• 新內閣讓TMC變夾心餅乾
    施顏祥上台 力晶、台塑求翻盤
    商業周刊 第1139期 2009-09-21
    撰文者:王天明

    經濟部尹下施上,讓國內DRAM廠又動了起來,去年向尹啟銘叩關失敗的台塑與力晶捲土重來,力爭新任部長施顏祥青睞。

    一起內閣新人事案,讓國內DRAM廠又動了起來。

    九月九日晚間,施顏祥確定出任經濟部長,台塑旗下兩大DRAM廠南科與華亞科的高層主管,搶在第一時間與合作夥伴美光(Micron)召開電話會議;隔天,另一家國內DRAM廠力晶,也與技術母廠爾必達(Elpida)達成共識。三家業者(南科、華亞科、力晶)都決定,要重新拿出去年曾提出但未獲青睞的DRAM產業整合計畫書,再度向經濟部叩關。

    回到去年第四季,正是國內DRAM廠營運最慘澹時期,當時,政府決定出手馳援,但前提是產業必須重整,以及技術生根台灣,因此,台塑集團與力晶各自提出一份整合計畫書,以期爭取政府的資金奧援,收下計畫書的,就是時任經濟部次長的施顏祥。

    TMC是尹啟銘想法

    台塑、力晶兩大陣營都希望得到經濟部厚愛。原先,力晶陣營似乎較居上風,與前任經長尹啟銘已多次見面討論,但台塑集團卻是向經濟部敲門多次,仍無法與尹啟銘有面對面溝通機會。

    直到今年一月二十一日,在施顏祥的牽線與陪同下,台塑企業行政中心總裁王文淵拜會總統馬英九,並當面向馬英九說明台塑集團對DRAM產業的想法後,才與尹啟銘見到面。

    也因此,尹啟銘在「不方便」獨厚任一陣營下,決定找上聯電榮譽副董事長宣明智另外成立台灣創新記憶體公司(TMC),由新公司全權負責國內DRAM產業的整合動作。

    不過,從TMC最終仍選擇力晶陣營的技術母廠爾必達合作,顯然尹啟銘對台塑的態度仍是「有所保留」。

    但隨著尹下施上,似乎給了台塑集團一個翻盤的機會,一位南科主管即表示,台塑的想法很簡單,就是希望政府能夠公平的對待每一個提出整合計畫書的DRAM廠。事實上,就連力晶陣營也頗多期待,畢竟,TMC的主導權是在宣明智手上。力晶高層人士即透露,不論是力晶或台塑的整合提案,其實都很符合施顏祥想法,之所以破局並改成扶植TMC成立,則全是尹啟銘想法。

    施顏祥才上台,台塑與力晶兩大DRAM陣營已經急著要將去年不被尹啟銘青睞的整合計畫書再推上檯面,反讓夾在其中的TMC顯得尷尬。

    畢竟,尹啟銘為TMC布下的局已走了一半,宣明智甚至才剛向聯電及茂德借將,誠如施顏祥所指,成立TMC的時空環境在變,縱使施顏祥不直接喊停,但未來TMC能夠獲得多少行政院國發基金的投資,則是個未定數。

  • 石油大國挾超深口袋,兵臨台積電城下
    晶圓新聯軍逼張忠謀上前線
    商業周刊 第1139期 2009-09-21
    撰文者:林方裕、林宏達

    由阿布達比政府撐腰的全球晶圓,買下了特許半導體,同時宣告兩個晶圓陣營將正式開打,當強勢油元結合IBM、超微共同出手,張忠謀該如何因應?

    這恐怕將是台積電董事長張忠謀退休前最嚴峻的戰役之一。台積電將對上口袋滿滿的波斯灣油國政府,後者背後集結的,則是包括IBM、超微(AMD)與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)等組成的「反台積電」勢力。

    全球晶圓不僅帶來威脅,也讓原本跟張忠謀是多年老友的魯茲(Hector Ruiz),成為張忠謀的競爭對手。(攝影者.張家毓)

    國家級財力進逼!阿布達比,放話要當老大

    九月八日,阿布達比政府擁有的主權基金:高科技投資公司(ATIC)宣布,將以39億美元(約合新台幣1272億元)購併全球第三大晶圓代工公司——特許半導體,購併後,特許的資源將併入阿布達比主權基金旗下全球晶圓(Global Foundries)公司。

    這起購併案驚動了全球半導體界!主因一:收購價格高,每股2.68星元(約合新台幣61.5元)的成交價,是特許近30個交易日平均股價溢價達14.2%的原因。主因二:以全球晶圓為首,由IBM、超微與特許等組成的「反台積電」勢力將一躍成為第二大半導體晶圓廠。

    全球晶圓主要是由半導體公司超微的生產部門獨立出來,由超微跟阿布達比主權基金合資的公司,今年以來,已宣布將撒下新台幣3000億元以上的資金設廠,七月,其在美國新建一座12吋廠,將發展全球最先進的28nm與22nm製程技術。 

    台積電與聯電不是不清楚,有龐大資金的全球晶圓,若買下有技術力的特許會多如虎添翼,張忠謀也曾公開表示,要購併,只有特許半導體有可能,但對台積電來說「特許的價格太貴了!」沒想到,張忠謀才剛喊貴,九月八日,全球晶圓不僅付高價買特許的資產,連特許背的22億美元債務都承擔。

    「這年頭誰願意一出手買東西,就扛債?大概只有口袋深的ATIC做得到,」一位半導體界高階主管點出,全球晶圓目前對台積電造成的第一個影響:國家級的財力競爭。

    今年初,全球晶圓的新聞稿中就直指,規模達到2000億美元的全球半導體市場,仍在不斷成長,「我們要在這個產業,取得領導地位,」在強勢油元的支持下,全球晶圓想挑戰晶圓代工老大台積電的意圖,十分明顯。

    重量級人物跳槽!連台積電客戶都被挖角

    資本雄厚,是全球晶圓最可怕的地方,阿布達比是全球第四大石油出口國,擁有全世界9%的石油,若要比價格戰,絕對有撐到底的實力。半導體業者便形容:「哪一種人最可怕?不怕死的人!台積電遇到全球晶圓,就像遇到一個不怕死,要跟你死纏爛打耗下去的對手。」

    第二是:搶走台積電兩名關鍵大將。

    目前全球晶圓積極挖角的,不只是台積電的人才,還有台積電重要客戶的人才,企圖藉此扭轉重要客戶與台積電的合作關係,堪稱「釜底抽薪」。

    今年五月,全球晶圓挖角台積電美國San Jose設計中心主管坎格瑞(Subramani Kengeri),正式任命其為設計解決方案部門的負責人,這個改變影響不小,因為台積電和重要客戶英特爾的新產品生產平台,是透過其協調之下才成局,台積電證實坎格瑞跳槽,但認為坎格瑞並不是台積電和英特爾合作中的「關鍵人物」。

    接著,全球晶圓再從台積電晶片大客戶Altera公司,挖走晶圓代工技術營運副總裁Curtis Mojy Chian,他是台積電和Altera合作關係中的關鍵人物。在他手上,Altera才打破技術障礙,讓產品順利用台積電40nm製程量產成功,對台積電和Altera之間合作關係的「眉角」知之甚詳,台積電對此則不願評論。

    技術聯盟搶市占!IBM、意法等投靠勁敵

    第三個影響:逼近的市占率。

    目前台積電陣營(加世界先進)市占率約51%,而全球晶圓在購併特許後,加計IBM、超微等組成的「反台積電」勢力則達到17.8%,市場排名已達第二。此外,全球晶圓不但在紐約州和IBM合作建立奈米科技中心,也和英飛凌、三星、意法半導體、東芝、NEC等大廠合作研發新製程,已形成龐大的技術聯盟。

    尤其,全球晶圓擁有和台積電不同,因為全球晶圓的前身是超微,有長期經營IDM(整合元件廠)管理經驗,因此相當清楚IDM的需要是什麼,從IC設計、晶圓生產、封裝測試一貫流程中都很清楚。而IDM廠商如英特爾,這幾年對外釋單的機率不斷增加,連一向標榜「晶圓代工」,專替客戶提供代工的台積電,也已提供虛擬的IDM服務。

    現在,全球晶圓吃下特許後,搶市占率的動作只會更加速。一位半導體產業高階主管觀察,一開始,競爭將會集中在大型晶片製造商身上。他分析,全球晶圓很快將擁有三座12吋晶圓廠產能,為填補產能,他們將會先搶攻台積電最重要客戶訂單,如威盛、Broadcom、Marvel等晶片大廠,將成為必爭之地。今年七月,歐洲半導體大廠意法半導體,就已經下單全球晶圓。

    殺價戰將更慘烈!台積電加速推出高階製程

    法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明也認為,「短期內,台積電會面臨價格競爭壓力,」他表示,特許半導體原本就已在虧本狀況下和台積電進行削價競爭。有龐大的金援後,特許就有更大本錢和籌碼繼續殺價,短期內,這將是全球晶圓對台積電的主要衝擊。

    全球晶圓不僅帶來威脅,也讓原本跟張忠謀是多年老友的魯茲(Hector Ruiz),成為張忠謀的競爭對手。

    超微董事長魯茲和張忠謀原本認識超過三十年,他的經驗與輩分並不亞於張忠謀。兩人在德州儀器公司工作時認識,去年底,在美國的半導體協會上,張忠謀還是由魯茲手上接過最高榮譽——Robert N. Noyce大獎,這座獎相當於半導體界的諾貝爾獎。

    當時,魯茲還稱讚張忠謀:「他是我見過最絕頂聰明、果決與無懼(smart, decisive and fearless)的人,」「對我而言,不僅是我的同事,也是AMD重要夥伴,更珍貴的是,他是我的摯友。」為表示對張忠謀的尊重,本身即擁有晶圓廠的魯茲,甚至還曾將大量繪圖晶片交由台積電生產。

    但才半年不到,兩人卻因為公司,成為在商場上你死我活的競爭對手。

    但,台積電並非省油的燈,全球晶圓也有其弱點。

    長期來看,「全球晶圓內部整合將是一大挑戰,」陳慧明說,台積電晶圓廠集中在台灣,雖然有受天災影響的風險,但也有利內部資源整合,反觀全球晶圓的晶圓廠分散在三大洲,新併入的特許和全球晶圓,也不見得能像一家公司一樣,高效率的分享資源。四、五年後,他分析,若全球晶圓在製程、規模、客戶數和效率上能做得和台積電一樣好,才足以撼動台積電的地位。

    半導體圈人士即指,張忠謀這次重新執掌台積電,與這戰役不無關係,「畢竟以蔡力行的資歷,怎麼鬥得過魯茲那幫老人家。」七月,就在張忠謀上任後的第一場法說會上,張忠謀還主動闡述了對全球晶圓的看法,他以知名戰役史達林格勒(Stalingrad)德軍在俄軍麾下慘敗為例力勸魯茲——不如「在傷亡慘重前,趕快退休,」頗有嚇敵機先的意味。

    面對競爭,張忠謀在法說會上直承,全球晶圓會是可怕的競爭者(formidable competitor),但他也用史達林格勒保衛戰比喻,「我相信整體的傷亡無可避免會非常慘重(I think the total casualties will inevitably be high)……只是這次傷的是錢,而不是人(Of course we are not talking about casualties in lives, we are talking about casualties in money),」意味這將是一場資金大戰。

    面對對手從資金、人才、規模方面發動攻勢,台積電發言人曾晉皓則表示,台積電歷年的資本支出,都約在20億美元左右,其實和全球晶圓未來幾年用來蓋廠的平均支出差不多,全球晶圓前身AMD雖然有長時間的IDM經營經驗,但台積電服務的IDM客戶數卻遠多得多。對手全球晶圓陣營計畫明年推出28nm製程,台積電則搶先在明年第一季推出28nm製程。

    張忠謀在法說會上說「我對結果幾乎毫無疑問」,暗示台積電終將得到勝利。但這次,張忠謀面對的是有中東油元撐腰的超強對手,最後誰會勝出,還有待觀察。

    *2大半導體陣營短兵相接

    資料來源:台積電、特許、全球晶圓官方網站

  • 宏碁鸿海 卡位Smartbook

    【2009/08/24 经济日报】

    【记者曾仁凯/台北报导】个人计算机(PC)市场热闹滚滚,除了Windows 7,市场盛传宏碁(2353)、苹果(Apple)下半年都可能推出安谋(ARM)架构的智慧本笔电(smartbook),鸿海旗下诚实科技、仁宝(2324)、英业达(2356)等代工厂也积极卡位,可望引爆新一波小笔电热潮。

    外电报导,宏碁已开发出基于ARM处理器的智慧本笔电,有可能在下半年推出。另外,苹果也传出会在第四季推出首款Smartbook,进军小笔电市场。

    此外,鸿海集团旗下手机厂诚实科技(Mobinnova)积极卡位Smartbook商机,传说已经开发出8.9吋和10吋的智慧本笔电,拟与欧美电信大厂合作,负责计算机代工。

    由于鸿海正积极部署笔记型计算机(NB)领域,此次则将透过诚实加入Smartbook这个全新战局。

    法人指出,所谓智慧本,是英国处理器智财权大厂ARM主导的小笔电平台,有别于目前市场上主流的英特尔(Intel)Atom平台,ARM因为从智能型手机市场起家,除了目前小笔电强调的轻薄、省电等特点外,Smartbook还和手机一样具有随时开机(always-on)优势、加上价格比小笔电便宜,备受市场瞩目。

    在今年6月举行的台北国际计算机展(Computex)上,Smartbook就已大出锋头,包括高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、英伟达(nVidia) 等芯片大厂,纷纷发表ARM架构的笔电解决方案。

    其中英业达、纬创(3231)、和硕等计算机厂商,都曾在会中展示搭载高通Snapdragon芯片的Smartbook;Nvidia推出Tegra智能本芯片,也有仁宝、英华达(3367)等推出展示机。

  • 半導體設備市場 去年年減31%
    工商時報/科技要聞/A14版 涂志豪/台北報導
    2009/3/27
    【字體】放大 | 正常 | 縮小
    台灣因半導體廠大減資本支出逾半,是衰退最嚴重國家。

     

    國際半導體設備材料產業協會(SEMI)3/26日公佈2008年全球半導體設備市場達295.2億美元,較2007年減少31%,台灣因半導體廠大減資本支出逾半,是衰退最嚴重的國家。

     

    另外,SEMI統計2008年半導體材料市場達427億美元,較前年小增約0.4%,主要是受到多晶矽及金價上漲影響,市場規模不減反增。

     

    SEMI3/26日公佈全球半導體設備及材料市場統計數字。去年全球半導體設備市場達295.2億美元,較2007年的427.7億美元減少31%,雖然 SEMI未公佈2009年預估值,不過包括應用材料在內的大部份設備商均認為,今年市場恐將再減45%至50%,規模僅剩下約150億美元。

     

    去年因受到金融海嘯衝擊,半導體廠均大減資本支出及設備投資, SEMI指出,台灣去年因晶圓代工廠、DRAM廠、封測廠等均大砍資本支出逾半,所以設備市場去年僅剩50.1億美元,年減率達53%居全球之冠,且設備支出排名也由第一跌至第三。

     

