009/01/22 - 要聞 - 顏嘉南/綜合外電 

     

    全球晶片龍頭英特爾(Intel)執行長Paul Otellini近期向員工表示,由於經濟環境十分不確定,本季財報不排除出現虧損。由於英特爾營運向來穩健,自1986年後財報即不曾出現赤字,若第1季財報呈現虧損,將打破長久以來的記錄。英特爾發言人Chuck Mulloy則指出,公司對內部員工發言不予以評論。

    據彭博資訊(Bloomberg)報導,Otellini表示,由於上季每股盈餘僅達0.87美元,很難預測本季是否會繼續保持獲利。英特爾在公布上季財報時表示,由於不確定性很大,公司無法如同往常提供本季營收區間。事實上,英特爾基於內部規畫,曾提出第1季營收70億美元數字,較上季下滑15%,此外,英特爾上季毛利率達53.1%,然本季可能只有40%出頭。

    投資機構FTN Midwest Securities認為,英特爾出現虧損並非不可能,預估目前英特爾毛利率約為43%,若毛利率降至40.7%,那就有可能接近損益兩平,至於Otellini透露上述訊息,應是要讓員工有心理準備,先做最壞打算,並告訴員工為什麼要嚴格控管成本。


    英特爾執行長Paul Otellini向員工表示,第1季財報不排除出現虧損。彭博

  • 超微處理器降價 最高4成
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/22
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    繼英特爾降價後跟進,首款45奈米4核心PhenomII上市不到2週即降價17-18%。

     

    英特爾於1月18日調降部份處理器價格,但調幅比之前預告幅度略大,最高階4核心晶片降幅達40%,但其餘降幅介於12%至18%間。面對英特爾的降價策略,超微雖然才剛推出首款45奈米4核心Phenom II處理器,但上市不到2週時間,20日也宣佈即日起降價約17%至18 %,並宣佈第二季將推出時脈更高的Phenom II晶片及Dragon平台。

     

    超微本月9日正式對外發佈全新45奈米4核心處理器Phenom II,由於功耗表現及超頻能力均令玩家滿意,推出後受到市場強力追捧,只不過,英特爾18日宣佈調降部份處理器價格,其中Core 2 Quad的4核心系列晶片銷售量明顯轉好,為了避免好不容易爭取到的市場空間,又被英特爾搶去,超微在Phenom II推出不到2週時間,就調降價格1 7%至18%。

     

    據主機板業者透露,超微的Phenom II X4 920每千顆單價由235美元調降至195美元,降幅約達17%,而針對高階玩家設計的未鎖倍頻 Phenom II X4 940黑盒版(Black Edition)則由275美元調降至225 美元,降幅約18%。此外,超微2月初也將推出其它型號的Phenom I I處理器,包括時脈高達3.1GHz的Phenom II X4 950晶片。

     

    由於超微Phenom II推出才2週時間,就宣佈調降價格17%至18%,下調速度已創下市場新紀錄,也顯示目前市況確實不佳,需要利用降價方式來吸引買氣。當然,以現在Phenom II的市場詢價情況來看,降價後應可再吸引一波買盤上門。

     

    另外,超微昨日在台正式推出搭載Phenom II的Dragon平台。Drag on平台是前一代Spider平台的升級版本,除了搭載45奈米Phenom II 處理器,還內建超微Radeon 4800系列繪圖晶片,以及高階AMD 790系列晶片組,而整個系統報價低於900美元,再配合處理器降價,將可獲得不少玩家青睞。

  • NEC對台採購 遽減200億元
    工商時報/科技要聞/A14版 林淑惠/台北報導
    2009/1/21
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    半導體減幅50%影響最大,增加採購包括室內用小型行動基地台、VDSL、GPON等網通設備。

     

    台灣NEC董事總經理久保田亮1/20日表示,集團為因應全球經濟不景氣,2009年對台採購(IPO)將縮手,相較去年減少10%到20 %採購金額。根據經濟部統計,NEC去年對台採購約在30億美元上下,相當於新台幣1,000億元,市場推估今年NEC對台採購減少額度,將達新台幣200億元。

     

    經濟部統計指出,NEC是僅次於新力、對台IPO的第二大日本企業, NEC率先縮減對台IPO金額、後續將會有多少外商相繼跟進?將成為今年國內不管是製造業、代工廠、還是半導體、IC零組件供貨商今年營收表現的重要指標。

     

    至於NEC今年在台營業額,久保田亮訂出與去年持平的目標,NEC去年在台創下新台幣40億元營業額,今年在台重點投資項目,包括電信 (WiMAX)、RFID、NEHOPS、SAP等事業,並計畫擴大對台招募人才投入WiMAX研發,而政府的12項愛台建設中,NEC希望今年與惠普及IBM 競逐1年近新台幣160億元的IT設備商機。

     

    NEC1/20日舉辦新春媒體茶敘,董事總經理久保田亮表示,今年減少對台採購項目中,又以半導體減幅50%影響最大,NEC目前對台採購半導體主要大項分別是DVD晶片及DRAM等,台廠供貨商難免受這次NE C減碼衝擊。

     

    而久保田亮在媒體茶敘中多次強調,過去委託台廠代工監視器,今年將全部撤單、並改由台廠以外大廠接單,但會後隨即透過新聞聯繫管道一一通知媒體表示NEC對台廠委外代工監視器方針不變,仍將繼續對台採購相關監視器零設備。

     

    另外,今年可望增加採購的部份則是室內用小型行動基地台Femto cell、VDSL、GPON等網通設備,市場預期,NEC擴大對台採購VDSL等網通設備,對於智邦、友訊、鴻海、大同、明泰等網通廠可望受惠。

     

    NEC長期委託美國廠商代工生產中階伺服器,在看好台灣伺服器代工能力下,今年這部份的代工訂單將全部轉單給台廠,因此,預期相關台廠可望因為NEC這次轉單而受惠。

     

    在PC及NB方面,久保田亮強調,NEC去年底開始銷售低價電腦,在日本等市場銷售狀況不錯,因此今年對台代工、採購相關零組件都會與去年持平,據了解,NEC在台主要NB代夥伴分別是廣達與仁寶。

  • 超微MCM封測 日月光全包
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/20
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    RV870將於本季底投片,所延伸R870、R800將成為首款多核心繪圖晶片。

     

    根據繪圖卡業者透露,超微次世代繪圖晶片RV870已接近完成設計定案(tape-out)階段,最快本季底就會在台積電以40奈米投片。超微為了提高繪圖卡效能,未來基於RV870核心推出的R870、R800等兩款高階晶片,將採用多晶片模組系統封裝(MCM),除了宣示繪圖晶片進入多核心時代,日月光可望囊括超微MCM封測訂單。

     

    超微去年中推出的RV770繪圖核心銷售狀況不壞,內建兩顆RV770晶片的R700繪圖卡更因性價比高而大賣,不過,超微對於目前的市佔率仍不滿意,為了加速爭奪市佔率,今年中旬要推出的次世代繪圖晶片 RV870系列產品,就有了較大幅度的調整,準備以單晶片、雙核心的方式,以更高的性價比來跟英偉達(NVIDIA)、英特爾等同業對抗。

     

    根據繪圖卡業者透露,去年推出的R700是在一片PCB板中搭載2顆R V770晶片,但今年中旬即將推出的R870,則是將兩顆RV870晶片以MC M封裝方式,整合為單晶片、雙核心的繪圖晶片,至於最高階的R800 則是搭載兩顆R870晶片。如此一來,超微下半年推出的最高階繪圖卡,等於是內含4顆RV870的繪圖卡,應會具有更高的性價比,有助於提高出貨量及市佔率。

     

    為了替RV870世代的產品線預作準備,超微去年底已開始著手進行 40奈米微縮工程,將先以RV740、RV790等晶片來進行投片,來試驗4 0奈米先進製程的穩定性。由於台積電的40奈米投片狀況良好,RV74 0、RV790的認證情況不惡,所以超微最快會在本季底開始在台積電以 40奈米投片生產RV870。

     

    至於超微R870、R800的多晶片模組系統封裝,目前超微傾向交由日月光負責代工。繪圖卡業者透露,超微將晶圓廠切割獨立為Foundry Co.新公司之後,旗下位於蘇州及新加坡的封測廠,曾數度傳出要出售消息,日月光被點名是最有可能接手的封測業者,如今超微把MCM 新訂單交給日月光負責,或許也是為了在未來可能的併購,或合資建廠等合作案中,預先進行鋪路動作。

  • Atom N280只是過渡 英特爾2009年下半單核Pineview現身
    2009/01/20 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    英特爾(Intel)繼2008年第4季釋出Atom N280細節後,近日再向多家NB業者告知,Atom N280是上半年過渡產品,下半年將會推出代號為Pineview的單核心Atom處理器,其內建北橋功能可望進一步降低成本,Netbook平均價格可望再下調,同時功耗、繪圖效能也有所改善也變得更為輕薄。NB業者認為,2009年Netbook機種在平台規格及價格差距不大,決勝關鍵將取決ID設計。

    NB業者透露,下一代Pineview處理器暫定2009年下半登場,應用在Netbook上為單核心,雙核心版本則只會在Nettop市場現身。  

    據英特爾Netbook平台規劃,繼2007年中推出Atom N270處理器搭配945GSE晶片組後,2009年上半再推出過渡平台Atom N280搭配GN40晶片組平台,差異在於Atom N280處理器FSB由533MHz,提升至667MHz,且核心時脈為1.66GHz,晶片組也由舊款945GSE更換為GN40,現已獲華碩、宏碁、技嘉等業者採用。

    最值得注意的是,2009年下半英特爾將會推出下一代Netbook平台「Pine Trail-M」,處理器改用代號「Pineview」的新一代Atom,採用45奈米製程,其採用內建北橋晶片功能,包括記憶體控制器及IGP繪圖核心,另再搭配全新南橋晶片「Tiger point」即可,除成本可望進一步下降外,採用「Pine Trail-M」平台的Netbook將走向更為輕薄的機型。

