NewsDigest

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)3/26日公佈2008年全球半導體設備市場達295.2億美元，較2007年減少31％，台灣因半導體廠大減資本支出逾半，是衰退最嚴重的國家。

另外，SEMI統計2008年半導體材料市場達427億美元，較前年小增約0.4％，主要是受到多晶矽及金價上漲影響，市場規模不減反增。

SEMI3/26日公佈全球半導體設備及材料市場統計數字。去年全球半導體設備市場達295.2億美元，較2007年的427.7億美元減少31％，雖然 SEMI未公佈2009年預估值，不過包括應用材料在內的大部份設備商均認為，今年市場恐將再減45％至50％，規模僅剩下約150億美元。

去年因受到金融海嘯衝擊，半導體廠均大減資本支出及設備投資， SEMI指出，台灣去年因晶圓代工廠、DRAM廠、封測廠等均大砍資本支出逾半，所以設備市場去年僅剩50.1億美元，年減率達53％居全球之冠，且設備支出排名也由第一跌至第三。

日本雖然也受到半導體景氣不佳影響，但包括東芝、瑞薩(Renes as)等IDM廠仍依進度擴充12吋廠產能，所以年減率約24.4％，市場規模維持在70.4億美元，成為最大設備採購國。至於中國大陸雖然積極發展半導體產業，但以中芯為首的武漢廠、深圳廠等12吋廠興建計劃均放緩，中芯上海廠及北京廠則停止產能擴充，所以設備市場規模降至18.9億美元，年減率達35.3％，衰退幅度僅次於台灣。

雖然半導體廠大減資本支出，產能利用率也受到景氣不佳影響下滑，但去年全球半導體材料市場卻不減反增，來到427億美元規模，較前年小增約0.4％。事實上，材料市場未見大幅衰退，主因在於原物料價格在去年出現大漲，包括多晶矽價格在去年第三季達到高點，每公斤現貨價一度上看350美元，但現在已跌至100美元，至於封裝廠用量極大的金，價格也一直維持在900美元以上高檔。

以地區來看，日本因為是多晶矽及矽晶圓生產國之一，且英特爾、超微等處理器基板都是在日本生產，所以穩居全球最大半導體材料市場寶座，台灣則受惠於封測廠全球市佔率達7成，封裝材料需求居全球之冠，所以是第二大半導體材料市場。