    日本雖然也受到半導體景氣不佳影響,但包括東芝、瑞薩(Renes as)等IDM廠仍依進度擴充12吋廠產能,所以年減率約24.4%,市場規模維持在70.4億美元,成為最大設備採購國。至於中國大陸雖然積極發展半導體產業,但以中芯為首的武漢廠、深圳廠等12吋廠興建計劃均放緩,中芯上海廠及北京廠則停止產能擴充,所以設備市場規模降至18.9億美元,年減率達35.3%,衰退幅度僅次於台灣。

     

    雖然半導體廠大減資本支出,產能利用率也受到景氣不佳影響下滑,但去年全球半導體材料市場卻不減反增,來到427億美元規模,較前年小增約0.4%。事實上,材料市場未見大幅衰退,主因在於原物料價格在去年出現大漲,包括多晶矽價格在去年第三季達到高點,每公斤現貨價一度上看350美元,但現在已跌至100美元,至於封裝廠用量極大的金,價格也一直維持在900美元以上高檔。

     

    以地區來看,日本因為是多晶矽及矽晶圓生產國之一,且英特爾、超微等處理器基板都是在日本生產,所以穩居全球最大半導體材料市場寶座,台灣則受惠於封測廠全球市佔率達7成,封裝材料需求居全球之冠,所以是第二大半導體材料市場。

  • 台積電員工 每人分紅75萬

    台積電去年底加入員工休無薪假行列,但依然大手筆發員工分紅。台積電昨天董事會通過,平均每位員工約可領到74.9萬元分紅,雖比去年低,但仍讓很多上班族稱羨。

    台積電近幾年平均每年皆可拿到150到200萬元間員工分紅,去年第四季營收急轉直下,獲利大幅縮水,員工分紅也掉到百萬元以下。但在目前竹科園區員工約78%都在輪流休無薪假之際,台積電比一般上班族全年薪水還高的分紅,仍是園區注目的焦點。

    另外,台積電昨天董事會還通過,發放現金股利每股3元、股票股利0.05元。若以昨天台積電收盤價的44.85元換算,台積電的股利殖利率將高達約7%,與目前不到2%的定存利率,約有高達5倍的價差。預估台積電將發放768億元現金股利,是台股發放現金股利最多的單一公司。

    台積電發言人何麗梅表示,董事會通過全年合併營收淨額約為新台幣3331.06億元,稅後純益約為新台幣999.3億元,每股盈餘為新台幣3.83元。

    台積電表示,去年盈餘中,已預扣即將在今年中要發給員工的紅利約為新台幣149億8998萬元。若以台積電約2萬名員工來計算,平均每人可拿到74.9萬元。

    股王宏達電日前也宣布今年至少發200億現金股利,換算起來,每股約發放26.8元,雖低於去年34元,但因股價現處於366元水準,殖利率約7.3%,遠高於去年公布股利殖利率的4.35%。

  • 英特爾上海封測業務移轉成都廠
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/2/6
    【字體】放大 | 正常 | 縮小
    英特爾中國大區總裁楊敘自1月中接任,主導中國業務及製造等大權以來,近期英特爾在大陸地區的組織也有重大變化,昨(5)日宣佈將重整大陸封測產能,將位於上海浦東的封測廠業務移轉至成都廠,在上海廠的2,000名員工則依其意願分派至成都封測廠,或是調往大連晶圓廠。整個移轉過程將在未來1年內完成,但上海廠是否關閉或轉作其它用途,則沒有多作說明。

     

    此外,英特爾中國公司也進行了組織調整,將市場部及零售業務部合併,現任市場總監張文翊將接任新部門負責人。事實上,英特爾中國的市場部是負責品牌及產品推廣工作,業務零售部則是控制白牌( Clone)市場的銷售,兩個部門合併後,是否影響英特爾在中國白牌市場的銷售策略,或是如外傳般將開始經營山寨市場等,都受到電腦業者關注。

  • 手機邁入第3波革命 連結功能重要性提高

    2009/02/06 - 觀點 - 趙凱期/電子時報 

     

    手機產品自問世以來,即快速累計出貨量,目前1年逾13億支的需求量已居所有3C產品之冠,整個全球手機產業產值更是雄霸一方,手機的出現帶給消費者、技術、產業界一次又一次的革命體驗及機會。手機所帶來的第1波革命,即是隨打隨講的消費者經驗,也快速帶動終端手機產品的市場需求;第2波革命則以多媒體功能為主,透過手機,消費者可以任意使用FM、MP3、DVD、照相及錄影等多媒體功能,讓手機產品從原先的基本聽說功能,進階成為多媒體手機,更讓消費者溺於使用。

    無線連結 手機第3波革命 

    而緊接著的第3波手機革命,就是無線連結(Connectivity)功能了。在手機已成為一方之霸,甚至是1個功能包山包海的使用者平台後,如何透過強大且廣泛的連結功能,將手機產品拱為九五之尊,讓手機可以主導其他3C產品的應用及使用,就是正在進行的革命。智慧型手機的出貨,似乎正滿足第3波手機革命的需求,也因此,儘管是不景氣的2009年,產業界及市場對於智慧型手機的需求成長性仍是十分看好。

    智慧型手機強調除了快速運算功能,及高階多媒體功能外,完整的無線連結性功能也是智慧型手機的一大賣點,例如藍牙、FM、Wi-Fi及GPS功能等。舉凡Google的G Phone、蘋果(Apple)的iPhone、BlackBerry的Storm、諾基亞(Nokia)的N系列智慧手機,及HTC的鑽石機等熱賣高階手機,都已導入相關的連結功能,而在頂級手機引領風潮後,近年來中、高階手機產品也開始快速且大量導入藍牙、FM、Wi-Fi及GPS功能的設計。 

    ABI Research即表示,2009年全球手機出貨量雖然將比2008年下降4%至5%,不過,支援GPS的手機相對不受經濟不景氣影響,預估年支援GPS的手機2009年銷售量將可達2.4億支,比2008年成長***%。至於全球智慧型手機銷售量更可望在未來5年出現高速成長,估計在2014年為止,年複合成長率都可達到19%,而內建GPS晶片的智慧型手機,更是預期在2014年後,每10支智慧型手機中就有9支內建GPS,相對於2008年智慧型手機中僅有3成內建GPS,也是成長甚快。

    SoC設計   符合潮流所需

    IMS Research與Wi-Fi聯盟也預測,Wi-Fi與GP晶片將在不景氣中逆勢成長;其中GPS市場規模將擴充2億美元以上,而已在2008年成長26%的WLAN晶片組則也將在2009年受益於消費性電子與娛樂產品而創造類似的好成績。這些樂觀預期的背後假設都是建立在消費者對手機連結功能需求越來越強烈的基礎上,由於手機品牌業者習慣加值不加價的產品行銷動作,因此,2009年GPS、Wi-Fi、藍牙及FM功能擔綱成長主角的劇碼幾乎已定。

    面對可以預見的全球智慧型手機成長風潮,及第3波手機革命所帶來無線連結功能加值化挑戰,全球手機晶片供應商也開始思考要提供什麼樣最好的技術及晶片服務予客戶,而最直接的方法就是單晶片(SoC)的設計,原因無他,透過單晶片的設計,晶粒面積(Die Size)一定可以縮減,成本就一定降低,另外功耗的降低也是另1個SoC晶片設計的邊際效益,在既可以省成本又可以降低功耗的情況下,GPS、Wi-Fi、藍牙及FM功能就可以開始任意配對。

    目前已有不少手機晶片供應商推出GPS整合藍牙、藍牙整合Wi-Fi,又或Wi-Fi整合藍牙,甚至是3合1、4合1的SoC解決方案,但碰到的挑戰都是一樣,如何降低無線連結功能彼此間的訊號干擾問題,同時,還要維持所有無線連結功能的使用效率。利用更先進製程似乎是一個可以解決的方法,但更重要的卻是快速提供具競爭力且完整的無線連結單晶片予手機客戶,以趕上第3波手機產品的革命。

    以手機產品目前的設計來說,具備無線電資料系統功能(RDS)的FM收音機,或者GPS導航系統和定位服務,都已逐漸整合進未來的手機裡。另外,還有許多近距離無線技術也都積極發展,也相當有機會在未來導入主流手機產品的設計中,例如近距離射頻通訊技術(NFC)、低功耗藍牙(Bluetooth LE)和超寬頻(UWB)等,這些技術都有市場高採納率的優勢,同時也能帶領無線連接性邁向新的層級,開啟廣泛的新應用。

    而從消費者的觀點來看,當然希望這些技術都能整合到行動手機上,但先決條件是不能對於手機的使用性、設計或效能產生負面衝擊。此外,價格一向是消費者非常關注的因素,隨著手機邁向輕薄短小且多功能的時代,利用單晶片整合無線連結功能似乎已成為必行的道路,原因很簡單,單買GPS、FM、Wi-Fi晶片要價至少5美元以上,但3合1的單晶片卻只要2.5美元,這還沒計入相關PCB及外部零件的節省。

    也因此,面對智慧型手機幾乎是第3波手機革命的代表性產物,「智慧型整合」設計架構也應運而生,單晶片的設計更是主要武器,若可以一口氣整合GPS、FM、Wi-Fi及藍牙功能,則新1代手機產品就可以在手機產品效能強化及機構設計輕薄間取得新的平衡點,也可以讓第3波手機革命繼續往前邁進,因為透過更完整、更廣泛、更易於使用的無線連結功能,手機產品平台位統整其他3C產品平台的路途也將更明確。(許俊豐口述,趙凱期整理)

    許俊豐為CSR亞太區總裁


    CSR亞太區總裁許俊豐

  • Xilinx、Altera 40奈米大戰正式開打 同聲看好大陸3G市場
    2009/02/06 - 半導體&零組件 - 宋丁儀/台北 

     

    FPGA晶片市場熱鬧開打!繼賽靈思(Xilinx)宣布40/45奈米製程FPGA Virtex-6、Spartan-6系列問世,競爭對手Altera則予以回擊,自2008年5月率先宣布40奈米製程FPGA搶先推出之後再趁勝追擊推出Stratix-IV GT、Arria II GX系列,也讓FPGA 40奈米世代市場大戰正式開打。目前賽靈思40/45奈米世代則以三星電子(Samsung Electronics)、聯電代工為主,Altera則採台積電代工。

    賽靈思與Altera不約而同在近期紛紛宣布推出40奈米製程世代FPGA新晶片產品,也讓高階FPGA市場競爭更為白熱化。賽靈思過去在65奈米製程FPGA晶片系列推出時程快於競爭對手,但2008年Altera卻搶先市場推出40奈米製程FPGA晶片,在40奈米製程技術世代上反而超越競爭對手,而賽靈思亟欲在40/45奈米世代重新扳回一城,於近日宣布推出40/45奈米FPGA Virtex-6、Spartan-6系列。

     

    而早在2008年5月便宣布推出Stratix IV GX系列成為業界第1款40奈米製程高階FPGA晶片之後,5日再度趁勝追擊宣布推出40奈米製程Stratix-IV GT、Arria II GX系列分別搶進最高階與低階低成本應用市場。Altera表示,所有40奈米製程FPGA晶片目前皆採用台積電的40奈米低功耗製程技術平台,以單一晶圓代工廠為供應來源,所以在產品認證上得以搶先。

    FPGA市場之所以在近期熱度升高,主要原因之一是FPGA業者看好亞太地區尤其以大陸為首的電信設備市場,尤其大陸積極推動3G基地台建設,將刺激大量高階FPGA晶片需求。過去賽靈思的主要大客戶包括思科(Cisco)、華為、新力等主要顧客,FPGA應用遍及通訊、工業應用及汽車消費電子領域,賽靈思對於大陸推動TD-SCDMA自有標準所帶動的商機也樂觀期待。

    事實上Altera也指出,以目前40奈米最高階製程的主要產品Arria II GX、HardCopy IV GX、Stratix IV GT與GX所涵蓋的電晶體傳輸速率已經從3.75~11.3Gpbs,在通信市場從系統發送端到接收端一律可以涵蓋採用;而賽靈思所推出的高速序列也從32.Gbps到達約11.2Gbps,兩家對於終端市場,乃至於晶片製造的技術技術定位皆相距不遠,也可見英雄所見略同。

  • FPGA代工平衡關係生變!
    Altera與聯電探尋合作可能
    2009/02/06 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與台積電32奈米製程牽手情曝光後,引發台積電大客戶Altera內部異聲,半導體業者指出,Altera已與聯電接觸探尋雙方合作的可能性。同時,聯電執行長孫世偉也將親自啟程赴美督軍,積極爭取大客戶訂單。若賽靈思與台積電合作,加上Altera也有意發展與聯電的代工關係,過去FPGA晶片涇渭分明的代工夥伴關係生變! 

    過去台積電替Altera代工、聯電替賽靈思代工的關係始終涇渭分明,不過這樣的代工關係似乎於近日出現詭譎的變化。賽靈思在45奈米代工策略上納入三星電子(Samsung Electronics)同時傳出在下一世代32奈米尋求與台積電的合作機會,使得聯電同時面臨IBM、台積電兩大製程技術陣營嚴酷的挑戰。為此,上任後公開宣布「鞏固大客戶訂單」為首要任務的聯電執行長孫世偉,將親自赴美督軍。

    據了解,聯電2008年起業務組織才改組,過去是從研發出身的孫世偉近期將赴美親自衝上業務火線,積極造訪客戶鞏固訂單。儘管聯電未來45奈米FPGA訂單遭三星分食,同時台積電也可能在32奈米世代加入賽靈思代工行列分一杯羹,但聯電卻也不乏「失之桑榆,收之東隅」的機會。

    據了解,賽靈思與台積電的合作可能打破過去與Altera代工單一關係後,Altera內部也已傳出異聲,不排除與聯電洽詢合作的可能性。

    Altera目前FPGA晶片製程世代已經進展到40奈米,是全球最快推出40奈米FPGA晶片的FPGA業者,並已跟隨台積電參與下一世代28奈米製程新產品的開發,不過半導體業者指出,Altera與台積電的合作在先進製程技術固然穩定,但未來低成本解決方案很可能另尋晶圓代工來源,其中勁敵三星與聯電都是可能人選。面對代工關係走向的問題,Altera表示,「目前」仍是採用台積電單一代工廠不變。

    半導體業者指出,採用40、45奈米製程技術的業者,以繪圖晶片、FPGA晶片及手機晶片業者需求為主,台積電已在2008年率先啟動40奈米量產,並獲得恩威迪亞(nVidia)、Altera等大客戶青睞,聯電原定規劃2008年前以45奈米製程進入試產,但真正要放量生產可能還要等上2個季度。而孫世偉這回親自赴美造訪客戶,則是希望客戶能對聯電先進製程技術給予更多肯定。

  • 火線話題-日本電機巨人日立獲利急凍 最大敵人是自己?
    2009/02/05 - 觀點 - 蔡韋羽/國際新聞中心 

    近來日廠壞消息頻傳,Sony 2008年度(2008年4月~2009年3月)稅後虧損金額預估達2,600億日圓(約29億美元);Panasonic 2008年度獲利將減至700億日圓,較前1年驟降9成;NEC、東芝(Toshiba)亦大幅下修財測。而營收達10兆日圓、規模為日本電機大廠之首的日立製作所(Hitachi),虧損金額估計達7,000億日圓,創日本製造業歷年來最慘的虧損紀錄。虧掉近3分之1資本額的日立,最大的敵人不是別的,而是自己。