    Pineview處理器相較上一代Atom N270處理器平台設計,約可省下逾60%空間, PCB設計也由6 Layer下降至4 Layer,令成本顯著下降;核心時脈則為較現有Atom N270的1.6GHz高,記憶體亦由DDR2-533提升至 DDR2-667。

    此外,繪圖核心仍沿用GMA950,僅支援DirectX 9,與常規筆記型電腦(NB)仍有所區隔,繪圖核心時脈則由133MHz提升至200MHz,繪圖性能最高可提升2成。

    另一方面,英特爾規劃藍圖也說明Pineview最高TDP由上代8W略降至7W,平均功耗僅2W,另也可採用Fanless散熱設計,已可預見下半年採用Pineview的Netbook產品將更為輕薄。

    NB業者認為,2009年Netbook機種在平台規格及價格差距不大,決勝關鍵將取決ID設計,也就是領先群依舊是宏碁、惠普、戴爾、華碩,Sony則因售價高,鎖定小眾市場,其他業者欲擠進前5大難度相當高。此外,在成本、功耗等大幅改善的Pineview現身後,英特爾可望再度封鎖超微、威盛,甚至是ARM大軍強力來襲,不過英特爾固守Netbook城池,營收恐也無法恢復往年榮景,只要守住平盤就屬佳績。


    今年的Netbook平均價格可望再下調,同時功耗、繪圖效能也會有所改善。劉家任

  • 2代Aspire One將問世 Netbook訂單狂潮來襲
    台系IC設計業者全面受惠 1Q營收步步高有望
    2009/01/20 - 半導體 - 趙凱期/台北 

     

    由於宏碁(Acer)2代 Aspire One即將在3月上市,加上華碩新版Eee PC及Sony P系列也將加入競爭行列,近期本土Netbook代工廠開始對零組件下單的動作,已讓台系IC設計業者1月提前感受到訂單暖意,包括主要供應內建Cam晶片的松翰、揚智,及提供鍵盤控制IC的迅杰、聯陽,加上供應乙太網路晶片的瑞昱,都已預告1月營收可望較2008年12月翻揚,第1季營收也有機會步步高。

    拜Aspire 2008年後來居上,橫掃全球Netbook市場所賜,2009年Aspire及2代 Aspire One預估全年出貨將挑戰千萬台的企圖心,讓相關零組件供應商吃下定心丸,希望在2009年不景氣時逆勢突圍,由於Netbook產品的市場定位以低價為主,因此,在相關零組件的採購上多以台廠為主,甚至近期傳出威盛的CPU也開始被Netbook品牌廠導入設計,台系IC設計業者可說是Netbook產品的最大受惠者。

     

    包括松翰及揚智都已開始感受到Netbook客戶對PC Cam晶片需求的增加,在相關訂單增加下,PC Cam晶片產品線1月出貨量可望較2008年12月增加許多,而在客戶2、3月訂單能見度也還是成長下,松翰及揚智PC Cam晶片產品線可望成為公司在營運傳統淡季時的中流抵柱,第1季營收下滑幅度也可望相較其他同業先踩剎車。

    迅杰及聯陽則表達短期Netbook訂單正迅速增加的消息,迅杰拜仁寶下單量激增的效益所賜,公司已樂觀看待1月營收將較2008年12月5,108萬元成長,市場甚至傳出迅杰本月營收有機會挑戰7,000萬元水準,較上月一口氣增加近40%,顯見Netbook訂單的效益驚人;聯陽本月鍵盤控制IC出貨量也較上月明顯走高,而拜合併聯盛、晶瀚及繪展的效益所賜,聯陽1月營收也將較2008年12月成長逾100%。

    瑞昱的乙太網路及音效晶片1月出貨量也成長不少,加上客戶回補庫存動作加大,公司本月營收有機會上看8億元水準,較2008年12月增加10%,由於瑞昱新版的WLAN單晶片已開始推出樣本,並積極尋求客戶的Design-in機會,預期2Q Netbook訂單成長機會將更大。

    雖然英特爾(Intel)仍是所有市面上Netbook的主要CPU供應商,不過,隨大陸山寨NB也開始問世,加上威盛及金麗科利用40奈米製程所生產的CPU也開始展現強大的性價比後,威盛及金麗科2009年接獲新款Netbook CPU訂單的情形也可以預見。

  • 中芯獲大唐TD-SCDMA晶片優先代工合約
    工商時報/科技要聞/A9版 涂志豪/台北報導
    2009/1/19
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    上海晶圓代工廠中芯國際將於2月3日召開股東臨時會,討論通過與大唐控股策略合作案。中芯與大唐控股於去年底簽訂了戰略合作協議,獲大唐TD-SCDMA晶片優先代工合約,由於大唐控股旗下大唐移動已取得中國移動TD-SCDMA基地台大部份訂單,中芯將成為大唐TD晶片最重要代工廠,有助於填補90及65奈米先進製程產能。

     

    中國移動去年11月決標的TD二期招標案中,包括大唐移動、上海貝爾、新郵通等大唐體系,獲得近半數的TD-SCDMA基地台標案訂單,由於中國移動日前已獲得大陸發放的3G牌照,在16日召開的中國移動T D-SCDMA產業發展交流會中,發佈了中國移動今年將投資588億元人民幣,在全中國興建6萬個TD基地台。

     

    擁有逾4億用戶的中國移動採用了TD-SCDMA的3G標準,擁有該標準制定權的大唐控股,將成為未來幾年大陸3G基礎建設興建下的最大贏家。當然,為了提高本身晶片上的自主性,大唐在去年11月與中芯國際訂立總金額為1.718億美元的投資入股協議,去年12月底則再簽訂戰略合作協議,中芯將成為大唐最重要的晶片代工廠。

     

    中芯國際總執行長張汝京表示,2008年前三季半導體市場還算不錯,但9月後金融風暴衝擊全球,半導體產業的預測出現了很大的不確定性,不過中國大陸政府制定了擴大內需政策,包括「家電下鄉」及發放3G牌照等,這是中芯抓民生工程的重要方向,應可由其中獲得許多代工商機。

  • 台積電百億月營收關卡岌岌可危
    半導體庫存逼近100天 晶圓代工再陷低潮期
    2009/01/19 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    台積電2009年首季法說會將在本週登場,各界相當關注台積電對2009年景氣及營運展望,不過,受到英特爾(Intel)下修財測,台積電、聯電大客戶恩威迪亞(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)財測不若預期,外界紛預期台積電、聯電2009年第1季營收恐衰退約35%,其中,台積電受到實施無薪假影響,1月營收將面臨100億元大關保衛戰,聯電則是得力守30億元關卡,都是歷年來新低。

    2009年國際消費性電子大展 (CES) 結束後,多數半導體業者仍對市場保守看待,並持續砍單,半導體庫存水位從2008年第4季約90天,持續增至目前將近100天水準,這樣寒冷景氣首當其衝的業者便是台積電,業者預估台積電第1季營收將呈現季衰退約35~40%,且1、2月很可能是台積電最低潮期,由於其1月起開始實施無薪假,2月又適逢農曆春節假期,台積電單月營收恐將瀕臨100億元關卡保衛戰,至於聯電單月營收也很可能跌破30億元。

    台積電第1季產能利用率持續下降,外界預測其產能利用率將瀕臨40%損益平衡關卡,由於台積電向來是晶圓代工族群的獲利績優生,第1季若連台積電都面臨虧錢,其他晶圓廠勢將面臨更嚴酷的營運考驗,業界傳出聯電第1季產能利用率可能將跌破30%,遠低於其損益平衡點約60%,因此,晶圓代工族群第1季虧損已可預期,但究竟何時庫存能去化、訂單回溫,客戶群最廣的台積電應可最先嗅到。

    事實上,這波景氣下滑就連台積電、聯電的客戶也都措手不及,北美半導體業者指出,由於第1季適逢淡季,平均看來營收皆普遍較2008年第4季衰退逾20%,其中,台積電大客戶NVIDIA日前發布預警,將季營收大降至衰退40~50%,聯電大客戶Xilinx第1季營收則衰減15~25%,較外界預期衰退更多,由於大客戶好不起來,台積電、聯電也只能持續苦撐。

    未來台積電營運能否復甦,端視半導體客戶及其下游OEM廠需求能否回溫,以及2008年第4季庫存水位能不能持續下降,在景氣還未回溫前,台積電、聯電內部都已開始實施無薪假,且晶圓雙雄內部裁員風浪亦沒有停過,繼聯電之後,竹科傳出台積電內部可能裁員1,000人,將陸續開始約談。


    2009年1~2月很可能是台積電營運最低潮期,由於1月起實施無薪假,2月又適逢農曆春節假期,單月營收恐將瀕臨100億元關卡保衛戰,至於聯電單月營收也很可能跌破30億元關卡。劉家任

  • 受累客戶和消費者縮減支出 NVIDIA大降本季財測
    本季營收約較上季減少40~50%
    2009/01/15 - IT&CE - 顏嘉南/綜合外電 

     

    據彭博資訊(Bloomberg)報導,全球第2大繪圖晶片供應商NVIDIA受累於電腦供應商和消費者縮減支出,該公司調降本季(截至1月25日止)財測,降幅將近5成。據華爾街日報(WSJ)報導,NVIDIA表示,本季營收約較上季減少40~50%,並非2008年11月預估的5%,營收預估降至4.49億美元,低於11月預期的8.528億美元。

    投資機構FTN Midwest Securities分析師JoAnne Feeney表示,NVIDIA的情況比他預期的還要糟2倍。NVIDIA預計在2月10日公布本季財報,在財報發布前,NVIDIA婉拒進一步表示意見。NVIDIA本季財報截止於1月25日,大多數的晶片廠都是截止於12月。

    面對2008年第4季起全球PC市況快速下滑、合作夥伴紛悲觀看待未來業績表現,過去仍對於自家出貨仍具信心的NVIDIA,卻只在2008年11月公布第3季營收同時,發布微幅調降第4季營收,幅度僅5%,而毛利率將持平,當時市場對於NVIDIA過度自信態度皆保守看待,當時部分繪圖卡業者就曾說NVIDIA營收下滑幅度絕對不會低於英特爾,至少20%以上。

    果不其然,NVIDIA終於抵擋不了PC景氣低迷、DT式微等市況,近日低調發布簡短聲明,第4季營收恐會將第3季大減40~50%,根據第3季財報顯示,NVIDIA營收為8.977億美元,年減20%,淨利6,170萬美元,每股盈餘(EPS)0.11美元,較年減74%,但若不計重整裁員等一次性支出,EPS則達0.2美元。

    Feeney表示,NVIDIA虧損的其中之一原因,是NVIDIA的客戶已擁有大量的繪圖卡存貨,目前仍無需再進貨,另1個原因可能是消費者認為在景氣低迷的時候,特別是高階的繪圖卡,可以暫緩購買。NVIDIA在聲明中將營收下滑歸咎於,產品的末端用戶需求進一步減弱,和NVIDIA在全球PC供應鏈的銷售夥伴降低存貨所致。

    由於需求低迷,英特爾日前也發出第4季財報警訊,營收恐較2007年同期107億美元衰退23%,僅達82億美元,年減20%,而毛利率恐也不如預期;超微也面對現實,12月初也大幅下修第4季財測,營收會較第3季衰退25%,約達11.9億美元,但目前市場預期,原預期憑藉成功回擊NVIDIA的繪圖晶片產品,可望進一步拉升營收表現,但由於2008年第4季PC需求幾乎凍結,超微營收恐怕不及11.9億美元,人事精實策略應會再度發布。

  • 數位電視晶片 台商市占可望擴大
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/14
    【字體】放大 | 正常 | 縮小
    聯發科、晨星、承景、聯詠擁有成本優勢,調查機構看好。

    市場調查機構iSuppli最新統計指出,受到全球經濟不景氣影響,數位電視去年下半年銷售不如預期,2008年數位電視晶片市場較200 7年衰退約1.1%,由80.4億美元下滑至79.5億美元。

    由於電視業者仍積極降低晶片成本,有成本優勢的台灣數位電視晶片廠如聯發科、晨星半導體、承景、聯詠等,今年市佔率將可望持續擴大。

    2008年數位電視理論上應是具強勁成長力道的一年,因為夏季有北京奧運會,而2009年2月美國又將關閉類比訊號播送,全面過渡至數位視訊廣播。

    只是受到金融風暴衝擊,全球失業率上升,壓抑了數位電視的銷售量,也對數位電視晶片出貨量造成影響,iSuppli指出,2008年數位電視晶片市場較2007年衰退約1.1%,是此一市場成型以來,年銷售額首度出現衰退。

    由於數位電視市況低迷,但電視又是個價格競爭激烈的市場,去年晶片市場有發生了多起併購案,包括博通(Broadcom)併購超微數位電視晶片業務,卓然(Zoran)收購法國IP電視晶片公司Let It Wav e等。

    此外,電視業者大砍晶片價格,造就了具成本優勢的台灣數位電視晶片供應商興起,如聯發科去年第一季就擠下泰鼎(Trident)成為市場龍頭,晨星、承景、聯詠等業者市佔率也有所提升。

    對電視業者來說,過去幾年都是委由ODM廠代工,隨著ODM代工廠的產能開出,自然有助於聯發科、晨星等晶片供應商提高出貨量,且包括三星、新力、東芝、松下等大廠,都採用了泰鼎、聯發科、晨星的解決方案。只是去年下半年景氣不佳,電視業者為了保護同集團內部業務,減少對ODM廠的代工釋單,也壓抑了晶片對外採購需求。iSup pli指出,此一現象是否在今年延續,端視市場景氣而定。

    另外,今年數位電視市場仍有技術升級問題,包括高畫質電視(H DTV)成為主流,許多地區開始由類比廣播轉進數位廣播等。也因此,支援高畫質電視的MEPG4、H.264、VC-1等規格晶片需求將轉強,D VB-T、ISDB、DMB等不同的數位電視規格市場已開始進入成長期,至於近來熱門的高畫質視訊無線傳輸規格如WirelessHD、WHDI等,在出貨量上也會開始有不錯的表現。

  • 火線話題-IC設計災難片橋段已定
    1Q虧、2Q殺、3Q活、4Q高唱明天會更好

    2009/01/14 - 觀點 - 趙凱期/電子時報 

    2008年對台灣IC設計產業來說,活像1場驚悚片,從年初到年終,一路不斷受驚嚇,而跟驚悚片的橋段一樣,每當背景音樂出現時,該出現的驚悚畫面沒有1次例外,也因此,在2008年4Q又1次出現單月營收如自由落體般的墜落情形,而不少一線、二線,大型、小型IC設計公司也都在2008年12月開始出現虧損數字,超過4分之3本土IC設計公司出現單月虧損情形,還是讓人在2008年劇終時刻,又驚悚了一下。

     

    若2008年是驚悚片,則2009年對台灣IC設計公司來說,大概可算是災難片的上演,災難片通常也有幾個橋段,第1、全面性的災難發生;2、為求生存、不擇手段的情形出現;3、團結力量大的感人片段;4、新的英雄出現;5、最後看到明日的太陽升起,給人帶來新的希望。雖然是老掉牙的劇情鋪陳,但對2009年台灣IC設計產業來說,卻似乎是一場最新的預言,有待時間一一來驗證。

    1、全面性的災難發生。在台灣IC設計公司結算2008年12月獲利,已有逾4分之3的業者虧損後,面對2009年第1季客戶訂單持續緊縮,加上工作天數也同步縮減,本土IC設計業者初估本季將出現3分之2多的公司都不會賺錢的災難,這幾乎比台灣剛有IC設計公司成立時,也就是聯家軍時代還要更慘上數倍。

    2、為求生存、不擇手段的情形出現。面對大家都認為第1季將是台灣IC設計產業的營運谷底,在眼見2009年訂單相較2008年只減不增下,台灣IC設計公司接下來的生存戲碼,大概就是最拿手的「殺價」競爭,2008年第4季及2009年1月還沒有出刀的原因是,客戶還在清庫存,砍價也沒有訂單,但在大家認為第2季景氣應該會漸入佳境後,預期農曆年後,本土IC設計類股將出現自相殘殺戲碼,而最具震撼力的劇情,將是聯發科毛利率跌破50%大關。

    3、團結力量大的感力片段。也因為大家都已經不賺錢,甚至開始在賠錢,加上弱肉強食的自然淘汰情形將不斷上演,預估2009年產業將有超過5件以上的合併及購併案,不僅是同業會互相整併,國外甚至大陸晶片供應商也有可能入主台廠。

    5、新英雄的出現。危機向來是轉機,能夠應付這次天災人禍挑戰的IC設計公司,當然有可能在未來景氣復甦時成為新英雄,這表示聯發科的IC設計股王地位可能不保,具籌碼、成長性及高獲利能力的IC設計公司,當然有可能取聯發科而代之。目前看來,2009年計劃掛牌的瑞鼎、台積電體系的創意、新聯家軍代表的原相,及類比IC設計股王的立錡,都有可能在未來景氣復甦時,股價一飛沖天。

    5、最後看到明天的太陽升起,給人新的希望。不景氣終將過去,而產業及市場的整併動作也有可能在今年就迅速完成,對台灣IC設計產業來說,能活下來的公司當然可以高唱明天會更好,而強弱分明的IC設計公司競爭力,未來也更加明顯。

  • 英特爾下一代Atom N280處理器現身
    華碩、技嘉10吋Netbook率先採用
    2009/01/14 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    英特爾(Intel)備受關注的下一代Netbook處理器Atom N280終於現身,據NB業者表示,2009年第2季、第3季將會陸續有採用Atom N280搭配GN40晶片組平台機種上市,當中包括華碩、宏碁及技嘉等多家業者下一代部分10吋型號,不過由於最大改變僅在於晶片組,目前英特爾首波報價來到60~65美元,較上一代平台最高報價46美元高貴不少,因此亦有業者仍在觀望中。

    2008年Eee PC成功帶動Netbook熱潮,大出市場意料之外,也令英特爾不得不在6月發布專屬Netbook平台(Atom N270處理器搭配945GSE晶片組),以防堵威盛、超微有機可乘且進一步鞏固NB王朝,由於英特爾挾平台市佔及品牌優勢,幾乎壟斷Netbook市場,因此,Atom處理器平台供貨、報價及規格備受關注。

     

    繼英特爾Atom N270於6月現身後吸引各路人馬搶購,據NB業者指出,Atom N270處理器搭配945GSE晶片組2008年6~12月大約出貨約1,000萬套,官方報價約46美元,而華碩、宏碁因採購規模大,或是搭配其他NB採購平台,因此所拿到的價格甚至低於40美元,面對Netbook大幅衝擊常規NB買氣平台下,低價Atom N270處理器搭配945GSE晶片組熱賣也直接影響英特爾獲利。

    然而,對於Atom處理規格提升不甚積極的英特爾,為因應超微、威盛及採用ARM架構對手來襲,並進一步刺激市場買氣及提升平台價格挹注營收,終於在2008年12月釋出下一代Netbook平台單核心處理器Atom N280搭配GN40晶片組平台計畫,相較上一代規格,差異在於Atom 280處理器FSB由533MHz,提升至667MHz,且核心時脈為1.66GHz,晶片組也由舊款945GSE更換為GN40。