    日立於2008年10月公布的財測顯示集團稅後盈餘為150億日圓,不過數個月時間,再次調降財測的結果,虧損金額一下子暴增為7,000億日圓,令外界咋舌。

    日立獲利如此不堪的原因很多,除受金融風暴後續效應拖累外,多年來致力經營的車用電子事業表現欠佳、與三菱電機(Mitsubishi Electric)合作的半導體事業陷入鉅額虧損皆是。然而這些都還不是最大的問題,龐大的經營體系、無法確切掌控各子公司的營運狀況,進而對症下藥,才是日立獲利嚴重挫敗的主因。

    日立社長古川一夫表示,自2008年11月起經營環境就以前所未有的速度持續惡化,日立旗下7個事業群2008年度的表現幾乎是全軍覆沒。尤其尾大不掉的車用零組件事業,仍是日立獲利的一大絆腳石。為提振該事業,日立得先耗費約300億日圓進行人員、生產據點重整。

    在公布最新財測的記者會上,日立嚴重暴露出欠缺整合能力的問題。為盡快讓虧損事業失血,日立亦提出裁撤車用電子相關事業4,000名員工;數位家電相關事業3,000名員工的裁員計畫,然對於其中有多少是正職員工;有多少是非正職員工的記者提問,高層竟毫無所悉,僅表示此交由各事業群主管所掌控,因此並不清楚詳細的人數。

    經營環境好的時候,讓各個事業體系獨立運作,問題不大。然而一旦經營環境轉惡,集團領導者的觸角若無法伸及各事業,瞭解實際運作情況,就可能使集團蒙受重大損失。看來日立若不設法先解決自己內部的問題,恐怕無法順利從低谷走出。

  • 賽靈思32奈米代工大轉彎! 台積電入列
    未來代工夥伴橫跨IBM、聯電、台積電3大陣營
    2009/02/05 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    賽靈思(Xilinx)繼與三星電子(Samsung Electronics)宣布45奈米製程攜手合作之後,近日再傳賽靈思為追求市場領先,下一代32奈米製程代工策略大轉彎!代工評估名單除了新夥伴三星、既有夥伴聯電外,勁爆的是過去從未往來的台積電也赫然在新評估名單之列!消息指出,台積電內部為爭取賽靈思訂單,正積極量身訂做製程技術,為2010~2011年量產進行準備。台積電對此則回應,台積電會對任何可能客戶提供最優良服務,但不對特定特戶訂單進行討論。

    半導體業者指出,賽靈思與三星此次宣布45奈米製程可程式邏輯晶片(FPGA)合作,已確定於近日內量產,但更關鍵的是,賽靈思內部正在為布局下1世代32奈米製程FPGA尋求更分散、具具競爭力的代工夥伴,除了既有的代工夥伴聯電在名單之中,新夥伴三星也將是32奈米製程代工者之一,不過最引人矚目則是,過去與賽靈思沒有代工往來的台積電赫然出現在代工名單之內。

     

    消息來源指出,台積電為積極爭取更多FPGA代工訂單,內部技術團隊已動起來,希望為爭取賽靈思下1世代32奈米製程努力,針對賽靈思製程技術要求在其技術平台上進行量身訂做。市場預料,以目前賽靈思規劃40/45奈米製程FPGA約於2009年下半量產,若台積電成功爭取到賽靈思32奈米製程FPGA訂單最快要待2010年之後雙方合作才會逐漸明朗化浮出檯面,產生明顯的營收貢獻。

    賽靈思目前的代工策略引發市場關注,除了40/45奈米製程代工挑中三星入列,如今32奈米製程也傳出與台積電傳出合作,讓賽靈思在代工夥伴上得以正式橫跨3大陣營:IBM的三星、台積電與聯電。賽靈思4日在台記者會時,全球資深副總裁湯立人則針對與聯電的合作表示,將延續與聯電的既有合作關係,同對三星代工的品質、成本、表現表示讚許,但對於其他代工夥伴則未置評,僅指出分散代工來源可以分散風險、確保晶片穩定交貨。

    目前台積電在FPGA代工業務上則多半來自賽靈思的競爭對手Altera,Altera目前則也採取百分之百由台積電代工的關係。如今賽靈思與台積電皆有意在32奈米製程技術合作展開合作,未來對於FPGA代工生態平衡及市場競爭帶來的衝擊則值得密切關注。


    賽靈思(Xilinx)全球資深副總裁湯立人表示,指出將執行未來分散代工來源策略,此策略未來對於FPGA代工生態平衡及市場競爭帶來的衝擊則值得關注。古榮豐

  • 賽靈思45及40奈米FPGA 新增三星代工
    工商時報/科技要聞/A11版 涂志豪/台北報導
    2009/2/4
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    分食聯電訂單

     

    可程式邏輯元件(PLD)大廠賽靈思(Xilinx)將於今(4)日在台灣舉辦成立25週年慶祝活動,同時發表45奈米Spartan-6、40奈米Vi rtex-6等兩款可程式邏輯閘陣列(FPGA)新晶片。據了解,賽靈思4 5及40奈米FPGA投片仍以聯電為主,部份45奈米晶片委由韓國三星電子代工,但為賽靈思代工65奈米FPGA的日本東芝,在45及40奈米世代則確定出局。

     

    PLD大廠阿爾特拉(Altera)去年在台積電投片生產40奈米FPGA晶片,有效降低單位生產成本,近日亦將針對中高階的40Gbps及100Gb ps高速乙太網路晶片(GbE)市場,推出40奈米Stratix IV及HardCo py IV結構化特殊應用晶片(Structured ASIC)。為了趕上阿爾特拉的製程進度,賽靈思選在成立25週年期間,一口氣推出45及40奈米F PGA搶市。

     

    賽靈思過去主要委由聯電代工,但製程微縮至90奈米世代後,增加了東芝為第二代工廠,並將90奈米Virtex-4、65奈米Virtex-5等兩款主力產品,分別交給聯電及東芝代工生產。不過,賽靈思在45及40奈米的代工策略有所改變,45奈米Spartan-6、40奈米Virtex-6等兩款 FPGA晶片,仍將以聯電為主力代工廠,但新增三星為45奈米代工廠,至於東芝則遭除名。

  • 晶圓雙雄接單有望
    工商時報/科技要聞/A11版 涂志豪/台北報導
    2009/2/4
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    大陸3G晶片商機 下月引爆

     

    在中國工信部、國家發改委等官方主導且統一操盤下,中國移動、中國聯通、中國電信等3大電信業者,已啟動所有3G網絡建置工程,並希望3G系統可以搶在6月前開台營運。據了解,官方希望3G用戶年底衝上5,000萬戶,高達1,700億人民幣的3G基地台FPGA晶片商機提前引爆,賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)3月將開始提高對晶圓雙雄投片,半導體景氣觸底回升有望。

     

    大陸3大電信業者在農曆年前獲得3G牌照後,已將原本應該在年中進行的3G基地台或終端手機招標案,全數提前在3月前進行,目前是希望加速中國手機用戶由目前的2G系統快速過渡到3G系統。而據了解,因為中國官方希望年底前3G總用戶數可上衝5,000萬戶,3年後至少達1.5億至2億戶,則是讓電信業者加快3G網絡佈建的最大推力。

     

    中國移動、中國聯通、中國電信等近期已正式向3G基地台業者下單,其中華為、中興等大陸兩大電信設備大廠,幾乎吃下過半的訂單,由此來看,今年3大電信業者總額高達1,700億人民幣的3G基礎建設商機,已經轉為真正的訂單釋出。當然,3G基地台內建的FPGA晶片需求,也提前在近期浮出水面,賽靈思及阿爾特拉均表示,已見到訂單陸續回流跡象。

     

    賽靈思及阿爾特拉兩大FPGA晶片廠在近期法說會中透露,第四季末因客戶訂單延後,庫存水位較第三季上升,約達3至4個月水準,但基本上仍在可控制範圍內。第一季兩家業者雖認為業績恐下滑15%至2 5%,不過中國農曆年後的3G基地台需求轉強,通路庫存已開始下滑,以目前的備貨量來看,最快3月就會開始提高對台積電、聯電的投片量。

  • 聯電Xilinx訂單遭三星分食
    2009/02/04 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    三星電子(Samsung Electronics)盛傳將搶食聯電可程式邏輯晶片(FPGA)製造訂單終於獲得證實,聯電FPGA晶片大客戶賽靈思(Xilinx)3日宣布,三星將採用45奈米製程技術替其代工晶片。由於未來三星恐進一步與賽靈思在下一世代32奈米製程技術合作,將威脅聯電未來訂單進展,由於聯電法說會即將登場,市場相當關注聯電下一步如何發揮市場競爭力。此外,三星拿下賽靈思高階FPGA代工訂單,不僅聯電緊張,該訂單背後所代表意義,亦值得晶圓代工龍頭台積電注意。

    賽靈思與三星正式簽約,指定三星為其45奈米FPGA晶片代工,這意味著今後三星將利用45奈米製程技術生產賽靈思FPGA晶片。據業者透露,三星南韓器興廠擁有系統LSI專用12吋晶圓產線,並具備先進製程技術,未來將利用器興廠生產線替賽靈思代工。賽靈思並讚許三星的通用平台(Common platform)技術與低功耗晶片生產技術。

    隨著三星正式擠進賽靈思代工行列,代表未來在45及40奈米製程將與聯電、東芝(Toshiba)共同分食先進製程訂單,據了解,聯電目前替賽靈思生產的主要仍是65奈米FPGA晶片,由於聯電包括12i、12A等廠區目前擴產進展遞延,而聯電客戶對於前進下一世代技術競爭依舊激烈,因此,賽靈思才會在東芝、聯電之外,另尋代工夥伴,以降低製造成本,並分散代工風險。

    值得注意的是,這次儘管直接衝擊的是聯電,不過,三星所採用的通用平台技術,係由IBM、三星、新加坡特許(Chartered)3家半導體業者所共同開發,這回拿下指標性的45奈米FPGA晶片訂單,對於龍頭台積電而言也是警惕意味十足。賽靈思目前在FPGA晶片市場佔有率達50%以上,其晶片多用於航空航太、汽車製造、無線通訊等諸多領域。

    不過,目前對聯電仍有利的是,賽靈思在65奈米FPGA市場仍保有領先優勢,在65奈米Virtex 5系列營收規模約有5,500萬美元,而其65奈米Spartan 4系列則約有800萬美元規模,聯電既有訂單規模仍不小。另外,賽靈思估計2009年第2季才會推出45奈米製程產品相對應軟體,下半年則推出參考設計,預估約於2009年底量產,較競爭對手晚了約1年。目前賽靈思對手Altera 45及40奈米製程產品百分之百交由台積電代工。


    三星電子搶下聯電FPGA晶片大客戶賽靈思(Xilinx)製造訂單,由於未來三星恐進一步與賽靈思在32奈米製程技術合作,不僅將威脅聯電未來訂單進展,亦值得晶圓代工龍頭台積電注意。劉家任

  • 晶圓代工資本支出 減近5成
    工商時報/科技要聞/A11版 涂志豪/台北報導
    2009/2/3
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    台積電、聯電、特許、中芯等4大廠合計不到20億美元,若景氣未見好轉,不排除再下修。

     

    去年第四季北美市場電子產品庫存水位急升,晶片存貨問題趨於嚴重,由於上游客戶對今年景氣看法保守,晶圓代工廠因產能利用率過低,第一季將全面出現虧損,不得不嚴格縮減今年資本支出。包括台積電、聯電、特許、中芯等4大晶圓代工廠,今年資本支出減幅近5成,合計不到20億美元,已創下2000年來新低。

     

    農曆春節期間美國各大半導體廠陸續公佈財報,受到終端消費力道低迷不振影響,美國去年第四季電子產品庫存水位急升,晶片庫存問題也趨於嚴重。為了加速去化庫存,OEM或EMS大廠早在去年11月就大砍晶片訂單,今年第一季包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA) 、博通(Broadcom)、德儀、聯發科等業者,均大減首季對晶圓代工廠下單,希望年中前將存貨水位降至安全水準。

     

    晶圓代工廠首季接單大減逾40%至50%,產能利用率也跌至40%以下新低,包括世界先進等2線廠,利用率更可能下滑至20%左右。

     

    半導體市場景氣嚴峻,包括台積電、聯電、中芯等大廠,只好更嚴格緊縮今年資本支出,產能擴充全面停止,現金都用來投入32及28奈米等先進製程研發。

     

    據設備業者初步統計,今年前4大晶圓代工廠的資本支出合計約達 18.75至19.75億美元,與去年37億美元規模相較,年減率高達47%至 49%,創下2000年來新低。若景氣持續未見好轉,不排除會再下修投資金額,屆時年減率恐逾5成。

     

    以各別公司來看,台積電雖尚未公佈今年資本支出金額,但業內估計今年僅達10至11億美元,年減率達41%至47%,而包括聯電、中芯、特許等業者,今年資本支出介於2至4億美元間,其中又以中芯國際減幅最大,由去年的7.9億美元大砍75%至今年的2億美元。

     

    晶圓廠端雖然降低資本支出,但對先進製程投資仍持續進行,台積電、聯電就將資源集中發展32及28奈米技術,及增加40奈米生產效率。

     

    台積電於日前法說會中指出,不景氣時後,客戶通常會加速製程微縮及推出新產品,如40奈米第二季佔營收比重就有機會達2%以上。據了解,NVIDIA、超微、高通、阿爾特拉(Altera)等已計劃第二季以40奈米投片量產。

  • 繪圖晶片出貨 08Q4季減35%
    工商時報/科技產業/A9版 涂志豪/台北報導
    2009/2/2
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    金融海嘯直接衝擊終端電腦需求,2008年第四季全球繪圖晶片出貨量約達7,235萬顆,與第三季的1.11億顆歷史新高規模相較,季減率達35%,也創下2000年來單季最大跌幅紀錄。市調機構Jon PeddieR esearch指出,今年上半年繪圖晶片市況將會比2000年網路泡沫時更差,但下半年有機會見到強勁復甦。

     

    市調機構Jon Peddie Research公佈去年第四季全球繪圖晶片市場調查報告,單季出貨量果如預期般出現大幅度衰退。由於第四季金融風暴衝擊電腦市場買氣,市場普遍預估當季度的電腦出貨量出現約3 0%至40%跌幅,這自然會影響到繪圖晶片需求,估計去年第四季繪圖晶片總出貨量約7,235萬顆,季減率達35%,也較2007年第四季大減約28%。

     

    若由各供應商情況來看,前三大廠仍是英特爾、英偉達(NVIDIA) 、超微等3大廠,去年第四季時,NVIDIA由對手超微手中搶下市佔率,所以單季出貨量季減率僅28.2%,比起英特爾、超微的出貨量均較上季大減37%至39%,已算是十分出色。

     

    報告中也指出,去年第四季的桌上型電腦繪圖晶片出貨量達3,745 萬顆,較上季大減約39.5%,筆記型電腦繪圖晶片出貨量則達3,489 萬顆,僅較上季減少29%,由此來看,筆記型電腦成為電腦市場主流,確實讓繪圖晶片市場也出現主流易位的變化。不過,因NVIDIA及超微仍力推雙插卡的SLI或CrossFire技術,因此桌上型電腦繪圖晶片仍逾市場半數。

  • 日立、恩益禧預期去年虧損上億美元 雙雙公布大規模裁員計畫
    2009/01/23 - 要聞 - 陳穎芃/綜合外電 

     