    Atom N280搭配GN40晶片組平台現已獲華碩、宏碁、技嘉等業者採用,預計第2季、第3季會推出最新10吋機種,其中華碩採用Atom N280搭配GN40晶片組平台的10吋型號為Eee PC 1004DN。

    另值得注意的是,近期市場再度傳出NVIDIA對外聲稱英特爾已鬆口願意開放Atom處理器平台予NVIDIA晶片組GeForce 9400進駐,允許合作夥伴可單獨採購Atom處理器,然據部分NB業者表示,英特爾由於擔憂反托拉斯質疑出現,因此對外態度皆不予回應且相當低調,但實際上檯面下作法則是告知合作夥伴從未歡迎NVIDIA進駐,目前仍未允許Atom處理器可單獨銷售。

    也因此,如果真有業者欲採用NVIDIA晶片組,恐怕還是得買英特爾平台,在成本提升下,會不會真如NVIDIA所言已有業者採用則無法知悉,不過NB業者另認為,什麼事都有可能,或許日後英特爾、NVIDIA會有交換條件協商合作,或是受到NB大廠壓力進而開放也說不定。

  • 急單現蹤 IC設計業砍價搶單
    國際大廠、台廠齊喊降價1成
    2009/01/14 - 要聞 - 趙凱期/台北 

     

    IC設計產業自2008年第4季進入景氣冬眠期、甚至是冰河期後,多數IC設計業者紛採取現金為王策略,靜待客戶消化庫存動作告一段落,再決定如何反擊,邁入2009年後,包括手機、筆記型電腦(NB)等產品市場,均開始出現急單回補效應,這對於IC設計業是一大契機,不過,在寒冬中等待許久的IC設計業者卻為搶單,近期展開提前殺價動作,這恐將使得IC設計業第1季晶片平均價格(ASP)跌幅擴大。

     

    台PC相關IC設計業者表示,儘管殺價取量本來就是每家IC業者都會做的事,尤其是半導體業者在摩爾定律驅動下,這幾年來晶片平均價格都是只跌不漲,景氣好時每季大概跌價5%以內,景氣不好時單季跌幅可能擴大到10%以上,況且2009年全球IT產業景氣看來不是太好,晶片價格跌幅恐怕不會太少,不過,出手殺價取量的時間點卻是重要關鍵。

    IC設計業者指出,2008年第4季時,台系IC設計業者訂單量及營收表現均快速下滑,各家業者卻極有共識地採取不殺價策略,主要原因在於客戶手上庫存一大堆情形下,選在2008年第4季殺價,根本就如同把石頭丟到大海,毫無作用,面對完全沒有價格彈性的市場,絕對不能亂殺價。

    不過,邁入2009年第1季後,情況就有些不一樣了,近期部分客戶已開始回補庫存,加上全球手機及NB產品市場需求力道仍在,晶片市場逐漸恢復價格彈性,IC設計業者選擇在此時出手殺價,應會出現取量效果,因此,台系IC設計業者紛摩拳擦掌,針對特定大客戶提供優惠晶片價格,希望能搶先享受到景氣回溫成果。

    其中,針對近期TFT LCD面板價格回溫,部分動作快的台系驅動IC供應商,已自動先砍價10%,希望藉此能爭取更多訂單;至於被視為兵家必爭的Netbook鍵盤控制IC及電源管理IC,亦傳出第1季將降價近10%消息;甚至是目前被認為庫存情況嚴重的類比IC市場,國際供應商亦領先殺價求售,台廠則勇於跟進。

    台系IC設計業者好不容易撐過2008年第4季景氣寒冬,面對2009年可能仍是不景氣的天花板壓力,如何搶攻晶片市佔率,或是穩定客戶訂單,成為各廠重要課題,然晶片價格在眾廠對戰下,將呈現加速走軟情況,這對於台系IC設計公司毛利率及獲利,恐將是一大挑戰。

  • 晶圓代工急單湧現
    手機晶片扮急先鋒
    2009/01/13 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    儘管晶圓代工業仍處於景氣寒冬,但近期卻盼到急單湧現,包括台積電客戶繪圖晶片、手機晶片都出現急單,中芯國際受惠於大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA,可望帶進手機晶片訂單,至於聯電亦指出,儘管客戶下單保守,但應會有急單效應可期待。值得注意的是,晶圓代工業者紛期待手機晶片急單能寒冬送暖。

     

    經過近幾個月沉潛後,近期台積電終於盼到急單出現,加上台積電著眼於低功耗晶片市場,相對具有競爭力,因此,在手機晶片領域先後獲得高通(Qualcomm)、聯發科訂單,甚至包括重要客戶恩威迪亞(NVIDIA)繪圖晶片亦出現急單。不過,急單需求究竟能讓台積電目前約40%產能利用率增加多少,恐怕短期內還看不到明顯效益。

    不僅台積電出現短期急單效應,中芯亦表示,國際客戶訂單不可能僅投單一代工廠,若有急單,中芯亦可望雨露均霑,加上大陸3G牌照正式發放,2009年底前中國移動將在大陸238個城市投資人民幣558億元建造約6萬個基地台,可望帶動3G手機晶片新一波需求。

    中芯日前與大唐電信簽訂2年戰略夥伴協議,大唐電信可指定旗下晶片業者在合理價格與品質條件下,優先選擇中芯為晶片代工廠,這意味著大唐電信長期配合的晶片業者包括展訊過去以台積電為晶圓代工廠,大唐可在策略投資考量下,指定展訊與中芯進行投片合作。

    聯電方面亦表示,儘管不景氣,客戶下單保守,但可期待將浮現短期急單效應。不過,由於第1季聯電產能利用率將降至30%,急單效應恐相當有限。

  • 日IC載板廠成本壓力大增
    加速委外釋單 台系供應鏈商機現
    2009/01/12 - 要聞 - 李洵穎/台北 

     

    由於日圓狂升,波段漲幅已達25%,日系一線IC載板相關廠商營運壓力愈益沈重,日廠基於成本考量,近期委外釋單效應逐漸顯現,已有日系廠商向台系相關業者招手,同時這亦將有利於吸引日系客戶轉向採用台廠材料,現階段可說是台廠爭取日系客戶或搶攻日本市佔率最佳時機。

     

    在全球IC載板產業,台灣技術水準僅次於日本,由於日本廠商擁有最領先覆晶技術,且日廠過去紛挾技術自重,即使連台灣覆晶技術領先的第1大廠南亞電路板,其覆晶載板技術亦是透過日本合作大廠NGK研發技術,進而領先台灣其他IC載板大廠,顯示日本在全球IC載板產業擁主宰地位。

    就成本結構而言,IC載板在原物料成本佔總生產成本40%以上,而IC載板廠主要材料BT環氧樹脂類型產品,主要生產供應商為日本三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical),光是該公司產量便佔全球4成以上,若加計其他日本廠商,在該主要原料生產量的全球比重更高達90%,而台廠南亞塑膠只佔全球產量僅約3%。

    不過,隨著近期日圓持續升值,已侵蝕日本一線大廠挹斐電(Ibiden)和新光電氣(Shinko)淨利率,其財報表現均不如台廠,IC載板業者指出,由於日圓波段漲幅已高達25%,日廠成本壓力更加沈重,這將迫使部分日廠轉向採用台廠產品,此趨勢將有利於南亞塑膠。此外,由於南亞塑膠亦提供其相關企業南亞電在生產IC載板的成本優勢,在台、日材料成本有所差距情況下,將更強化南亞電成本競爭優勢。

    此外,不僅是IC載板及相關材料出現上述趨勢,就連載板所使用鑽針產業亦呈現相同情況。台灣最大鑽針廠尖點便表示,該公司進軍日本市場已逐漸開花結果,單月出貨量從原有10萬針,2008年第4季單月已增加到30萬~40萬針,預計該公司在日本市佔率可望從原本2%,在2009年成長到5%水準。

    目前台灣IC載板技術大多引進自日廠,在日圓升值趨勢下,倘若台廠可獨立研發出自有技術,將更提升在此產業競爭優勢,特別是在現階段更講究成本減少之際,正是台廠爭取日本客戶或搶攻日本同業市佔率最佳時機。

  • 英特爾搶救MID逆向操作
    大清Menlow平台庫存 然Netbook及NB競局更烈
    2009/01/09 - 要聞 - 陳玉娟/台北 

     

    英特爾(Intel)為另闢PC以外應用,砸下重金力拱4.5~6吋行動上網裝置(Mobile Internet Device;MID),但因定位尷尬、電池續航力等效能問題,2008年上半發布Menlow平台後,買氣持續冷清,不過,近期由於Menlow平台意外獲得部分筆記型電腦(NB)業者青睞,英特爾策略大轉變,一反過去因擔心衝擊MID市場而不願外售Menlow平台策略,決定大舉出清Menlow平台庫存,不僅藉以挹注營收,並為10月登場的下一代Moorestown平台預作準備。

     

    儘管英特爾不斷力拱MID,甚至主動為廣達、仁寶、明基及技嘉等合作夥伴,尋求與電信業者合作機會,但採用Menlow平台(Atom Z系列+SCH晶片組)的MID市場接受度依舊低落,英特爾及多家MID合作業者坦言,Menlow平台只是試水溫,必須等到加入語音功能、採新製程、具備高整合性、高效能及更低耗電的Moorestown平台於10月現身後,才有機會看到買氣浮現。

    NB業者表示,英特爾原先對於Menlow平台踩線跨入Netbook及NB市場並不樂見,加上相較採用Atom 270處理器搭配945GSE晶片組的Netbook平台,價差約50~100美元,因此,過去英特爾並不認為NB業者會大力採用Menlow平台。

    不過,出乎英特爾預期的是,在NB及Netbook競爭慘烈下,包括工人舍、戴爾(Dell)為推出與既有市場區隔產品,主打更輕薄省電Netbook、NB產品,紛與英特爾接洽,希望轉採Menlow平台,加上近期華碩、微星等業者亦跟進採購Menlow平台,將分別推出NB及Netbook產品,使得英特爾態度轉趨積極,決定大舉釋出Menlow平台。

    NB業者表示,MID買氣不佳,英特爾手上庫存不少,加上PC景氣不佳,NB業者全力去化庫存,對於常規NB平台並無採購意願,英特爾認為能賣1顆是1顆、並可略為挹注營收下,近期對於NB業者採購Menlow平台態度,已由低調轉趨積極,並認為藉由去化Menlow平台,亦可為10月即將登場的Moorestown平台預作準備。

    NB業者指出,雖然大舉去化Menlow平台勢將進一步衝擊NB、Netbook市場,但目前NB、Netbook互踩線的混亂市況已成事實,英特爾在無法力阻下,目前至少可採取策略是力守採用Atom N270處理器的Netbook 10吋螢幕限制,而Menlow平台生命週期只有3季,下一代效能更高的Moorestown平台會專注定位在MID,期望至第4季能重新劃清NB、Netbook與MID界線,提振Centrino買氣,也搶救氣勢低迷的MID。

  • 10號公報上路 力晶、黃崇仁、聯電宣明智持反對立場
    台積電蔡力行:沒影響 大家應該可以處理
    2009/01/09 - 要聞 - 連于慧/台北 

     

    10號公報如期上路的問題,引發市場一片討論聲浪,金融監督管理委員會副主委吳當傑雖然認為,以現在大環境嚴峻的狀況來實施10號公報,反而有利廠商,但聯電榮譽副董事長宣明智、力晶董事長黃崇仁、聯發科董事長蔡明介等科技大老都反對10號公報提前上路,唯有台積電總執行長蔡力行看法中立,僅認為對台積電沒有影響。

    針對10號公報引發的市場波瀾,總統馬英九表示,其實10號公報已經延後年實施,對於部分受到10號公報影響重大的產業,會再做個別的瞭解和討論,如果是好的政策,但在不對的時間點來做,也無法發生成效。

    黃崇仁表示,連華碩這種這麼好的公司都因為導入10號公報,而認列新台幣30多億元的虧損,可見10號公報對科技產業的衝擊多大。

    黃崇仁大聲呼籲,政府應該要延後10號公報上路的時間點,因為企業導入10號公報後,會導致企業的EPS降低,EPS降低就會引發股價降低,而股價降低就會衝擊大盤指數,到頭來還是政府要承擔責任。

    黃崇仁也強調,當初政府認為要導入10號公報,是強調要和國際大環境接軌,但現在經濟環境這麼差,是否與國際接軌應該不是優先考慮點,因此建議10號公報應該要延後實施。

    蔡明介則表示,10號公報對聯發科影響是有限,但是否一定要在此時作這件事,的確值得商榷,但如果公司一直有在做存貨備抵認列,其實影響不大。

    聯電榮譽副董事長宣明智對於10號公報如期上路,抱持反對的立場,他認為政府針對10號公報對企業產生的影響的問卷調查,是在20028年10~11月上旬所做,但景氣在11月下旬就急轉直下,台灣的產業結構又是以出口為導向,10號公報現在上路,對科技產業的影響相當大。

    在9日的科技廠商座談會中,只有台積電總執行長蔡力行表示,對10號公報如期上路表示中立的立場,對台積電營運也沒有影響,相信各家廠商都能處理這樣的狀況。

    吳當傑則表示,2008年針對10號公報進行2次的問卷調查,認為這對企業營運的損失只有新台幣約98億元,現在經濟大環境景氣不佳,這是全球的問題,選在此時來實施10號公報,反而對企業反而有利,是最好的時間點。

  • Atom Z搶手 NB低價化更加速
    工商時報/科技要聞/A13版 黃智銘/美國拉斯維加斯7日專電
    2009/1/8
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    過去在處理器大廠英特爾限制之下,NB大廠推出Atom機種的Netbo ok一直維持在10吋以下規格,不過英特爾推出Atom Z系列處理器並沒有限制NB廠尺寸,NB規格Netbook化成為CES廠中NB產品趨勢,華碩就推出12.2吋的S121,另外還有戴爾、宏碁、惠普與微星等廠都將採用 Atom Z系列處理器推出10吋以上NB,今年NB低價化趨勢可能更勝去年。

    英特爾在去年推出的Atom處理器,涵蓋兩大系列,第一是用於Net book上的Atom N(研發代號為Dimondville)系列,另外一系列就是用於MID等產品上,價格較高的Z系列(研發代號為Silverthorne)。現在各家Netbook廠幾乎清一色都是採用N270處理器,而英特爾限制 Atom N系列只能用在10吋以下的Netbook。

    不過對於被稱為Centrino Atom的Z系列Atom處理器來說,英特爾沒有限制尺寸規格,而且比起N系列省電3成,更適合輕薄NB使用,雖然成本高於N系列,但仍低於一般主流Centrino 2處理器,將成為今年 NB大戰焦點。

    戴爾去年底最早採用Z520、Z530處理器推出Mini 12機種,售價約 699美元,華碩昨天展出的S121預估主流硬碟機種售價會落在899至9 99美元之間,此外維持之前S101輕薄的訴求,S121重約2.6磅,厚度不到1英吋。

    由於Atom Z系列全面突破了英特爾NB處理器的封鎖,有機會使得英特爾對Netbook與NB設下的限制再被突破,現在就有二線廠商向英特爾要求要把Atom N系列的限制在放寬到12吋,廠商很有信心的表示,由於市場焦點已經轉移到Netbook,為了不讓其他品牌低耗電處理器趁虛而入,英特爾讓步可能性很大。

    只是今年NB市場將正式與Netbook合流,去年受到Netbook大賣影響,NB的平均單價已經下滑超過10%,但由於10吋以下NB市場屬於新增出來的市場,PC廠商還可以以例外來看待,今年Atom Z系列正式入侵到12吋以上市場,加上一般Netbook市場仍有倍數成長力道,業界憂心,NB平均價格下滑幅度可能更勝去年。

  • 超微Yukon平台 惠普採用 威盛搶山寨失大廠
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/8
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    易網機(Netbook)及小筆電(mini-note)市場看好,處理器大廠超微日前雖然一再表示,不會針對此一市場推出新平台,但1/7日仍推出可應用在Netbook的超移動(Ultraportable)Yukon平台,並獲惠普採用,顯見其仍想分食Netbook市場大餅。至於威盛為搶山寨本( Clone Netbook)市場,反而失去惠普及其它一線OEM廠客戶訂單,今年VIA Nano(凌瓏)出貨只能靠山寨本翻身。

    包括三星、惠普在內的OEM廠,有意在今年推出12吋或13吋螢幕的 Netbook,導致英特爾的Atom平台及主流NB的第二代迅馳平台(Cent rino 2)出現同室操戈現象。所以業內認為,英特爾勢必得在Netbo ok或Notebook間有所取捨,應會放棄部份Netbook市場,以維持高毛利主流NB的成長性,這也給了超微、威盛等其它處理器廠發揮空間。

    事實上,超微之所以不特別針對Netbook推出新平台,就是怕傷害到主流NB平台的銷售量。超微認為,消費者的Netbook使用經驗並不滿足,仍需要完整的NB功能,因此具完整NB功能的超輕薄型NB市場,才是超微今年搶攻重點。只是話雖然這麼說,超微還是對Netbook市場念念不忘,趕在美國消費性電子展(CES)前,發表可應用在Netb ook中的超移動Yukon平台。

    至於國內處理器業者威盛去年推出VIA Nano後,原本有機會拿下惠普等一線大廠訂單,但因英特爾對於跟威盛合作的OEM廠,嚴控Atom 及Centrino 2平台出貨量,導致一線大廠只好先擱置與威盛間的合作。也因此,威盛VIA Nano的一線客戶只剩下聯想,也只能向山寨本市場前進。

  • 中小型晶圓廠高層大搬風
    2009/01/08 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    全球不景氣已明顯衝擊到中小型晶圓廠營運,近期不少陷入營運危機的晶圓廠傳出高階人事異動,其中,業界傳出馬來西亞晶圓廠Silterra營運長(COO)邱慈雲,將轉戰大陸晶圓廠華虹NEC擔任營運長,主要任務是合併宏力半導體;另外,以色列晶圓廠寶塔半導體(Tower Semiconductor)因持續虧損,內部展開組織重整,日前董事長職務改由以色列製藥公司Teva前執行長Amir Elstein接手,晶圓廠正引爆新一波高階人事變動。

    繼日前傳出韓廠三星電子(Samsung Electronics)鎖定台積電高階人才進行挖角後,半導體圈再度傳出高階人事主管異動,半導體業者表示,在聯電高階主管出現大異動後,近期這波人事變動主要來自於不景氣,導致晶圓廠之間尋求整併的可能性,由於2009年第1季景氣恐怕會更差,業者擔心半導體恐怕變成「半倒體」,使得許多資金流量不足或規模較小的中小型晶圓廠,面臨生死存亡關鍵,晶圓廠之間被迫進行整併,這亦牽動新一波人事變化。

     

    業界日前傳出,馬來西亞晶圓廠Silterra有意結束營運,但隨即遭到公司否認,Silterra澄清表示,目前晶圓廠產能利用率還高達約90%,比起很多產能利用率低於70%的同業還高。不過,近期卻傳出Silterra營運長、過去是台積電及中芯高層的邱慈雲,擬轉戰大陸晶圓廠華虹NEC擔任營運長,且主要任務便是替華虹NEC整合宏力半導體。對此傳言,Silterra未正式回應,華虹NEC則說目前尚未聽聞。