    據華爾街報導(WSJ),日本2大科技大廠日立(Hitachi)及恩益禧(NEC)不敵全球經濟衰退之勢,先後表示2008年年度虧損重大,更宣布2009年起將進行大規模裁員。

    日立先前曾預期2008年虧損可達150億日圓(約1.5億美元),但稍早卻表示虧損金額將擴大為7,000億日圓(約78億美元),落差驚人。在發表年度財測之餘,日立表示將裁員7,000人、力行成本節約並凍結資本支出。

    恩益禧同樣預期2009會計年度(2008年4月1日至2009年3月31日)虧損將達2,900億日圓(約29億美元),並表示2010年3月底前將裁減高達2萬名員工,其中一半屬全職員工,且約有8,000人隸屬日本國內各單位。

    日系大廠向來將保障員工福利視為公司的社會責任之一,但過去1週以來發表2008年度財測的廠商虧損總計高達1.5兆日圓(約150億美元),整體裁員人數更高達5萬人,範圍遍布全球各地區辦公室,包括日本總部在內皆無例外。


    日本消費性電子製造商日立(Hitachi)稍早表示2008年虧損高達78億美元,同時宣布裁員7,000人。彭博

  • 特許、博通宣布虧損、裁員
    2009/01/23 - 要聞 - 陳怡均/綜合外電 

     

    半導體業寒流來襲,虧損以及裁員消息頻傳,新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)宣布,該公司第4季淨損達1.14億美元,同時將再裁員600人,另一方面,被外界視為資金體質較為強健的網路晶片大廠博通,也不敵全球經濟走勢,在第4季呈現赤字,亦擬進行人力精簡。

    特許主要生產遊戲機等裝置所使用的晶片,第4季營收與上年度同期持平,達3.517億美元,淨損達1.14億美元,較上年度同期淨利590萬美元相比,由盈轉虧,產能利用率降至59%,特許表示,由於全球經濟危機使得需求疲軟,客戶手中仍擁有大量庫存。特許執行長謝松輝指出,該公司正在調降全球人力,近期擬裁撤約600人,約佔全數員工的8%,再加上第3季起的裁減人力,特許共計約裁員1,300人,佔員工數約18%。

    博通執行長Scott McGregor表示,全球景氣下滑將持續波及營運,該公司將進行裁員,延後薪資調升,並且採取一連串行動以撙節成本,不過博通未公布裁員人數。外界認為,博通擁有較強健的資金部位,以致於以前並未像其他半導體業者大動作進行裁員。博通第4季淨損1.592億美元,每股虧損0.32美元,營收則成長9.7%至11.3億美元。

    博通該季虧損主要認列商譽和設備減值約1.694億美元,以及自超微(AMD)買下的數位電視處理器事業相關研發支出約3,150萬美元。


    特許新加坡廠房。彭博

  • 英特爾董事長退休
    2009/01/23 - 要聞 - 申文怡/綜合外電 

     

    據華爾街日報(WSJ)報導,半導體巨擘英特爾(Intel)宣布,現年69歲的董事長貝瑞特(Craig Barrett)將在2009年5月退休,其職缺將由Jane Shaw接任。

    據了解,貝瑞特在2005年把執行長(CEO)的棒子交給Paul Otellini後,便卸下日常的營運管理責任,並將重心放在策略的規畫。貝瑞特在受訪時表示,他宣布退休的決定,和景氣不好造成英特爾獲利衰退沒有關係。貝瑞特甚至指出,英特爾的製造和研發團隊,實力都非常堅強,並擁有前所未見的競爭優勢。因此,貝瑞特認為,英特爾經營團隊現在已經不需要他。

     

    貝瑞特在1974年加入英特爾,並在1993年擔任營運長(COO),並於1998年升任執行長直到2005年,而貝瑞特也是英特爾創業三巨頭Robert Noyce、Gordon Moore和Andy Grove之外,首位接下執行長的外部人士。

    而獲選為下任董事長的Shaw雖然並非科技人出身,不過近年來在英特爾董事會相當活躍,除了在監察委員會服務之外,之前也在薪酬委員會中任職。另外,他在1998~2005年之間則為醫療器材業者Aerogen的執行長。


    英特爾董事長貝瑞特宣布在5月退休。彭博

  • 蔡力行:2009年半導體衰退3成 晶圓代工則更多 
    台積電營收可能跌破2,000億元
    2009/01/23 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    台積電2009年首季法說對半導體市場預測,是歷年來最悲觀的!台積電總執行長蔡力行說,這是20年來最嚴峻的1次挑戰。目前3C晶片庫存通通都高,2009年半導體營收規模將衰退30%,而晶圓代工受到庫存衝擊將保守至少衰減35%。蔡力行說,這次不景氣將對半導體產業生產造成極大影響與變化,能緊接而來很可發生大規模的整併,但台積電本身沒有整併計畫。

     

    蔡力行說,面對嚴峻經濟情勢與高庫存水位,2009年全球半導體以營收為計算將會衰退30%,而在供應鏈上游的晶圓代工廠衝擊更大將衰退更多,若以2001年經驗判斷,當年半導體成長率衰退32%、晶圓代工衰退37%,差距5個百分點,但此數字用在2009年則過於保守,蔡力行言下之意,2009年晶圓代工營收將衰減至少35%。若以台積電2008年營收新台幣3,000億元計算,2009年恐將跌破2,000億元。

    面對景氣驟降,台積電2008年第4季通訊晶片衰退32%、電腦相關晶片衰退34%、消費類晶片衰退39%,儘管出貨量都已經縮水,蔡力行仍形容,目前不論通訊、電腦類、消費類晶片庫存「通通都高」,這是半導體產業20年以來面對最嚴重的1次景氣下滑。他說,雖然危機仍是轉機,但是面對半導體客戶投下的急單,「很歡迎」,但需小心、保守的因應。

    台積電在2000年合併德碁、世大半導體成為晶圓代工產業龍頭,並順利度過2001~2002年網路泡沫化風暴,但不同於過往,這回面對景氣動盪,蔡力行說沒有任何整併的規畫。目前包括台積電的轉投資世界先進、SSMC都出現單季虧損。蔡力行指出,半導體產業成長減緩,而這一次景氣衝擊將更大,他相信不論對歐美、大陸半導體產業生態都會造成相當鉅大影響與變化。

    台積電目前在晶圓代工領域擁有5成市佔率,而在65、90奈米製程技術市佔率更高,也因此不會放緩繼續搶進40/45奈米製程市佔率的機會。截至第4季台積電手頭上擁有的自由現金約520億元,而2009年預計將發放的3元現金股利,及因應日常資本支出。台積電表示,當下擁有現金會更謹慎運用,外界預期,台積電不會躁進在此時進行大規模購併。

  • 震撼!台積電1Q恐虧損
    蔡力行公開道歉 不確定景氣2Q回升
    2009/01/23 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    繼英特爾(Intel)預期2009年第1季恐將虧損,晶圓代工龍頭台積電亦發出警訊,第1季將出現近20年來首次單季虧損,同時第1季營收亦將較2008年第4季腰斬,讓各界跌破眼鏡。台積電面臨上市以來最嚴峻營運挑戰,總執行長蔡力行22日並為之前對於半導體庫存太過樂觀,首度公開道歉,且無法確定景氣真能在第2季回升。台積電對於景氣的悲觀看法,為市場再度投下震撼彈!

    台積電22日端出營運預測,跌碎一堆專家眼鏡,單季合併營收僅320億~350億元,相當於台積電過去單月營收,相較於2008年第4季營收更近乎腰斬,台積電預估毛利率僅1~5%,營業利益率約-15~-19%,相較於過去動輒40~50%毛利率,晶圓代工獲利資優生如今卻毛利率慘跌,其他晶圓代工同業的虧損黑洞恐將持續擴大。

    蔡力行表示,目前看來景氣能見度很差,雖然預期第1季半導體庫存將下降,但不到第2季末半導體庫存天期都不會穩定,因此,儘管第1季是景氣底部,且近來有急單出現,回升亦可能呈現W走勢,但尚不能真正確定第2季景氣會回升,至少要等到營收、獲利出現連續2季好轉才較有把握,目前半導體庫存水位約還有70~80天,與過去網路泡沫化時庫存約50~55天,還差上一大段距離。

    對於半導體庫存第4季不減反增,蔡力行說,當初他確實對於第3季庫存走勢過於樂觀,影響外界看法,對此他深感抱歉。當時蔡力行曾表示,半導體業經過網路泡沫化後,對於庫存管理已有相當足夠經驗,整個供應鏈調整也更為健康,不過,他22日承認,第3季來自客戶過度下單(over-booking)影響,造成庫存持續攀升,庫存效應成為晶圓代工業在這波景氣反轉時首當其衝的主因。

    蔡力行坦承,第1季營運數字確實讓他心情很不好,但值此當下,最重要的不是心情,而是把事情做好。2008年台積電資本支出18億美元,2009年將有相當大幅度的削減,外界預測可能腰斬一半。不過,蔡力行說,資本支出中有65~70%是用於研發45/40奈米製程技術及其產能,對於支持研發及保持技術領先優勢,台積電不會手軟。


    台積電第1季將出現近20年來首次虧損,且營收亦將較2008年第4季腰斬,令各界大感意外,總執行長蔡力行22日對於過度樂觀預期庫存走勢公開道歉。古榮豐

  • 德儀上季財報優於預期 宣布裁員12%
    2009/01/23 - 要聞 - 顏嘉南/綜合外電 

     

    據彭博資訊(Bloomberg)報導,美國第2大晶片供應商德儀(TI)上季財報雖然優於預期,但仍無法抵擋景氣寒風,該公司宣布將裁員12%,以因應訂單下滑,德儀盤後股價勁揚4.9%。

     

    德儀上季淨利下滑至1.07億美元,每股盈餘(EPS)0.08美元,若排除重整費用,EPS為0.21美元,優於彭博調查分析師預估的0.12美元。另德儀上季營收萎縮至24.9億美元,亦超出分析師預期的23.7億美元。投資機構Edward Jones分析師Bill Kreher指出,相信景氣即將觸底,景氣愈快觸底,就愈快回春。

    受累於全球景氣衰退,以及手機晶片需求減弱,促使德儀裁減1,800名員工,並透過優退方案,再削減1,600個職務。德儀表示,本次的裁員計畫,再加上2008年大力整頓無線業務,預料每年可望節省約7億美元成本。德儀預計在第3季前完成裁員計畫,資遣費與其他相關支出將近3億美元。

    展望未來,德儀預期本季每股最多損失0.11美元,營收預期介於16.2億~21.2億美元,相較之下,分析師則預估德儀本季每股獲利0.03美元,營收20.8億美元。

  • 超微4Q大虧14.2億美元
    2009/01/23 - 要聞 - 申文怡/綜合外電 

     

    據華爾街日報(WSJ)報導,半導體製造商超微(AMD)公布2008年第4季(10~12月)財報,因PC產業環境惡化,加上該公司大幅沖銷資產,超微依舊呈現14.2億美元的鉅額虧損(或每股虧損2.34美元)。

     

    據了解,儘管超微第4季淨損14.2億美元,不過可喜的是,和2007年同期17.7億美元的虧損(每股3.06美元)相比,虧損幅度沒有擴大。然而,超微營收則由17.4億美元降至11.6億美元,低於Thomas Reuters預期的12.3億美元。此外,超微在上季出現2筆鉅額損失,分別是因沖銷晶片業者ATI,而帶來的6.84億美元損失,以及沖銷自家存貨帶來的2.27億美元。

    財報公布後,超微股價大跌0.23美元,跌幅為10.22%,並以2.02美元作收。

  • 終結21年來獲利的紀錄? 英特爾挑戰更多
    2009/01/22 - IT - 陳怡均/評析 

     

    英特爾(Intel)在全球科技業來說,向來具有指標性的地位,擁有高達8成的處理器市場江山,英特爾的走向都左右PC產業的一舉一動,過去以來高達50~60%的毛利率,在利潤漸低的科技業者來說更如天方夜談,若比喻為營運模範生一點也不為過。然而,這樣的榮景卻只怕無力抵擋全球經濟衰退的衝擊,英特爾如今可能結束連續21年盈利的優良傳統,眼前最大的敵人不再是同業超微(AMD)的進攻,而是景氣衰退所帶來的龐大衝擊。

    全球金融危機引爆的後座力究竟有多強? 在消費者需求萎縮衝擊科技產業收入,一波波的裁員、減薪、停產的浪潮,已明顯地淹沒科技業,體質不夠強健的廠商們紛紛陷入赤字,或趕緊進行重整以過冬,但現在連一些體質強健的重量級大廠們,可能也都搖搖欲墜,而英特爾執行長Otellini的說法更具指標性,他對前景的預估不再樂觀,並認為2009年第1季能否維持獲利很難說,也顯示全球PC需求量下滑,將導致該公司利潤縮水,這家全球盈利最高、年營收上百億美元的半導體龍頭,面對「景氣低迷」這位敵人,只怕難逃虧損的命運。

    就算是2001年,網路泡沫化重創科技業時,當時英特爾仍穩穩守住獲利水準,此次Otellini的說法更顯現出,眼前的市況可能較外界預期更為慘澹,2001年的難題在於電信及網路過度膨脹,而目前的問題在於來自企業和消費者對PC需求萎縮,再者Netbook儘管暢銷,但低價產品當道,也相對壓縮供應商的利潤。

    據彭博(Bloomberg)平均分析師預測數據,預估英特爾第1季獲利為2.289億美元。Otellini表示,收到很多員工的Email,表示願意減薪也不願自己或同事被裁員;不過外界認為,一旦英特爾調降產能,屆時勢必會導致部分廠房關閉、員工被重新分配崗位的情況。

    然而,其他半導體巨頭也無法倖免,包括即將公布財報的第1大記憶體廠商三星電子(Samsung Electronics)和晶圓代工巨擘台積電,在分析師眼中也都不樂觀。

    據分析師預估,營收為亞洲半導體廠商之冠的三星電子,2008年第4季將陷入赤字,估計虧損達1,150億韓元(約8,300萬美元),為7年來首度虧損,其中半導體事業恐怕虧了4,290億韓元;此外,分析師認為,三星電子在2009年上半還會持續呈現虧損,分析師另測台積電第4季獲利將衰退67%,至新台幣114億元。

  • 中芯發布65奈米標準單元庫  加劇65奈米市場競爭
    2009/01/22 - 半導體 - 宋丁儀/台北 

     

    中芯國際昨21日宣布推出65奈米標準單元庫,未來客戶得以直接在中芯下單採用其製成標準元件縮短生產週期、提高良率,中芯積極朝向次世代製程技術布局,45奈米製程第1批晶片已經通過良率測試,預估2009年下半可開始量產。中芯目前65奈米晶片比重在晶圓代工業中仍算低,不過2009年起發布標準單元庫,代表其已做好衝量的準備,將會加劇65奈米市場競爭。

     

    中芯21日宣告布發布3套自主設計的65奈米標準單元庫的初始版本,這單元庫包括1套高性能超高速(VHS) 單元庫、1套密度和速度優化的高速(HS) 單元庫以及高速單元庫的功耗管理工具包(PMK)。這3套單元庫對 EDA 工具都廣泛支援,單元庫的初始版本已經向客戶發布,所有中芯單元庫許可者都可免費使用。