    至於以色列晶圓廠Tower最近亦更換高層,任命製藥公司Teva前執行長Amir Elstein擔任新董事長,值得注意的是,Elstein曾於1998~2004年間擔任英特爾(Intel)以色列子公司總經理,至於Tower現任董事長Dov Moran則將留任董事會成員。甫於2008年5月宣布以1.69億美元購併美國晶圓廠捷智半導體(Jazz)的Tower,公司已面臨連續8季虧損,自從購併案後,已宣布將裁員近400人,目前正處於組織大幅重整階段。

    另外,整合元件業者(IDM)艾特梅爾(Atmel)亦宣布,其英國與德州晶圓廠設備已完成與台積電交易,德國廠則將出售給英國半導體業者Tejas Silicon。


    Silterra營運長邱慈雲過去曾擔任台積電、中芯高層,業界傳出其將轉戰華虹NEC主導合併宏力半導體。

  • 晶圓代工12月營收再減2~3成 1月更慘澹
    2009/01/07 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    2008年10月起,晶圓代工受到景氣急墜影響,紛調降營運預期,加上2009年第1季市場需求不振,預計12月營收皆將較11月再大幅降低,以晶圓代工龍頭台積電為例,12月合併營收將降至新台幣130億~150億元之間,而預估聯電將降至40億~50億元之間。預估2009年1月受到生產線員工大放無薪假影響,營收將更為萎縮。

    台積電自行調降2008年第4季營運目標,預期第4季合併營收將介於630億~650億元,以10月、11月營收看來,12月營收將再度降至近年新低紀錄,外界推估,12月合併營收恐進一步跌破200億元關卡,滑落至128.66億~148.66億元之間,將較11月再衰退28~37.7%。

     

    而營收規模約為台積電3分之1的聯電,12月也將會同步續降達40億~50億元之間,外資圈認為,儘管聯電目前經營團隊希望以大客戶訂單為主,不過景氣也逼使客戶必須尋找更多分散代工源,或是填充自家產能,包括英飛凌(Infineon)代工投入IBM、新加坡特許(Chartered)陣營,以及賽靈思(Xilinx)可能另與三星電子(Samsung Electronics)合作,對未來聯電業務恐相當不利。

    此外,世界先進12月營收也恐將跌破9億元水準,台積電轉投資IC設計服務業者創意預期2008年營收90億元,12月營收恐也將介於6億~7億元之間,不論是晶圓代工客戶IC設計、IDM業者都嚴控庫存,使得晶圓代工與設計服務業者Turnkey量產都受到極大影響而衰退。

    儘管2008年12月營收可能再度較11月衰減約2~3成,不過,最糟的情況恐怕還沒度過,可以想見2009年1月在各大半導體廠啟動裁員、實施無薪假的情況下,1月營收將持續下滑,外界預估,如果情況在壞下去,說不定來台積電單月營收都要面臨看緊保衛百億元的大關。

  • 看好迷你PC、All In One市場 超微布局低功耗處理器藍圖
    2009/01/07 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    面對低功耗省電節能處理器需求逐步揚升,超微(AMD)近期也縝密布局低功耗處理器產品藍圖,繼先前推出15W、核心時脈1.6GHz的Athlon 2650e後,緊接著近日再推出22W的Athlon X2 3250e,核心時脈1.5GHz,力圖切入Nettop、All In One等Ultra-small Form Factor小體積節能市場。

     

    據超微最新產品規劃,面對英特爾Atom處理器持續在Nettop、Netbook及All In One市場攻城掠地,近期也將展開明顯動作,陸續推出全新低功耗Athlon 2650e及Athlon X2 3250e處理器,在效能及節能上達至最佳平衡。

    英特爾雙核心Atom 330每千顆單價為43美元,單核心Atom 230則為29美元,而超微向合作夥伴強調,Athlon X2 3250e每千顆單價約40~50美元之間,價格與英特爾差不多,但整體效能表現絕對在英特爾Atom之上,除可搭配超微740G等自家晶片組,亦可選擇採用第3方晶片組,合作夥伴可自行調整規格推出符合需求產品。

    超微低功耗Athlon X2 3250e 處理器,採用65奈米製程、AM2封裝、核心時脈1.5GHz,最高TDP為22W,將主攻SI及OEM 市場,另外也推出S1g1封裝版本主攻筆記型電腦(NB)市場。

    超微也規劃在2009年首季推出AM3封裝、65W的Athlon X4 605e、45W Athlon X4 6xxe,3核心方面,則於第2季推出65W的Athlon X3 405及45W的3核心Athlon X3 4xxe。

    而Phenom X4 9150e(65W)及Phenom X3 8250e(65W)也已停止下單,Athlon X2 4450e(45W)則會在第1季末停止下單。

  • 半導體庫存水位仍高 封測業第1季虧定了
    最快第2季景氣落底
    2009/01/06 - 半導體&零組件 - 李洵穎/台北 

     

    根據估計,全球半導體產業2008年第4季庫存水位暴增至上百億美元,在市況迷低之際,去化速度緩慢,半導體業者認為上述庫存恐待2009年上半才能逐漸去化,無助於景氣復甦,也不利於半導體營運。就封測業者而言,2009年首季將普遍虧損,業者預期第2季景氣應能止跌,過去所謂「五窮六絕」反而會是落底訊號,只是復甦力道薄弱,封測業第2季虧損機率恐也不低。

     

    根據市調機構iSuppli於2008年底發布的看法指出,第4季受到全球經濟疲弱,下游需求急凍,使得第4季IC庫存恐將提高至102億美元。半導體庫存高漲,影響對客戶12月對後段封測廠下單銳減,包括日月光、矽品、京元電等大廠單月恐將出現虧損。隨著時序進入2009年第1季,由於工作天數減少,加上庫存水位高,以及終端消費市場低迷,皆影響客戶下單力道,預料首季營運表現將不如上1個季度。對封測廠而言,包括日月光、矽品、京元電、超豐、矽格、飛信、頎邦、泰林等廠商首季難逃虧損局面。

    封測相關業者表示,觀察目前庫存水準,最快3月底去化畢竟,否則恐怕就必須等上2個季度才能消化庫存,也就是第2季可望見到景氣落底,過去常說的「五窮六絕」也許將會是止跌訊號,復甦力道尚不明顯。在此情況下,封測業第2季虧損的機率恐怕也不低。至於第3季景氣是否會復甦,則仍待觀察,目前能見度不明。

    法人由北美半導體設備BB值和廠商資本支出觀察,雖然2008年11月BB值已回升至1的水準,但以訂單與出貨金額約在8億~9億美元,與2007年的15億~16億美元相比,金額差距有40~50%,顯示BB值回升至1 屬於假性回升。至於資本支出方面,全球半導體2009年資本支出將較2008年持續萎縮達10%,也就是只剩421億美元,顯示在大環境未見明朗之前,廠商持續度小月,半導體產業真正復甦恐要等到2010年才有希望。

  • 英特爾圍堵Netbook山寨市場
    全面封鎖威盛、超微攻勢 推助山寨機與品牌機對決
    2009/01/06 - 要聞 - 陳玉娟/台北 

     

    面對大陸眾多山寨Netbook軍團來勢洶洶,力圖複製山寨手機熱銷榮景,囊括品牌Netbook逾9成處理器市佔的英特爾(Intel),決定一改先前保守策略,近期開始調整Atom處理器生產及供貨計畫,頻與山寨機業者洽談合作計畫,企圖封鎖威盛、超微(AMD)攻勢,不讓競爭對手有任何切入空間。

    據NB業者表示,面對威盛攜手微軟(Microsoft)與大陸、台灣多家業者於10月底發起開放式超移動產業策略聯盟(Global Mobility Bazaar;GMB),2008年8月開始發聲的山寨Netbook供應鏈勢力逐日擴大,為避免威盛、超微藉此機會坐大,原本僅優先供貨Atom予品牌大廠的英特爾,近期態度大轉變,包括全球副總裁暨中國區總經理楊敘等相關主管,先前頻造訪大陸深圳等地,與部分山寨Netbook業者及中間商洽談合作計畫,並開始供貨Atom處理器。

     

    事實上,由於2008年下半Netbook出貨暴衝,不僅迫使英特爾解除Atom處理器供貨限制,前10大筆記型電腦(NB)業者亦前仆後繼搶進,連觀望甚久的蘋果、Sony近日也加入戰局,此市況嚴重衝擊常規NB買氣及平均售價(ASP),並影響英特爾及NB業者獲利表現,英特爾為力守最後防線,除盡力劃清NB與Netbook界線,亦承諾品牌業者在2008年10月前不會在大陸等地供貨Atom,以避免拉低Netbook平均售價,進而牽動NB買氣。

    不過,由於英特爾Atom供貨主力不在大陸,卻為威盛創造出機會,吸引大陸本土品牌業者及山寨業者採用,威盛也為此遊說微軟、聯陽等業者成立GMB,加上超微Netbook平台即將登場,目前處理器工程樣本已送交不少業者,英特爾已警覺到威盛、超微進攻動作,在評估取捨下,不得不祭出阻絕對手進軍策略,開始與山寨業者接洽。

    NB業者認為,Atom開始撒向山寨市場,係為防堵威盛、超微有機會坐大,避免肩負獲利關鍵的Netbook平台市場遭瓜分,進而影響自家獲利,但令業者憂心的是,現階段山寨機尚不構成威脅關鍵在於平台、主機板(MB)規格及穩定度,在獲得英特爾平台加持後,勢力可能會快速擴張,未來6個月將是山寨機與品牌機首度對決時刻。

    目前大聯大旗下品佳亦扮演山寨機中間商角色,負責協調供應鏈整合,近日積極與台MB大廠接洽合作計畫,希望能改善採用大陸MB的山寨機平台不穩情況,但由於OEM代工毛利低,加上恐打壞品牌,目前一線大廠皆無意願,山寨機也轉向台系二線業者。NB業者指出,若低價山寨機在2009年上半無法炒熱如同山寨手機氣勢,以後應不會再對品牌機造成威脅。