    中芯市場行銷中心副總歐陽雄表示,新的65奈米標準單元庫符合產業標準和嚴格遵照可製造設計(DFM)單元庫,所有的單元庫都是中芯開發的,根據中芯的製程所制定的。據了解,中芯也正在開發一套高密度(HD) 單元庫,針對高密度以及低功耗的應用。一旦建立後,將進一步提升中芯65奈米製程技術服務範圍。

    中芯規劃在2009年的第2季正式發布1.0版的超高速(VHS) 單元庫、高速(HS) 單元庫及功耗管理工具包(PMK)。由於中芯在65奈米先進製程技術鎖定手機、往無線網路通訊晶片等應用市場,這塊市場也是台積電、聯電、新加坡特許(Chartered)同業兵家必爭之地,中芯也加入戰局應會進一步激化市場競爭。

    這些單元庫提供多種驅動和功能的單元,對時序和功耗進行了廣泛特徵化分析,以及對密度、速度和功耗的優化。超高速(VHS)單元庫和高速(HS)單元庫採用了無襯底孔設計來提高單元密度,同時更準確的模擬電流源模型時序、噪音和功耗。高速(HS)單元庫的使用者可以用功耗管理工具包(PMK)來進行先進的低功耗設計。

  • 破天荒!英特爾恐虧損
    2009/01/22 - 要聞 - 顏嘉南/綜合外電 

     

    全球晶片龍頭英特爾(Intel)執行長Paul Otellini近期向員工表示,由於經濟環境十分不確定,本季財報不排除出現虧損。由於英特爾營運向來穩健,自1986年後財報即不曾出現赤字,若第1季財報呈現虧損,將打破長久以來的記錄。英特爾發言人Chuck Mulloy則指出,公司對內部員工發言不予以評論。

    據彭博資訊(Bloomberg)報導,Otellini表示,由於上季每股盈餘僅達0.87美元,很難預測本季是否會繼續保持獲利。英特爾在公布上季財報時表示,由於不確定性很大,公司無法如同往常提供本季營收區間。事實上,英特爾基於內部規畫,曾提出第1季營收70億美元數字,較上季下滑15%,此外,英特爾上季毛利率達53.1%,然本季可能只有40%出頭。

    投資機構FTN Midwest Securities認為,英特爾出現虧損並非不可能,預估目前英特爾毛利率約為43%,若毛利率降至40.7%,那就有可能接近損益兩平,至於Otellini透露上述訊息,應是要讓員工有心理準備,先做最壞打算,並告訴員工為什麼要嚴格控管成本。


    英特爾執行長Paul Otellini向員工表示,第1季財報不排除出現虧損。彭博

  • 超微處理器降價 最高4成
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/22
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    繼英特爾降價後跟進,首款45奈米4核心PhenomII上市不到2週即降價17-18%。

     

    英特爾於1月18日調降部份處理器價格,但調幅比之前預告幅度略大,最高階4核心晶片降幅達40%,但其餘降幅介於12%至18%間。面對英特爾的降價策略,超微雖然才剛推出首款45奈米4核心Phenom II處理器,但上市不到2週時間,20日也宣佈即日起降價約17%至18 %,並宣佈第二季將推出時脈更高的Phenom II晶片及Dragon平台。

     

    超微本月9日正式對外發佈全新45奈米4核心處理器Phenom II,由於功耗表現及超頻能力均令玩家滿意,推出後受到市場強力追捧,只不過,英特爾18日宣佈調降部份處理器價格,其中Core 2 Quad的4核心系列晶片銷售量明顯轉好,為了避免好不容易爭取到的市場空間,又被英特爾搶去,超微在Phenom II推出不到2週時間,就調降價格1 7%至18%。

     

    據主機板業者透露,超微的Phenom II X4 920每千顆單價由235美元調降至195美元,降幅約達17%,而針對高階玩家設計的未鎖倍頻 Phenom II X4 940黑盒版(Black Edition)則由275美元調降至225 美元,降幅約18%。此外,超微2月初也將推出其它型號的Phenom I I處理器,包括時脈高達3.1GHz的Phenom II X4 950晶片。

     

    由於超微Phenom II推出才2週時間,就宣佈調降價格17%至18%,下調速度已創下市場新紀錄,也顯示目前市況確實不佳,需要利用降價方式來吸引買氣。當然,以現在Phenom II的市場詢價情況來看,降價後應可再吸引一波買盤上門。

     

    另外,超微昨日在台正式推出搭載Phenom II的Dragon平台。Drag on平台是前一代Spider平台的升級版本,除了搭載45奈米Phenom II 處理器,還內建超微Radeon 4800系列繪圖晶片,以及高階AMD 790系列晶片組,而整個系統報價低於900美元,再配合處理器降價,將可獲得不少玩家青睞。

  • NEC對台採購 遽減200億元
    工商時報/科技要聞/A14版 林淑惠/台北報導
    2009/1/21
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    半導體減幅50%影響最大,增加採購包括室內用小型行動基地台、VDSL、GPON等網通設備。

     

    台灣NEC董事總經理久保田亮1/20日表示,集團為因應全球經濟不景氣,2009年對台採購(IPO)將縮手,相較去年減少10%到20 %採購金額。根據經濟部統計,NEC去年對台採購約在30億美元上下,相當於新台幣1,000億元,市場推估今年NEC對台採購減少額度,將達新台幣200億元。

     

    經濟部統計指出,NEC是僅次於新力、對台IPO的第二大日本企業, NEC率先縮減對台IPO金額、後續將會有多少外商相繼跟進?將成為今年國內不管是製造業、代工廠、還是半導體、IC零組件供貨商今年營收表現的重要指標。

     

    至於NEC今年在台營業額,久保田亮訂出與去年持平的目標,NEC去年在台創下新台幣40億元營業額,今年在台重點投資項目,包括電信 (WiMAX)、RFID、NEHOPS、SAP等事業,並計畫擴大對台招募人才投入WiMAX研發,而政府的12項愛台建設中,NEC希望今年與惠普及IBM 競逐1年近新台幣160億元的IT設備商機。

     

    NEC1/20日舉辦新春媒體茶敘,董事總經理久保田亮表示,今年減少對台採購項目中,又以半導體減幅50%影響最大,NEC目前對台採購半導體主要大項分別是DVD晶片及DRAM等,台廠供貨商難免受這次NE C減碼衝擊。

     

    而久保田亮在媒體茶敘中多次強調,過去委託台廠代工監視器,今年將全部撤單、並改由台廠以外大廠接單,但會後隨即透過新聞聯繫管道一一通知媒體表示NEC對台廠委外代工監視器方針不變,仍將繼續對台採購相關監視器零設備。

     

    另外,今年可望增加採購的部份則是室內用小型行動基地台Femto cell、VDSL、GPON等網通設備,市場預期,NEC擴大對台採購VDSL等網通設備,對於智邦、友訊、鴻海、大同、明泰等網通廠可望受惠。

     

    NEC長期委託美國廠商代工生產中階伺服器,在看好台灣伺服器代工能力下,今年這部份的代工訂單將全部轉單給台廠,因此,預期相關台廠可望因為NEC這次轉單而受惠。

     

    在PC及NB方面,久保田亮強調,NEC去年底開始銷售低價電腦,在日本等市場銷售狀況不錯,因此今年對台代工、採購相關零組件都會與去年持平,據了解,NEC在台主要NB代夥伴分別是廣達與仁寶。

  • 繪圖卡龍頭大砍單 NVIDIA力抗連鎖效應
    2009/01/21 - 要聞 - 陳玉娟/台北 

     

    由於PC市況急凍,加上對手超微(AMD)節節進逼,近期業界傳出NVIDIA首季遭繪圖卡龍頭同德大砍逾40萬顆訂單,且包括XFX、華碩、PC Partner等合作夥伴亦出現砍單連鎖效應,面對NVIDIA大幅下修第1季度(至2009年1月25日止)營收4~5成,超微表現亦不理想,加上筆記型電腦(NB)取代效應加速,2009年繪圖卡市況恐較其他產業更難熬。

     

    近來繪圖卡產品不僅生命週期大幅縮短,2008年更明顯出現供過於求窘境,同德、華碩、微星及PC Partner等業者單月出貨大幅下滑,各家庫存水位更居高不下,加上2008年下半景氣急轉直下,繪圖卡業者已無法承受上游合作夥伴塞貨動作,紛以去化庫存為目標,並陸續傳出有繪圖卡業者減少下單量。

    其中,近半年遭超微奪回逾2成市佔率的NVIDIA首當其衝,近期業界傳出繪圖卡龍頭同德大砍2009年首季逾40萬顆訂單,而2008年遭繪圖卡庫存燙傷的華碩、PC Partner、微星及技嘉等,亦陸續縮減訂單量,NVIDIA累計遭合作夥伴砍單規模約逾150萬顆,讓NVIDIA雪上加霜,而超微由於本身預估量就保守,因此,砍單數量並未如NVIDIA嚴重。不過,NVIDIA對於遭砍單一事,並不願多加回應。

    事實上,隨著整合型晶片組(IGP)出貨持續揚升,英特爾、超微陸續推出新一代高階DT處理器,卻未見新品效應,更遑論升級潮,使得繪圖卡市場買氣停滯,由於多家繪圖卡業者來不及因應急速走滑市況,繪圖卡、通路業者庫存滿手,眼見超微、NVIDIA下一世代獨立繪圖晶片登場在即,目前已有業者準備在第1季以成本價出清庫存,情願小賠出售,也不願倉庫堆滿繪圖卡。

    繪圖卡業者指出,先前業界傳出台積電獲NVIDIA急單,其實訂單量不大,對2家業者營收並無明顯挹注,且繪圖卡市場早已在2008年初就進入寒冬期,一線大廠相互廝殺,毛利逐步下降,獲利已大不如前,庫存更是難以消化,更遑論二線廠。

    通路業者亦表示,全球景氣不佳,超微、NVIDIA動輒逾新台幣萬元的高階產品根本乏人問津,玩家連高階處理器、主機板都不買了,更不可能再砸錢更新繪圖卡,加上超微、NVIDIA規格更新及降價速度太快,市場買氣觀望,造成通路及繪圖卡業者庫存滿手。

    通路業者指出,在超微、NVIDIA殺價競爭下,近期平均售價跌幅已達2成,為趕在下一世代新品登場前,全力去化庫存,即使再殺1成價格或賠售也要出清,2008年前3季賺的利潤幾乎已全數吐出。

  • 超微MCM封測 日月光全包
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/20
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    RV870將於本季底投片,所延伸R870、R800將成為首款多核心繪圖晶片。

     

    根據繪圖卡業者透露,超微次世代繪圖晶片RV870已接近完成設計定案(tape-out)階段,最快本季底就會在台積電以40奈米投片。超微為了提高繪圖卡效能,未來基於RV870核心推出的R870、R800等兩款高階晶片,將採用多晶片模組系統封裝(MCM),除了宣示繪圖晶片進入多核心時代,日月光可望囊括超微MCM封測訂單。

     

    超微去年中推出的RV770繪圖核心銷售狀況不壞,內建兩顆RV770晶片的R700繪圖卡更因性價比高而大賣,不過,超微對於目前的市佔率仍不滿意,為了加速爭奪市佔率,今年中旬要推出的次世代繪圖晶片 RV870系列產品,就有了較大幅度的調整,準備以單晶片、雙核心的方式,以更高的性價比來跟英偉達(NVIDIA)、英特爾等同業對抗。

     

    根據繪圖卡業者透露,去年推出的R700是在一片PCB板中搭載2顆R V770晶片,但今年中旬即將推出的R870,則是將兩顆RV870晶片以MC M封裝方式,整合為單晶片、雙核心的繪圖晶片,至於最高階的R800 則是搭載兩顆R870晶片。如此一來,超微下半年推出的最高階繪圖卡,等於是內含4顆RV870的繪圖卡,應會具有更高的性價比,有助於提高出貨量及市佔率。

     

    為了替RV870世代的產品線預作準備,超微去年底已開始著手進行 40奈米微縮工程,將先以RV740、RV790等晶片來進行投片,來試驗4 0奈米先進製程的穩定性。由於台積電的40奈米投片狀況良好,RV74 0、RV790的認證情況不惡,所以超微最快會在本季底開始在台積電以 40奈米投片生產RV870。

     

    至於超微R870、R800的多晶片模組系統封裝,目前超微傾向交由日月光負責代工。繪圖卡業者透露,超微將晶圓廠切割獨立為Foundry Co.新公司之後,旗下位於蘇州及新加坡的封測廠,曾數度傳出要出售消息,日月光被點名是最有可能接手的封測業者,如今超微把MCM 新訂單交給日月光負責,或許也是為了在未來可能的併購,或合資建廠等合作案中,預先進行鋪路動作。

  • Atom N280只是過渡 英特爾2009年下半單核Pineview現身
    2009/01/20 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    英特爾(Intel)繼2008年第4季釋出Atom N280細節後,近日再向多家NB業者告知,Atom N280是上半年過渡產品,下半年將會推出代號為Pineview的單核心Atom處理器,其內建北橋功能可望進一步降低成本,Netbook平均價格可望再下調,同時功耗、繪圖效能也有所改善也變得更為輕薄。NB業者認為,2009年Netbook機種在平台規格及價格差距不大,決勝關鍵將取決ID設計。

    NB業者透露,下一代Pineview處理器暫定2009年下半登場,應用在Netbook上為單核心,雙核心版本則只會在Nettop市場現身。  

    據英特爾Netbook平台規劃,繼2007年中推出Atom N270處理器搭配945GSE晶片組後,2009年上半再推出過渡平台Atom N280搭配GN40晶片組平台,差異在於Atom N280處理器FSB由533MHz,提升至667MHz,且核心時脈為1.66GHz,晶片組也由舊款945GSE更換為GN40,現已獲華碩、宏碁、技嘉等業者採用。

    最值得注意的是,2009年下半英特爾將會推出下一代Netbook平台「Pine Trail-M」,處理器改用代號「Pineview」的新一代Atom,採用45奈米製程,其採用內建北橋晶片功能,包括記憶體控制器及IGP繪圖核心,另再搭配全新南橋晶片「Tiger point」即可,除成本可望進一步下降外,採用「Pine Trail-M」平台的Netbook將走向更為輕薄的機型。

    Pineview處理器相較上一代Atom N270處理器平台設計,約可省下逾60%空間, PCB設計也由6 Layer下降至4 Layer,令成本顯著下降;核心時脈則為較現有Atom N270的1.6GHz高,記憶體亦由DDR2-533提升至 DDR2-667。

    此外,繪圖核心仍沿用GMA950,僅支援DirectX 9,與常規筆記型電腦(NB)仍有所區隔,繪圖核心時脈則由133MHz提升至200MHz,繪圖性能最高可提升2成。

    另一方面,英特爾規劃藍圖也說明Pineview最高TDP由上代8W略降至7W,平均功耗僅2W,另也可採用Fanless散熱設計,已可預見下半年採用Pineview的Netbook產品將更為輕薄。

    NB業者認為,2009年Netbook機種在平台規格及價格差距不大,決勝關鍵將取決ID設計,也就是領先群依舊是宏碁、惠普、戴爾、華碩,Sony則因售價高,鎖定小眾市場,其他業者欲擠進前5大難度相當高。此外,在成本、功耗等大幅改善的Pineview現身後,英特爾可望再度封鎖超微、威盛,甚至是ARM大軍強力來襲,不過英特爾固守Netbook城池,營收恐也無法恢復往年榮景,只要守住平盤就屬佳績。