    擁有品牌Netbook逾9成處理器市佔的英特爾,決定一改先前保守策略,近期開始調整Atom處理器生產及供貨計畫,頻與山寨機業者洽談合作計畫。圖為大陸已推出Netbook的廠商海爾與英特爾宣傳招牌。彭博

  • IC設計去年12月營收續滑 創近3年來新低
    1Q客戶打算續清庫存 業績表現仍不樂觀
    2009/01/05 - 半導體&零組件 - 趙凱期/台北 

     

    受到下游客戶嚴格清點內部庫存的影響,加上全球IT產業景氣持續不佳,台灣IC設計類股結算2008年12月營收普遍不佳,大概都較2008年11月再衰退30%以上,不少公司更是創下近2年來的單月營收新低紀錄。由於2009年1月有中國農曆年節影響,加上2月工作天數原本就少,台灣IC設計業者的單月業績表現要回復到正常水準,最快可能要到3月後。

     

    雖然市場普遍揣測聯發科2008年12月營收在大陸市場仍出現一波旺季提前備貨潮下,單月營收表現應該會比調降財測目標後的新台幣40億元水準高上一些,但不管最後數字是40億元,還是50億元,都還是比2008年11月61億元水準下滑逾20~30%。展望2009年1月,在不少大陸客戶已提前拉貨,加上工作天數也縮水下,聯發科不排除本月營收將繼續衰退。

    瑞昱也初估2008年12月營收為7億~7.5億元水準,仍較前月9.1億元水準下滑逾20%,由於下游主機板及NB客戶近期訂單能見度明顯掛零,加上客戶擺明庫存需要幾個月來消化,因此,1Q展望肯定不會樂觀,至於2Q景氣能否回溫,可能要等3月訂單能見度及營收表現更明朗後,才會有較明確的看法。

    致新也表達NB終端市場需求已進入淡季的看法,並保守認為依目前下游客戶的庫存水準來觀察,至少要到2009年3月,客戶的下單量才會開始回溫,屆時,單月營收才會再回溫到2億元以上水準。致新雖然4Q因開始認列合併圓創的營收貢獻度,因此,單季營收下滑幅度較其他同業為低,但比起公司原先預期的仍會成長數字而言,已相距甚遠。

    至於茂達及立錡,也受到主要PC客戶下單量急凍的影響,2家IC設計公司初估2008年12月營收將較11月持續下滑25%,茂達單月營收可能僅剩1億元上下,立錡上月營收目標則在3億元水準。由於2009年1Q客戶下單態度並不積極,加上終端市場也有庫存問題需要進一步去化,立錡及茂達目前對本季營收表現看法也是先傾向於保守。

    對於台系IC設計公司來說,2008年12月營收較前1月再下滑30%以上的數字,及創下近3年來單月業績新低的紀錄,都足以顯示目前全球IT產業景氣的急凍狀態,也把向來標榜高成長題材的IC設計公司打回原形,甚至不少二線、三線IC設計公司還有可能會被產業及市場所自然淘汰,面對這波嚴峻的景氣考驗,保留現金是所有IC設計公司的第1想法。

  • 聯發科面臨最嚴厲獲利寒冬期
    4Q庫存跌價損失大增 EPS恐縮水逾半
    2008/12/29 - 要聞 - 趙凱期/台北 

     

    聯發科受到第4季營收目標由原先下滑9~16%,修正到衰退30~33%影響,公司目前存在庫存偏高壓力,對此聯發科發言系統表示,第4季將在存貨跌價損失提列上,採取較積極作法,配合10號公報實施,將提列長期投資損失,預期這樣動作將會讓聯發科本季業外虧損擴大到新台幣10億~15億元水準,較以往單季不到5億元水準大增。

    聯發科預估將先提列長期投資損失約3億元,例如對絡達等其他投資公司的損失,加上其亦有雷曼兄弟連動債等部位,將額外提列投資損失約3億元,至於最重要的存貨跌價損失,因為第4季營收目標下修幅度頗大,加上展望未來景氣不是很樂觀,因此,聯發科已決定採取較積極提列方式,預期庫存跌價損失將會較過去每季平均3億~4億元水準增加數倍。

     

    聯發科過去提列存貨跌價損失方式,是採用一般標準會計原則,若客戶超過120天沒有提貨,則提列100%存貨跌價損失,若90天沒有提貨者,則採取另外比例來提列損失。由於聯發科第4季營收最後數字,比原先預期差距頗大,因此,當季存貨跌價損失就會相對來得較大。另外,聯發科為因應未來景氣,第4季會再多提列一點,造成存貨跌價損失金額再加大。

    根據聯發科最新財測目標,單季營收將介在190億~195億元間,在公司結算10、11月營收為153.87億元後,聯發科12月營收將約38億~42億元水準,雖然近期傳出因大陸客戶出現農曆年前的提前拉貨動作,可望讓聯發科12月營收數字較預期40億元好一些,但初估單月營收仍無法突破50億元大關。

    此外,由於2009年第1季景氣看來仍是持續低迷,加上單季工作天數原本就較少,2009年第1季淡季效應可能會出現乘數效果,迫使聯發科下季營收可能還較本季下滑30%以上。至於本季因聯發科受到業外虧損將較以往大出許多的影響,單季EPS可能會較第3季6.5元水準下滑逾半,2009年第1季EPS亦可能進一步再下滑,聯發科將面臨史上最嚴厲獲利寒冬期。


    聯發科營收大幅衰退,在庫存偏高壓力下,第4季存貨跌價損失大增,EPS急速下滑。

  • 市場調查機構IDC: 五年內..藍牙半導體市場規模倍增
    工商時報/科技要聞/A8版 吳筱雯/台北報導
    2008/12/29
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    藍牙晶片不畏全球經濟前景不佳影響,需求持續向上走高,市場調查機構IDC表示,全球藍牙半導體營收預計將從2007年的17億美元成長到2012年的33億美元,市場規模擴大將近一倍,主要成長來自於手機內建藍牙的比例將繼續升高,可見的未來全球手機銷售量可能會因經濟前景不佳而減少,也不會影響此一趨勢。

    雖然藍牙SIG積極拓展手機以外的其他應用,包括PC與PC週邊設備、汽車音響、GPS、健身設備和醫療裝置等其他應用領域,不過IDC表示,藍牙將持續與手機、行動耳機唇齒相依,手機仍是藍牙最重要的市場。

    不過,就當一般預期2009年全球手機銷售量恐將出現年來首見的衰退時,對藍牙晶片的銷售狀況似乎影響不大。

    IDC表示,全球藍牙半導體營收預計將從2007年的17億美元成長到 2012年的33億美元,五年內市場規模成長將近一倍,而2007年至12年的複合年增率(CAGR)亦高達14.5%,其中手機內建藍牙晶片的比例,更將在2012年超過70%,換句話說,屆時僅有超低價手機還不會加裝藍牙晶片,其他所有價位帶的手機都一定會支援藍牙功能,這也是讓藍牙在經濟不景氣的大環境下,營收持續成長的主要動力。

    另外,PDA手機/智慧型手機大量採用藍牙、WLAN、FM收音機,甚至是GPS等各種無線技術,都將促使藍牙進一步與其他無線技術進行整合,對未來藍牙市場與晶片供應商都將帶來新的變數與發展。

  • 展訊降財測 Q4獲利恐腰斬
    工商時報/科技要聞/A8版 涂志豪/台北報導
    2008/12/29
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    大陸手機買氣冷,業界預估,聯發科明年首季手機晶片出貨恐再少二成。

    大陸手機晶片廠展訊通信(Spreadtrum)12/28宣佈,由於中國大陸手機市場需求低於預期,調降第四季營收至1,000萬美元,較第三季衰退50%,同時為了降低成本,也計劃裁員15%。同樣主打大陸手機市場的聯發科,12月手機晶片出貨量雖較11月小增,約達1,600萬套,但對近期市場展望仍保守看待。

    中國工業和信息化部部長李毅日前表示,將在今年底或明年初發放 3G執照予中國移動、中國聯通、中國電信等3大電信業者,電信業者也開始積極佈建大陸3G網絡。在這段GSM系統轉至3G系統的轉換調整期間,3大電信業者已對外宣稱,3G通話費及手機價格將不會與GSM相差太多,對消費者來說,自然沒有必要在此刻採購GSM手機,於是壓抑了手機銷售量。

    此外,全球金融風暴衝擊歐美等先進國家需求,同樣也影響到大陸市場,電子產品出口訂單大減,連帶導致中國大陸內跨國企業展開裁員動作,失業率上升後,消費者也沒有多餘的錢可以買手機,這也是導致大陸手機銷售異常疲弱原因,已有許多手機業者表示,明年1月的中國農曆年旺季看來不會太旺。

    大陸手機銷售不佳,對手機晶片廠的出貨來說,自然是一大打擊。聯發科在月初已宣佈調降本季業績展望,營收將較上季衰退30%至3 3%,合併營收將介於188至196億元間。外資圈雖評估晶片均價沒有下跌,毛利率仍可維持在54%,但單季獲利恐難達到40億元。

    雖然近期大陸手機廠開始針對農曆春節需求回補晶片庫存,導致1 2月手機晶片出貨量約達1,600萬套,較11月小增100萬套,但補庫存需求並不強勁,聯發科仍維持對景氣保守看待基調。業內預估,明年第一季手機晶片出貨量恐再減少20%左右,惟聯發科對出貨量、營收及獲利等數字均不予評論。

    展訊通信也同樣受到大陸手機需求不振,及TD-SCDMA需求尚未浮現等衝擊,調降第四季營收至1,000萬美元,較第三季的2,000萬美元營收大幅減少50%,且因明年第一季能見度太差,計劃裁員15%。當地業者評估,今年中國農曆年需求不振,年節過後進入淡季,恐得等到明年五一長假期間手機銷售才會再進入旺季,由此推估,GSM或3G手機晶片出貨要到明年3月後才會復甦。