    今年的Netbook平均價格可望再下調,同時功耗、繪圖效能也會有所改善。劉家任

  • 2代Aspire One將問世 Netbook訂單狂潮來襲
    台系IC設計業者全面受惠 1Q營收步步高有望
    2009/01/20 - 半導體 - 趙凱期/台北 

     

    由於宏碁(Acer)2代 Aspire One即將在3月上市,加上華碩新版Eee PC及Sony P系列也將加入競爭行列,近期本土Netbook代工廠開始對零組件下單的動作,已讓台系IC設計業者1月提前感受到訂單暖意,包括主要供應內建Cam晶片的松翰、揚智,及提供鍵盤控制IC的迅杰、聯陽,加上供應乙太網路晶片的瑞昱,都已預告1月營收可望較2008年12月翻揚,第1季營收也有機會步步高。

    拜Aspire 2008年後來居上,橫掃全球Netbook市場所賜,2009年Aspire及2代 Aspire One預估全年出貨將挑戰千萬台的企圖心,讓相關零組件供應商吃下定心丸,希望在2009年不景氣時逆勢突圍,由於Netbook產品的市場定位以低價為主,因此,在相關零組件的採購上多以台廠為主,甚至近期傳出威盛的CPU也開始被Netbook品牌廠導入設計,台系IC設計業者可說是Netbook產品的最大受惠者。

     

    包括松翰及揚智都已開始感受到Netbook客戶對PC Cam晶片需求的增加,在相關訂單增加下,PC Cam晶片產品線1月出貨量可望較2008年12月增加許多,而在客戶2、3月訂單能見度也還是成長下,松翰及揚智PC Cam晶片產品線可望成為公司在營運傳統淡季時的中流抵柱,第1季營收下滑幅度也可望相較其他同業先踩剎車。

    迅杰及聯陽則表達短期Netbook訂單正迅速增加的消息,迅杰拜仁寶下單量激增的效益所賜,公司已樂觀看待1月營收將較2008年12月5,108萬元成長,市場甚至傳出迅杰本月營收有機會挑戰7,000萬元水準,較上月一口氣增加近40%,顯見Netbook訂單的效益驚人;聯陽本月鍵盤控制IC出貨量也較上月明顯走高,而拜合併聯盛、晶瀚及繪展的效益所賜,聯陽1月營收也將較2008年12月成長逾100%。

    瑞昱的乙太網路及音效晶片1月出貨量也成長不少,加上客戶回補庫存動作加大,公司本月營收有機會上看8億元水準,較2008年12月增加10%,由於瑞昱新版的WLAN單晶片已開始推出樣本,並積極尋求客戶的Design-in機會,預期2Q Netbook訂單成長機會將更大。

    雖然英特爾(Intel)仍是所有市面上Netbook的主要CPU供應商,不過,隨大陸山寨NB也開始問世,加上威盛及金麗科利用40奈米製程所生產的CPU也開始展現強大的性價比後,威盛及金麗科2009年接獲新款Netbook CPU訂單的情形也可以預見。

  • 中芯獲大唐TD-SCDMA晶片優先代工合約
    工商時報/科技要聞/A9版 涂志豪/台北報導
    2009/1/19
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    上海晶圓代工廠中芯國際將於2月3日召開股東臨時會,討論通過與大唐控股策略合作案。中芯與大唐控股於去年底簽訂了戰略合作協議,獲大唐TD-SCDMA晶片優先代工合約,由於大唐控股旗下大唐移動已取得中國移動TD-SCDMA基地台大部份訂單,中芯將成為大唐TD晶片最重要代工廠,有助於填補90及65奈米先進製程產能。

     

    中國移動去年11月決標的TD二期招標案中,包括大唐移動、上海貝爾、新郵通等大唐體系,獲得近半數的TD-SCDMA基地台標案訂單,由於中國移動日前已獲得大陸發放的3G牌照,在16日召開的中國移動T D-SCDMA產業發展交流會中,發佈了中國移動今年將投資588億元人民幣,在全中國興建6萬個TD基地台。

     

    擁有逾4億用戶的中國移動採用了TD-SCDMA的3G標準,擁有該標準制定權的大唐控股,將成為未來幾年大陸3G基礎建設興建下的最大贏家。當然,為了提高本身晶片上的自主性,大唐在去年11月與中芯國際訂立總金額為1.718億美元的投資入股協議,去年12月底則再簽訂戰略合作協議,中芯將成為大唐最重要的晶片代工廠。

     

    中芯國際總執行長張汝京表示,2008年前三季半導體市場還算不錯,但9月後金融風暴衝擊全球,半導體產業的預測出現了很大的不確定性,不過中國大陸政府制定了擴大內需政策,包括「家電下鄉」及發放3G牌照等,這是中芯抓民生工程的重要方向,應可由其中獲得許多代工商機。

  • 英特爾力拱CULV NB
    今年出貨上看千萬台
    2009/01/19 - 要聞 - 陳彥廷/台北 

     

    英特爾(Intel)著手另闢筆記型電腦(NB)全新市場,準備第2季衝刺CULV(Consumer Ultra Low Voltage)新平台,鎖定699~899美元超薄NB市場,讓眾NB廠擺脫Netbook規格限制,得以真正施展拳腳,並為正在快速崩解的桌上型電腦(DT)市場找到獲利源;台NB業者指出,前3大NB廠皆準備推案搶攻,2009年CULV平台NB出貨上看1,000萬台。

    過去被定位在低階及低價NB市場的Celeron處理器,重要性一直減弱,尤其當獲利表現更好的Atom處理器出現後,讓英特爾難在Celeron處理器得到利益,遂打算力拱介於Netbook及中高階NB之間新藍海市場,CULV平台現身將成為英特爾阻擋7~10吋Netbook進逼NB的重要武器。

     

    台NB業者指出,原本6月上場的惠普(HP)低價版13.3吋,其中1款定位於Mini-Note系列原採用英特爾Menlow平台Atom處理器,但最近突然喊停,並在英特爾堅持下,轉而採用CULV處理器。

    2009年英特爾將NB市場區隔成4塊,12.1~13.3吋中高階NB及14.0/14.1吋正規NB,Atom及新一代整合繪圖晶片處理器Pineview的Netbook,Menlow平台推動的MID,第4塊則是超輕薄、價位在699~899美元的Ultra Portable,尺寸定位於11.X~13.3吋級面板NB;該處理器市場定位與對手超微(AMD)最近所發表Athlon Neo處理器相當。

    該塊走中低價位且不受Netbook尺寸限制的新區隔,能讓惠普、宏碁等品牌更有展現價格及設計兼備空間,處理器核心更小的CULV家族能在機構設計上更多元,將對NB市場再掀風潮。

  • 台積電百億月營收關卡岌岌可危
    半導體庫存逼近100天 晶圓代工再陷低潮期
    2009/01/19 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    台積電2009年首季法說會將在本週登場,各界相當關注台積電對2009年景氣及營運展望,不過,受到英特爾(Intel)下修財測,台積電、聯電大客戶恩威迪亞(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)財測不若預期,外界紛預期台積電、聯電2009年第1季營收恐衰退約35%,其中,台積電受到實施無薪假影響,1月營收將面臨100億元大關保衛戰,聯電則是得力守30億元關卡,都是歷年來新低。

    2009年國際消費性電子大展 (CES) 結束後,多數半導體業者仍對市場保守看待,並持續砍單,半導體庫存水位從2008年第4季約90天,持續增至目前將近100天水準,這樣寒冷景氣首當其衝的業者便是台積電,業者預估台積電第1季營收將呈現季衰退約35~40%,且1、2月很可能是台積電最低潮期,由於其1月起開始實施無薪假,2月又適逢農曆春節假期,台積電單月營收恐將瀕臨100億元關卡保衛戰,至於聯電單月營收也很可能跌破30億元。

    台積電第1季產能利用率持續下降,外界預測其產能利用率將瀕臨40%損益平衡關卡,由於台積電向來是晶圓代工族群的獲利績優生,第1季若連台積電都面臨虧錢,其他晶圓廠勢將面臨更嚴酷的營運考驗,業界傳出聯電第1季產能利用率可能將跌破30%,遠低於其損益平衡點約60%,因此,晶圓代工族群第1季虧損已可預期,但究竟何時庫存能去化、訂單回溫,客戶群最廣的台積電應可最先嗅到。

    事實上,這波景氣下滑就連台積電、聯電的客戶也都措手不及,北美半導體業者指出,由於第1季適逢淡季,平均看來營收皆普遍較2008年第4季衰退逾20%,其中,台積電大客戶NVIDIA日前發布預警,將季營收大降至衰退40~50%,聯電大客戶Xilinx第1季營收則衰減15~25%,較外界預期衰退更多,由於大客戶好不起來,台積電、聯電也只能持續苦撐。

    未來台積電營運能否復甦,端視半導體客戶及其下游OEM廠需求能否回溫,以及2008年第4季庫存水位能不能持續下降,在景氣還未回溫前,台積電、聯電內部都已開始實施無薪假,且晶圓雙雄內部裁員風浪亦沒有停過,繼聯電之後,竹科傳出台積電內部可能裁員1,000人,將陸續開始約談。


    2009年1~2月很可能是台積電營運最低潮期,由於1月起實施無薪假,2月又適逢農曆春節假期,單月營收恐將瀕臨100億元關卡保衛戰,至於聯電單月營收也很可能跌破30億元關卡。劉家任

  • 市況差 英特爾擬延後P55晶片推出時程
    2009/01/16 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    受到全球金融風暴影響,2008年第4季PC市場買氣急凍,令英特爾(Intel)4系列晶片組及全新X58平台銷售慘淡,各大主機板(MB)業者庫存滿手,先前多家MB業者期望英特爾可稍為延後P55的出貨時程,令4系列晶片組有足夠時間去化庫存,減少損失。為避免衝擊新品買氣,英特爾暫定延後Lynnfiield及P55晶片組的出貨時程。

    據MB業者最新透露,下一代英特爾主流級處理器Lynnfield及P55晶片組,原定於2009年第2季末至第3季初量產,因此計劃於7月底應可上市,但由於受到全球金融風暴影響、PC市況低落,上一代4系列晶片組及全新X58平台買氣出乎意料低落,英特爾除自家營收大減外,多家主機板廠商也庫存滿手,在業者的強烈反映加上避免衝擊新品買氣,英特爾最終決定暫定會延後Lynnfiield及P55晶片組,出貨日期改為8月底至9月初,再視未來市況而定。

    此外,英特爾將會在P55晶片組推出後,沒有內建繪圖核心的P45、P43等將會淡出市場,但4系列IGP產品將會保留,並下降至入門級及低階,包括G45、G43及G41,但規格將會進一步開放,強化影像處理能力以提升競爭力。

     

    此外,下一代Nehalem低階處理器Havandale出貨時亦已確定,首個工程樣版本將於2月提供予MB業者,4~5月會將推出修正後的工程樣本,DVT則於7~8月,量產日後為9~10月,但英特爾為了讓低階處理器有最長的去化庫存時間,Havandale出貨暫定於2010年1月。

  • 茂德賣12吋廠設備 台積電出手救援
    2009/01/16 - 要聞 - 連于慧/台北 

     

    台DRAM廠茂德面臨海外可轉換公司債(ECB)炸彈引爆倒數30天,財務資金壓力大,近期決議出售中科12吋晶圓廠機器設備,且確定由台積電接手,總交易金額達新台幣5.8億元。由於這次茂德所出售12吋晶圓廠設備機器,係屬於晶圓廠前段製程,意即未來部分DRAM產能將永遠消失,自動從全球DRAM版圖減除。至於未來是否再度出售機器設備來籌措現金,茂德則不予回應。

    茂德15日確定將出售部分中科12吋晶圓廠前端機器設備,買主已敲定是台積電。台積電承認,這次向茂德購入12吋廠設備,總交易金額達新台幣5.8億元;茂德則低調表示,這次處分掉的機器設備,主要是針對一些無法再轉到54奈米製程技術的機台。

    值得注意的是,對於近期台灣DRAM產業整合賽事,外界一直期待台積電能出面協助,或是借重過去為世界先進轉型經驗,提供DRAM廠一些建議,但台積電始終不願表態、似乎興趣不大,惟這次願意出手協助購買茂德設備,亦算是另一種救援。

    儘管茂德對外宣布減產約15%,然據記憶體業者透露,茂德由於面臨資金缺口問題,要保留現金應付買原物料,以及正常營運資金周轉,因此,真正減產幅度可能高達50~70%,遠高於對外所宣布15%,茂德12吋晶圓單月產能為8萬片,目前實際產能僅2萬~3萬片。

    DRAM業者認為,茂德出售部分12吋廠前端機台給台積電,雖然以金額推估數量只有3~4台,但這亦代表某些DRAM產能將是一去不復返,即使減產潮結束後,這些產能並不會回復正常,代表永遠減產,且若茂德ECB資金缺口仍未能獲得妥善解決,勢必還會有另一波出售機台動作。

    不過,DRAM業者指出,以目前全球經濟景氣來看,茂德就算是想要再出售設備,亦未必就一定可以找到買主,況且以台積電現階段產能利用率僅有40~50%來看,對於添購機器設備,實在沒有急迫性。

    事實上,針對茂德近期出售機器設備動作頻頻,業界解讀為「賣祖產」籌現金,茂德自2008年12月底便陸續宣布將部分後段封測設備,賣給合作夥伴力成,獲得新台幣11億元資金挹注,但因茂德對於力成大股東金士頓(Kingston)仍有欠款,因此,此部分交易金額需先抵掉對金士頓的欠款。

  • 產業瞭望-電視晶片戰火持續延燒 正是台廠加緊研發卡位時機
    2009/01/15 - 觀點 - 王怡文 

     

    過去LCD TV大廠多將自家研發的專利影像處理晶片應用於高階機種,而中低階機種則採用電視晶片廠商的解決方案,然而LCD TV競爭趨於白熱化,中價位機種亦強調高級影像品質以提升對消費者的吸引力,若台灣電視晶片業者來不及提出夠好的解決方案,成長就會遇到瓶頸。

    王怡文/DIGITIMES

    2008年電視晶片市場出現重大洗牌,前2大由台灣業者聯發科、晨星拿下。2008年第3季市佔前5名業者,依序是聯發科、晨星、三星電子(Samsung Electronics) 、泰鼎(Trident)、卓然(Zoran)。比較2007年第4季,Trident與聯發科並列第1、其後依序是Genesis、晨星、Zoran。綜觀2008年,先是聯發科在第1季拉大與Trident差距登上第1的寶座,接著晨星在第2季擠下了已購併Genesis的意法半導體(STMicroelectronics)而登上第3大,第3季晨星進一步前進至第2大,三星則一舉由第2季的第9名躍升至第3季的第3名。可以看出電視晶片市場仍是群雄競逐、快速變化的戰場

    以市佔率變化來看,2008年聯發科第2季是19.8%,第3季下滑至19.1%,晨星則由於取得三星與LG低價電視訂單,市佔率由第2季9.3%上升為第3季13.3%。而三星自有品牌電視增加使用自家晶片的比重,使三星排名一舉前進6名,市佔率提升到9.9%。意法於2008年1月購併Genesis之後效益尚未顯現,由第1季的第3名逐漸滑出前5名榜外。