  • 貼近中國市場 中芯推動本土化
    工商時報/科技要聞/A12版 涂志豪/台北報導
    2008/12/26
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    切入民生工程

    大陸晶圓代工廠中芯國際總裁張汝京日前出席中國大陸全國工業和信息化工作會議時指出,中芯雖然也受到金融風暴影響,但是將尋求增加公司現金流量的方法,帶領員工走出景氣寒冬。他表示,中芯在獲得大唐控股投資1.72億美元後,未來將會更貼近中國市場,並可望爭取TD-SCDMA晶片代工商機,並堆動本土化進程。

    2007年DRAM價格大跌,中芯於今年初宣佈淡出DRAM代工及製造業務,整個上半年都處於產品結構調整階段,將設備由生產DRAM調整到可進行邏輯晶片代工。至今年前三季為止,非記憶體業務佔營收比重已達94%,與去年同期的71%相較,退出DRAM市場已經有一定成果。

    張汝京表示,今年前三季半導體市場還算不錯,但9月後金融風暴衝擊全球,半導體產業的預測出現了很大的不確定性,目前無法準確預測這一輪風暴會刮多久、影響會有多深。不過,中國大陸經濟仍然逢勃發展,經濟規模也已經夠大,這會使得中國成為這一輪風暴中影響最小的國家之一。

    張汝京表示,中國政府制定了擴大內需政策,包括「家電下鄉」,讓一些省份的農民可以購買電視、冰箱、洗衣機、手機等產品時,可以獲得政府補貼,由於這些產品中需要大量應用到晶片,這是中芯抓民生工程時的重要方向。另外,中芯今年也跟許多大陸客戶合作開發數位電視晶片,而在獲得大唐控股投資後,可以合作生產新一代TD- SCDMA晶片,這讓中芯第三季光是大中華區的營收比重已達31%,且大陸客戶開始導入90奈米,對中芯來說是另一大突破。

    張汝京表示,中芯為了分散市場,已經開始增加新業務,包括在0 .18至0.11微米製程中,增加了射頻晶片、CMOS影像感測器、嵌入式製程、微機電(MEMS)等技術的開發。另外,中芯在65奈米上也有所進展,已經引入20多個產品,目前正處於不同的認證階段,明年就會陸續投片量產,至於獲得IBM技轉45奈米後,日前第一批45奈米晶圓也通過了良率測試,而IBM對中芯國際32奈米技術的技轉,也將於明年初生效。

  • 台廠放無薪假 三星藉機挖角
    傳鎖定台積電員工 擴充晶圓代工版圖
    2008/12/26 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    繼英特爾(Intel)大連廠向中芯國際挖角,近期南韓記憶體大廠三星電子(Samsung Electronics)亦傳出藉著台系晶圓代工廠大放無薪假機會,瞄準龍頭台積電進行員工挖角,由於台積電在無薪假政策下,等於變相減薪約15%,因此,韓廠開出條件相對誘人。半導體業者表示,三星在晶圓代工領域是台積電可敬的競爭對手,但過去三星在晶圓代工業務通常是採檯面下低價策略運作較多,對於近期三星挖角人才動作,後續效應有待觀察。

    三星日前甫傳出將擠進可程式邏輯晶片(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)代工廠之列,成為繼聯電、東芝(Toshiba)之後,賽靈思第3大晶圓代工夥伴,三星最快將在2009年第1季宣布替賽靈思代工其先進製程晶片,不過,由於記憶體市場跌跌不休,三星有意在晶圓代工市場持續加碼,進而與台積電競爭。

     

    半導體業者指出,過去三星、IBM與新加坡特許(Chartered)同屬於IBM技術陣營聯盟,在市場上打著IBM共通技術平台旗幟各自接單生產,以同一技術來源、3座晶圓代工廠為口號,吸引客戶下代工訂單,其中,特許算是純晶圓代工廠,代工業務熟稔,而在IBM本廠量產成本恐較高,至於三星向來就是以低價突襲市場策略為主。

    半導體業者透露,近期三星可能接獲賽靈思FPGA代工訂單,應是促使三星積極向台廠挖人的原因,而包括台積電內部幾個部門,都已被三星鎖定挖角,三星打算趁此機會壯大晶圓代工事業及市場版圖,由於台積電員工堪稱是業界「最好用」的員工,加上適逢台系晶圓代工廠產能利用率下滑、紛實施無薪假,許多員工薪資都縮水或遭變相減薪約15%,人心難免浮動,成為挖角人才的好機會。

    此外,台積電、中芯均表示,儘管人事凍結,但暫時還沒有裁員計畫;至於聯電則傳出裁員百人消息,但隨即遭聯電否認。


    台積電員工大放無薪假,眾多人才成為韓系晶圓廠覬覦對象,近期傳出三星電子挖角動作頻仍。宋丁儀

  • 明年2Q景氣回溫 石克強、宣明智不謀而合
    創意今年營收達90億元無虞 65奈米設計服務台灣第1
    2008/12/24 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    台積電轉投資設計服務業者創意執行長石克強23日表示,這波經濟不景氣應是市場「信心」問題,他認為,如果再過2~3個月市場沒有再發生金融危機且情況逐漸穩定下來,2009年第2季底景氣可望好轉。石克強說,這波不景氣促使許多整合元件廠(IDM)裁員,將更多的設計案委外,對設計服務業者反而是好事。石克強對景氣的看法,與日前智原董事長、聯電榮譽副董事長宣明智預期2009年第2季緩步回溫不謀而合。

    創意2008年前11個月的營收總和已經超過新台幣85億元,較2007年同期成長35%,可說是頗豐收的1年,不過下半年景氣大環境急轉直下,讓創意年營收百億元的目標暫且延後,2008年全年營收將超過90億元。而創意先進製程的委外代工設計(NRE)更是所有台灣設計服務業者比重最高者,光是與台積電65奈米的合作案便佔超過3成。

     

    石克強指出,目前整體景氣是消費者信心的問題,事實上存款與消費力並沒有消失,但消費者卻不敢花錢消費,他說,如果再過2~3個月沒有進一步的金融危機發生,消費者信心就會慢慢回穩下來。目前看起來2008年第4季景氣肯定比第3季差,2009年第1季也較本季差,但第2季季底如果消費者信心回穩,景氣有機會回溫。

    目前創意的前10大客戶都是全球一線大廠,在這波不景氣裁員風暴中,大廠反而縮編內部研發,將設計專案委外,石克強認為,這對設計服務業者反而是好機會,因為只要與客戶展開設計專案,這些設計最終還是得量產,只是時間早晚的問題。石克強指出,在景氣保守情勢下,客戶量產會降低,但設計合作案並不會減少。

    而創意本身在這波不景氣中,也效法台積電,並沒有在第1時間內宣布裁員。石克強解釋說,此時對創意而言更是趁勢找適當人選的好時機,創意的營運一切如常進行。事實上,創意在研發領域還聘任不少過去曾任職英特爾(Intel)、Marvell一線大廠的研發人才。


    創意副董事長兼執行長石克強接受採訪時透露,24日耶誕前夕將與夫人何薇玲、中央大學神經科學研究所教授洪蘭一起深入花蓮探訪偏遠地區學童,他還特別有心要80幾位學童事前先寫下心願,依據他們的心願準備了很多小禮物,充當耶誕節的送暖使者。宋丁儀

  • 台IC設計業蠟燭兩頭燒
    客戶砍單、新台幣升值 衝擊毛利率
    2008/12/22 - 要聞 - 趙凱期/台北 

     

    受到新台幣短期急升影響,台系IC設計業者第4季營運表現可說是屋漏偏逢連夜雨,不僅客戶砍單造成第4季營收目標難以達成,而被迫調降財測,新台幣兌美元匯率又重新升值到32.5元,恐進一步衝擊IC設計公司近期毛利率表現,嚴峻的產業環境恐將讓台系IC設計公司第4季每股獲利水準出現明顯萎縮,至於2009年第1季展望亦將因傳統淡季效應,而難以太樂觀。

    鴻海董事長郭台銘日前表達景氣可能再壞3倍的說法,讓台系IC設計業者心有戚戚焉,原因在於客戶持續砍單,以及對2009年第1季還是表達悲觀看法,讓IC設計公司無不提高戒備,深怕身陷在這波景氣低潮期而難再翻身,加上近期新台幣又見升值走勢,或多或少將侵蝕原本可預見的匯兌收益,進而對毛利率產生影響。

    台系一線IC設計大廠表示,新台幣升值對毛利率影響程度是普遍性的,主要是台系晶片供應商在與國外同業競爭時會吃點虧,反應在毛利率表現,亦會受到侵蝕;但對毛利率影響更大的是,小型及二線IC設計公司在晶圓代工廠投片量減低,無法享有以往經濟規模下單優勢,加上轉廠彈性低,這對毛利率表現才是更大傷害。

    IC設計業者舉例指出,台系類比IC供應商多在台積電投片,由於類比IC係屬於特殊製程,在立錡、致新、類比科、聚積、通嘉及點晶等多數類比IC設計業者只在台積電投片情形下,面對缺乏轉廠彈性的劣勢,這些類比IC供應商在與晶圓代工業者議價時,原本就落居下風,更何況近期投片量大減,無法藉由經濟規模來取得晶圓代工價格優惠空間,讓台系類比IC設計公司彼此間競爭更為激烈。

    由於需求端仍是壞消息多於好消息情況,加上成本降低動作,受到新台幣持續升值及晶圓代工價格難跌的不利因素影響,台系IC設計業者目前對於未來景氣看法確實是有點害怕,因為最不願見到的蠟燭兩頭燒情形已開始出現,營收、毛利率仍有下滑壓力,但成本降低速度與幅度卻難追得上,獲利衰退的低氣壓已籠罩在所有IC設計公司身上。