    缺乏品牌力加持 更要提升技術力

    值得注意的是,三星的LCD TV已連續9季高居全球市佔第1,並且從2009年開始提高使用自家IC的比重。台灣LCD TV缺乏強而有力的品牌業者,因此晨星與聯發科一開始是從大陸低價市場起步快速成長,聯發科並且與瑞軒合作助Vizio攻佔北美市場,使聯發科電視晶片排名快速竄升;然而兩者皆必須進一步打入品牌大廠,才能維持成長動力。聯發科由2006年第2季0.6%的市佔率開始,成長到2007年第4季的18.9%,不過才短短1年多時間;而2008年前3季卻都在19%徘徊。

    若就2008年第3季前5大LCD TV業者來看,依次為三星(20%)、Sony(14%)、夏普(10%)、LG(9%)、飛利浦(7%),其中除LG之外,皆有自家的電視控制晶片,過去LCD TV大廠多將自家研發的專利影像處理晶片應用於高階機種,而中低階機種則採用電視晶片廠商的解決方案,然而LCD TV競爭趨於白熱化,中價位機種亦強調高級影像品質以提升對消費者的吸引力,若台灣電視晶片業者來不及提出夠好的解決方案,成長就會遇到瓶頸。

    此外,在電視晶片業者產品競爭力勢均力敵的情況下,電視品牌大廠會策略性地平衡下單,沒有業者能保有壓倒性的優勢。也就是說,電視晶片業者光靠低價搶市成長動能有限,強化產品競爭力將是台灣晶片業者下一步的重點。

    整合出貨為趨勢 單一專長不足以競爭

    另一個值得注意的發展,則是全球電視晶片業者的整併與台灣電視晶片新競爭者的投入。由於近年來面板價格快速下跌,LCD TV於2006年落入合理價格帶,出現了高達90%以上的成長,2007年第4季出貨量進而超越CRT TV。2008年受到景氣不佳的影響,成長率約為3成,估計2009年仍將維持大約2成的成長率。電視市場每年約有2億台的量,其中LCD TV所佔比重快速上升,其成長性與市場潛力吸引了眾多廠商投入電視控制晶片新市場。

    電視控制晶片的組要功能模組,分為調諧器(tuner)、解調器(demodulator)、解碼器、影像處理器及控制器等,調諧器負責將接收到的高頻訊號轉為中頻,解調器再轉為基頻供後端數位IC處理,後端則包括解碼器負責解開數位電視訊號中的壓縮格式(MPEG-2、MPEG-4、H.264、AVS),影像處理模組則為電視畫質主要關鍵,以演算法解決影像縮放、邊緣鋸齒、動態影像拖曳或抖動、色彩呈現等問題,是影響顧客購買電視的重要因素。

    而這些功能模組所需的專業領域各不相同,因此各業者都是從本身擅長的領域切入,再設法延伸技術能力。例如原本從事繪圖卡研發的Trident、ATI由影像處理模組切入;聯發科憑藉其DVD Player晶片的研發能力,原本就擅長解碼器、音訊處理器與傳輸介面等技術,再延攬工研院團隊研發解調器,技術完整度高;晨星則由LCD螢幕控制專長切入影像處理器。

    為了節省客戶開發成本與時間以爭取訂單,電視控制晶片各功能模組逐年整合成單晶片,除了調諧器為類比晶片,整合較為不易,目前整合影像處理器、控制器、解碼器的方案已可說是主流,預料整合解調器將會是2009年的主流。

    把握時機提升技術能力 方能搶佔市場

    在此趨勢之下,業者若僅有單一領域的專長勢不足以競爭,例如Genesis儘管影像處理能力強,但是在2007年未把握時機推出整合MPEG-2解碼器的產品,便因此錯失不少客戶。意法擅長調諧器、解調器與解碼器,2008年購併Genesis後便能加強影像處理方面的技術能力,若能順利整合將成為強勁對手,目前雖然暫時落出電視晶片市佔前5名之外,後勢如何值得觀察。

    此外,AMD的電視晶片也是在購併ATI時一併接收,AMD將控制器與解碼器技術整合ATI的影像處理技術以加強競爭力,但2008年AMD決定事業聚焦在PC,而將電視晶片部門售予博通(Broadcom),使博通除了原有STB與調諧器方面的實力,又延伸了後端功能模組的技術能力。NXP也在2008年4月底宣布收購Conexant的機上盒業務,使其優勢由原本的地面廣播技術及零售機上盒產品線,延伸到Conexant的衛星、有線與IPTV技術,及系統營運商機上盒產品線。

    國外電視晶片業者積極的購併動作,顯示出業者目前的策略,不僅要加強技術布局,還必須把握時機,因為電視晶片市場每年不過1億多顆,勢不足以容納眾多業者,最終可能會塵埃落定為2~3家主要業者,甚至1家獨大。目前電視晶片產業市佔排名年年洗牌,仍處於戰國時代,此時是業者最有機會卡位、建立優勢的時候。

    況且,建立了電視晶片的技術優勢之後,更有助於在未來搶攻行動電視市場,尤其是手機電視應用極具潛力。聯發科若能結合其手機、GPS與電視晶片3方面的技術,綜效不容小覷,不過聯發科在調諧器方面的技術仍有待補強。

    另外,台灣LCD控制IC業者為了多元布局以保持成長動能,與LCD密切相關的電視晶片就成了明顯的目標。甫錯失LCD控制IC龍頭寶座的聯詠在2008年6月合併DVD與數位機上盒IC業者其樂達,並且於12月延攬Trident前執行長張忠恆擔任SoC部門副總,全力搶攻電視晶片市場。另外,在電視晶片研發默默耕耘多時的奇景光電,也在2007年底分割成立承景,並且於2008年初和電視組裝廠冠捷結盟。不過,LCD控制IC方面的技術能力佔電視晶片比重不高,勢必還得加緊補足其他功能模組的技術能力。值得注意的是奇景投入台廠較少著墨的調諧器研發,若能開花結果,將提供不小的成長動能。

  • 受累客戶和消費者縮減支出 NVIDIA大降本季財測
    本季營收約較上季減少40~50%
    2009/01/15 - IT&CE - 顏嘉南/綜合外電 

     

    據彭博資訊(Bloomberg)報導,全球第2大繪圖晶片供應商NVIDIA受累於電腦供應商和消費者縮減支出,該公司調降本季(截至1月25日止)財測,降幅將近5成。據華爾街日報(WSJ)報導,NVIDIA表示,本季營收約較上季減少40~50%,並非2008年11月預估的5%,營收預估降至4.49億美元,低於11月預期的8.528億美元。

    投資機構FTN Midwest Securities分析師JoAnne Feeney表示,NVIDIA的情況比他預期的還要糟2倍。NVIDIA預計在2月10日公布本季財報,在財報發布前,NVIDIA婉拒進一步表示意見。NVIDIA本季財報截止於1月25日,大多數的晶片廠都是截止於12月。

    面對2008年第4季起全球PC市況快速下滑、合作夥伴紛悲觀看待未來業績表現,過去仍對於自家出貨仍具信心的NVIDIA,卻只在2008年11月公布第3季營收同時,發布微幅調降第4季營收,幅度僅5%,而毛利率將持平,當時市場對於NVIDIA過度自信態度皆保守看待,當時部分繪圖卡業者就曾說NVIDIA營收下滑幅度絕對不會低於英特爾,至少20%以上。

    果不其然,NVIDIA終於抵擋不了PC景氣低迷、DT式微等市況,近日低調發布簡短聲明,第4季營收恐會將第3季大減40~50%,根據第3季財報顯示,NVIDIA營收為8.977億美元,年減20%,淨利6,170萬美元,每股盈餘(EPS)0.11美元,較年減74%,但若不計重整裁員等一次性支出,EPS則達0.2美元。

    Feeney表示,NVIDIA虧損的其中之一原因,是NVIDIA的客戶已擁有大量的繪圖卡存貨,目前仍無需再進貨,另1個原因可能是消費者認為在景氣低迷的時候,特別是高階的繪圖卡,可以暫緩購買。NVIDIA在聲明中將營收下滑歸咎於,產品的末端用戶需求進一步減弱,和NVIDIA在全球PC供應鏈的銷售夥伴降低存貨所致。

    由於需求低迷,英特爾日前也發出第4季財報警訊,營收恐較2007年同期107億美元衰退23%,僅達82億美元,年減20%,而毛利率恐也不如預期;超微也面對現實,12月初也大幅下修第4季財測,營收會較第3季衰退25%,約達11.9億美元,但目前市場預期,原預期憑藉成功回擊NVIDIA的繪圖晶片產品,可望進一步拉升營收表現,但由於2008年第4季PC需求幾乎凍結,超微營收恐怕不及11.9億美元,人事精實策略應會再度發布。

  • DDR3世代普及時程將延後半年至2010年中
    2009/01/15 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    市況不佳、價格不高,DDR3世代再度推遲,市場原預期在英特爾(Intel)、超微(AMD)支援DDR3處理器面市後,PC市場可望在2008年下半正式跨入DDR3世代,2009年中全面普及,然據主機板(MB)業者透露,近日處理器雙雄紛調整支援DDR3處理器時程,預計DDR3迅速普及時間點將落在2010年中。

    英特爾先前表示,相較DDR2 800MHz,DDR3具有更高超頻性能與可擴充性效能,運算時脈已提升至1,600MHz,未來更將擴充至2,133MHz,此外也節省25%電量,睡眠模式中功耗降低15%等多項優勢,雖然甫面市的價格會較DDR2高出60%左右,然至2008年底兩者差價縮減至10%,預計2009年中DDR3會取代DDR2成為市場主流。

     

    英特爾自3系列晶片組世代起就正式提供對DDR3的支援,而轉進DDR3速度較慢的超微,則是自2009年1月初AM2+與AMD3過渡平台Dragon起,聲稱正式進入DDR3世代。

    然據主機板業者最新消息表示,握有PC市場規格主導權的英特爾,先前樂觀認為DDR3將於2009年快速普及,但由於DDR3價格未如預期下調,主機板業者多數皆主打DDR2平台產品,加上2008年11月正式推出新一代高階Core i7處理器及X58晶片組買氣不盡理想,因此近日已向夥伴告知,不兼容DDR2、全面進入DDR3世代的下一代5系列晶片組會延至9月才會面市,因應市況低迷且等待DDR3價格進一步貼近市場。

    另在超微方面,原本也預期2008年第4季、2009年首季進入AM3世代之際,也一舉進入DDR3世代,除AM3時程略遲外,超微近日並向合作夥伴告知,希望主機板業者上半年仍舊主打DDR2平台,淡化DDR3支援,主機板業者認為,超微此舉係因內建DDR3控制器的AM3處理器,在相容性及穩定性尚未達水平,加上DDR3價格太高,未來在透過BIOS修正後,才會逐步轉換至DDR3世代。

    此外,由於市況不佳且避免衝擊AM2+等上一代處理器買氣及庫存去化時程,超微同時也向主機板業者表示,2月發布的AM3處理器將會是針對主流市場。

    即便先前多家PC業者及DRAM業者看好DDR3起飛時程,英特爾也預測2009年底DDR3將是市場主流,但在英特爾、超微分別改變下一代平台支援DDR3的推出時程計畫後,據主機板業者預估,DDR3成為市場主流時程將會延後1年,2010年中才有機會。

  • 數位電視晶片 台商市占可望擴大
    工商時報/科技要聞/A13版 涂志豪/台北報導
    2009/1/14
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    聯發科、晨星、承景、聯詠擁有成本優勢,調查機構看好。

    市場調查機構iSuppli最新統計指出,受到全球經濟不景氣影響,數位電視去年下半年銷售不如預期,2008年數位電視晶片市場較200 7年衰退約1.1%,由80.4億美元下滑至79.5億美元。

    由於電視業者仍積極降低晶片成本,有成本優勢的台灣數位電視晶片廠如聯發科、晨星半導體、承景、聯詠等,今年市佔率將可望持續擴大。

    2008年數位電視理論上應是具強勁成長力道的一年,因為夏季有北京奧運會,而2009年2月美國又將關閉類比訊號播送,全面過渡至數位視訊廣播。

    只是受到金融風暴衝擊,全球失業率上升,壓抑了數位電視的銷售量,也對數位電視晶片出貨量造成影響,iSuppli指出,2008年數位電視晶片市場較2007年衰退約1.1%,是此一市場成型以來,年銷售額首度出現衰退。

    由於數位電視市況低迷,但電視又是個價格競爭激烈的市場,去年晶片市場有發生了多起併購案,包括博通(Broadcom)併購超微數位電視晶片業務,卓然(Zoran)收購法國IP電視晶片公司Let It Wav e等。

    此外,電視業者大砍晶片價格,造就了具成本優勢的台灣數位電視晶片供應商興起,如聯發科去年第一季就擠下泰鼎(Trident)成為市場龍頭,晨星、承景、聯詠等業者市佔率也有所提升。

    對電視業者來說,過去幾年都是委由ODM廠代工,隨著ODM代工廠的產能開出,自然有助於聯發科、晨星等晶片供應商提高出貨量,且包括三星、新力、東芝、松下等大廠,都採用了泰鼎、聯發科、晨星的解決方案。只是去年下半年景氣不佳,電視業者為了保護同集團內部業務,減少對ODM廠的代工釋單,也壓抑了晶片對外採購需求。iSup pli指出,此一現象是否在今年延續,端視市場景氣而定。

    另外,今年數位電視市場仍有技術升級問題,包括高畫質電視(H DTV)成為主流,許多地區開始由類比廣播轉進數位廣播等。也因此,支援高畫質電視的MEPG4、H.264、VC-1等規格晶片需求將轉強,D VB-T、ISDB、DMB等不同的數位電視規格市場已開始進入成長期,至於近來熱門的高畫質視訊無線傳輸規格如WirelessHD、WHDI等,在出貨量上也會開始有不錯的表現。

  • 火線話題-IC設計災難片橋段已定
    1Q虧、2Q殺、3Q活、4Q高唱明天會更好

    2009/01/14 - 觀點 - 趙凱期/電子時報 

    2008年對台灣IC設計產業來說,活像1場驚悚片,從年初到年終,一路不斷受驚嚇,而跟驚悚片的橋段一樣,每當背景音樂出現時,該出現的驚悚畫面沒有1次例外,也因此,在2008年4Q又1次出現單月營收如自由落體般的墜落情形,而不少一線、二線,大型、小型IC設計公司也都在2008年12月開始出現虧損數字,超過4分之3本土IC設計公司出現單月虧損情形,還是讓人在2008年劇終時刻,又驚悚了一下。

     

    若2008年是驚悚片,則2009年對台灣IC設計公司來說,大概可算是災難片的上演,災難片通常也有幾個橋段,第1、全面性的災難發生;2、為求生存、不擇手段的情形出現;3、團結力量大的感人片段;4、新的英雄出現;5、最後看到明日的太陽升起,給人帶來新的希望。雖然是老掉牙的劇情鋪陳,但對2009年台灣IC設計產業來說,卻似乎是一場最新的預言,有待時間一一來驗證。

    1、全面性的災難發生。在台灣IC設計公司結算2008年12月獲利,已有逾4分之3的業者虧損後,面對2009年第1季客戶訂單持續緊縮,加上工作天數也同步縮減,本土IC設計業者初估本季將出現3分之2多的公司都不會賺錢的災難,這幾乎比台灣剛有IC設計公司成立時,也就是聯家軍時代還要更慘上數倍。

    2、為求生存、不擇手段的情形出現。面對大家都認為第1季將是台灣IC設計產業的營運谷底,在眼見2009年訂單相較2008年只減不增下,台灣IC設計公司接下來的生存戲碼,大概就是最拿手的「殺價」競爭,2008年第4季及2009年1月還沒有出刀的原因是,客戶還在清庫存,砍價也沒有訂單,但在大家認為第2季景氣應該會漸入佳境後,預期農曆年後,本土IC設計類股將出現自相殘殺戲碼,而最具震撼力的劇情,將是聯發科毛利率跌破50%大關。

    3、團結力量大的感力片段。也因為大家都已經不賺錢,甚至開始在賠錢,加上弱肉強食的自然淘汰情形將不斷上演,預估2009年產業將有超過5件以上的合併及購併案,不僅是同業會互相整併,國外甚至大陸晶片供應商也有可能入主台廠。

    5、新英雄的出現。危機向來是轉機,能夠應付這次天災人禍挑戰的IC設計公司,當然有可能在未來景氣復甦時成為新英雄,這表示聯發科的IC設計股王地位可能不保,具籌碼、成長性及高獲利能力的IC設計公司,當然有可能取聯發科而代之。目前看來,2009年計劃掛牌的瑞鼎、台積電體系的創意、新聯家軍代表的原相,及類比IC設計股王的立錡,都有可能在未來景氣復甦時,股價一飛沖天。

    5、最後看到明天的太陽升起,給人新的希望。不景氣終將過去,而產業及市場的整併動作也有可能在今年就迅速完成,對台灣IC設計產業來說,能活下來的公司當然可以高唱明天會更好,而強弱分明的IC設計公司競爭力,未來也更加明顯。

  • 英特爾下一代Atom N280處理器現身
    華碩、技嘉10吋Netbook率先採用
    2009/01/14 - IT - 陳玉娟/台北 

     

    英特爾(Intel)備受關注的下一代Netbook處理器Atom N280終於現身,據NB業者表示,2009年第2季、第3季將會陸續有採用Atom N280搭配GN40晶片組平台機種上市,當中包括華碩、宏碁及技嘉等多家業者下一代部分10吋型號,不過由於最大改變僅在於晶片組,目前英特爾首波報價來到60~65美元,較上一代平台最高報價46美元高貴不少,因此亦有業者仍在觀望中。

    2008年Eee PC成功帶動Netbook熱潮,大出市場意料之外,也令英特爾不得不在6月發布專屬Netbook平台(Atom N270處理器搭配945GSE晶片組),以防堵威盛、超微有機可乘且進一步鞏固NB王朝,由於英特爾挾平台市佔及品牌優勢,幾乎壟斷Netbook市場,因此,Atom處理器平台供貨、報價及規格備受關注。

     

    繼英特爾Atom N270於6月現身後吸引各路人馬搶購,據NB業者指出,Atom N270處理器搭配945GSE晶片組2008年6~12月大約出貨約1,000萬套,官方報價約46美元,而華碩、宏碁因採購規模大,或是搭配其他NB採購平台,因此所拿到的價格甚至低於40美元,面對Netbook大幅衝擊常規NB買氣平台下,低價Atom N270處理器搭配945GSE晶片組熱賣也直接影響英特爾獲利。

    然而,對於Atom處理規格提升不甚積極的英特爾,為因應超微、威盛及採用ARM架構對手來襲,並進一步刺激市場買氣及提升平台價格挹注營收,終於在2008年12月釋出下一代Netbook平台單核心處理器Atom N280搭配GN40晶片組平台計畫,相較上一代規格,差異在於Atom 280處理器FSB由533MHz,提升至667MHz,且核心時脈為1.66GHz,晶片組也由舊款945GSE更換為GN40。

    Atom N280搭配GN40晶片組平台現已獲華碩、宏碁、技嘉等業者採用,預計第2季、第3季會推出最新10吋機種,其中華碩採用Atom N280搭配GN40晶片組平台的10吋型號為Eee PC 1004DN。

    另值得注意的是,近期市場再度傳出NVIDIA對外聲稱英特爾已鬆口願意開放Atom處理器平台予NVIDIA晶片組GeForce 9400進駐,允許合作夥伴可單獨採購Atom處理器,然據部分NB業者表示,英特爾由於擔憂反托拉斯質疑出現,因此對外態度皆不予回應且相當低調,但實際上檯面下作法則是告知合作夥伴從未歡迎NVIDIA進駐,目前仍未允許Atom處理器可單獨銷售。

    也因此,如果真有業者欲採用NVIDIA晶片組,恐怕還是得買英特爾平台,在成本提升下,會不會真如NVIDIA所言已有業者採用則無法知悉,不過NB業者另認為,什麼事都有可能,或許日後英特爾、NVIDIA會有交換條件協商合作,或是受到NB大廠壓力進而開放也說不定。

  • MEMS廠搶佔個人導航商機 
    MEMSIC、VTI、工研院宣示加入戰局
    2009/01/14 - 半導體 - 吳宗翰/台北 

     

    由於希望搶佔商機無限LBS(Local Base Service)市場大餅,國際MEMS大廠紛紛投入個人導航產品領域,繼大陸MEMSIC之後,芬蘭MEMS大廠VTI也宣布正式加入戰局,無獨有偶台灣工研院為了加強台灣MEMS產業地位,也將推出1套完整配套措施。

    MEMSIC執行長趙陽指出,現階段已可明顯感受到消費者對於LBS服務的強烈渴望,為滿足消費者,MEMSIC將提供1套完整的市場解決方案,此方案推出將有機會讓系統廠商創造出更多商機,也正因為市場分析師預期未來LBS市場成長空間仍舊相當驚人,因此除MEMSIC外,近來芬蘭MEMS廠商VTI與台灣的工研院也不落人後的加入戰場。

    據了解,VTI 已於2009年美國CES展示其1款全新且採用MEMS技術做為基本架構的個人導航系統,VTI新款設備採用VTI超低功耗3軸加速度計以及專利演算法,可計算行人速度和距離,而當前VTI所提供產品屬於10uA的電流,已算是世界上功耗最低的3軸加速度計,因此相當適用於可攜設備上。

    VTI所計算得到的速度和行走距離資訊,將會傳送到走向與位置模組,該模組則使用VTI陀螺儀技術,以及第3方磁感測器技術。而所測得的走向、速度、行走距離資料將通過藍牙介面傳送到個人電腦(PC),如此一來行人的運動軌跡可以在數位地圖上即時跟蹤。

    工研院日前在2008年便採用自家所研發3軸加速度計及陀螺儀,成功研發出1套不需透過GPS晶片組定位的汽車導航裝置,到2009年工研院將再進一步推進至個人導航,也就是採單軸加速度計,再加上2顆陀螺儀,以便能夠精準的抓到個人行蹤,工研院預計到2009年下半正式推出相關解決方案。

  • 急單現蹤 IC設計業砍價搶單
    國際大廠、台廠齊喊降價1成
    2009/01/14 - 要聞 - 趙凱期/台北 

     

    IC設計產業自2008年第4季進入景氣冬眠期、甚至是冰河期後,多數IC設計業者紛採取現金為王策略,靜待客戶消化庫存動作告一段落,再決定如何反擊,邁入2009年後,包括手機、筆記型電腦(NB)等產品市場,均開始出現急單回補效應,這對於IC設計業是一大契機,不過,在寒冬中等待許久的IC設計業者卻為搶單,近期展開提前殺價動作,這恐將使得IC設計業第1季晶片平均價格(ASP)跌幅擴大。

     

    台PC相關IC設計業者表示,儘管殺價取量本來就是每家IC業者都會做的事,尤其是半導體業者在摩爾定律驅動下,這幾年來晶片平均價格都是只跌不漲,景氣好時每季大概跌價5%以內,景氣不好時單季跌幅可能擴大到10%以上,況且2009年全球IT產業景氣看來不是太好,晶片價格跌幅恐怕不會太少,不過,出手殺價取量的時間點卻是重要關鍵。

    IC設計業者指出,2008年第4季時,台系IC設計業者訂單量及營收表現均快速下滑,各家業者卻極有共識地採取不殺價策略,主要原因在於客戶手上庫存一大堆情形下,選在2008年第4季殺價,根本就如同把石頭丟到大海,毫無作用,面對完全沒有價格彈性的市場,絕對不能亂殺價。

    不過,邁入2009年第1季後,情況就有些不一樣了,近期部分客戶已開始回補庫存,加上全球手機及NB產品市場需求力道仍在,晶片市場逐漸恢復價格彈性,IC設計業者選擇在此時出手殺價,應會出現取量效果,因此,台系IC設計業者紛摩拳擦掌,針對特定大客戶提供優惠晶片價格,希望能搶先享受到景氣回溫成果。

    其中,針對近期TFT LCD面板價格回溫,部分動作快的台系驅動IC供應商,已自動先砍價10%,希望藉此能爭取更多訂單;至於被視為兵家必爭的Netbook鍵盤控制IC及電源管理IC,亦傳出第1季將降價近10%消息;甚至是目前被認為庫存情況嚴重的類比IC市場,國際供應商亦領先殺價求售,台廠則勇於跟進。

    台系IC設計業者好不容易撐過2008年第4季景氣寒冬,面對2009年可能仍是不景氣的天花板壓力,如何搶攻晶片市佔率,或是穩定客戶訂單,成為各廠重要課題,然晶片價格在眾廠對戰下,將呈現加速走軟情況,這對於台系IC設計公司毛利率及獲利,恐將是一大挑戰。

  • 晶圓代工急單湧現
    手機晶片扮急先鋒
    2009/01/13 - 要聞 - 宋丁儀/台北 

     

    儘管晶圓代工業仍處於景氣寒冬,但近期卻盼到急單湧現,包括台積電客戶繪圖晶片、手機晶片都出現急單,中芯國際受惠於大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA,可望帶進手機晶片訂單,至於聯電亦指出,儘管客戶下單保守,但應會有急單效應可期待。值得注意的是,晶圓代工業者紛期待手機晶片急單能寒冬送暖。

     

    經過近幾個月沉潛後,近期台積電終於盼到急單出現,加上台積電著眼於低功耗晶片市場,相對具有競爭力,因此,在手機晶片領域先後獲得高通(Qualcomm)、聯發科訂單,甚至包括重要客戶恩威迪亞(NVIDIA)繪圖晶片亦出現急單。不過,急單需求究竟能讓台積電目前約40%產能利用率增加多少,恐怕短期內還看不到明顯效益。

    不僅台積電出現短期急單效應,中芯亦表示,國際客戶訂單不可能僅投單一代工廠,若有急單,中芯亦可望雨露均霑,加上大陸3G牌照正式發放,2009年底前中國移動將在大陸238個城市投資人民幣558億元建造約6萬個基地台,可望帶動3G手機晶片新一波需求。

    中芯日前與大唐電信簽訂2年戰略夥伴協議,大唐電信可指定旗下晶片業者在合理價格與品質條件下,優先選擇中芯為晶片代工廠,這意味著大唐電信長期配合的晶片業者包括展訊過去以台積電為晶圓代工廠,大唐可在策略投資考量下,指定展訊與中芯進行投片合作。

    聯電方面亦表示,儘管不景氣,客戶下單保守,但可期待將浮現短期急單效應。不過,由於第1季聯電產能利用率將降至30%,急單效應恐相當有限。

  • 眾廠搶搭Google便車
    Android搶盡CES鋒頭
    2009/01/12 - 要聞 - 沈勤譽/台北 

     

    儘管Google並未參加本屆美國消費性電子展(CES 2009),但各路人馬仍是搶搭Google Android便車,除華碩透露將推出Eee品牌Android手機,高通(Qualcomm)亦展出採用Snapdragon平台Android機種,而CDMA電信營運商亦積極導入Android手機。

     

    由Google、宏達電及T-Mobile所開創Android手機熱潮持續發燒,包括晶片業者、手機廠商及電信營運商都搶搭此一熱潮。其中,華碩正研究導入Android作業系統,可能用於Eee PC或Eee手機,最快在2009年上半推出首款Android手機,並推出支援Android系統的Eee PC。

    在晶片業者方面,高通全新Snapdragon平台在Windows Mobile及Linux之外,新增支援Android系統,可用於WVGA解析度、較大面板的行動運算裝置,首款產品在2009年上半就會問世,整合運算能力、較低電耗及無所不在的連線能力。

    事實上,目前包括率先出貨的宏達電,以及即將在2009年出貨的華碩、摩托羅拉(Motorola)、三星電子(Samsung Electronics)及樂金電子(LG Electronics),全都採用高通3.5G雙核心平台,未來高通Android版圖可望從智慧型手機延伸到行動運算裝置領域。

    在電信營運商部分,除率先出貨的T-Mobile及最快第1季就會出貨的Vodafone外,CDMA電信營運商也正加快腳步,其中,以美國Sprint與日本KDDI較為積極,另外,中國移動也計劃導入支援TD-SCDMA網路的Android手機,多普達與聯想最快可能在第1季供貨。

    面對Google Android氣勢如虹,Palm則以全新Palm WebOS反擊,至於微軟(Microsoft)則有意調整策略,不僅可能加快推出Windows Mobile 7腳步,並將集中火力支援特定廠商開發特定機種,避免研發資源過於分散,未來Windows Mobile新機數量可能減少,但希望每款手機都能熱賣,就像蘋果iPhone及RIM Blackberry一樣。

  • 日IC載板廠成本壓力大增
    加速委外釋單 台系供應鏈商機現
    2009/01/12 - 要聞 - 李洵穎/台北 

     

    由於日圓狂升,波段漲幅已達25%,日系一線IC載板相關廠商營運壓力愈益沈重,日廠基於成本考量,近期委外釋單效應逐漸顯現,已有日系廠商向台系相關業者招手,同時這亦將有利於吸引日系客戶轉向採用台廠材料,現階段可說是台廠爭取日系客戶或搶攻日本市佔率最佳時機。

     

    在全球IC載板產業,台灣技術水準僅次於日本,由於日本廠商擁有最領先覆晶技術,且日廠過去紛挾技術自重,即使連台灣覆晶技術領先的第1大廠南亞電路板,其覆晶載板技術亦是透過日本合作大廠NGK研發技術,進而領先台灣其他IC載板大廠,顯示日本在全球IC載板產業擁主宰地位。

    就成本結構而言,IC載板在原物料成本佔總生產成本40%以上,而IC載板廠主要材料BT環氧樹脂類型產品,主要生產供應商為日本三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical),光是該公司產量便佔全球4成以上,若加計其他日本廠商,在該主要原料生產量的全球比重更高達90%,而台廠南亞塑膠只佔全球產量僅約3%。

    不過,隨著近期日圓持續升值,已侵蝕日本一線大廠挹斐電(Ibiden)和新光電氣(Shinko)淨利率,其財報表現均不如台廠,IC載板業者指出,由於日圓波段漲幅已高達25%,日廠成本壓力更加沈重,這將迫使部分日廠轉向採用台廠產品,此趨勢將有利於南亞塑膠。此外,由於南亞塑膠亦提供其相關企業南亞電在生產IC載板的成本優勢,在台、日材料成本有所差距情況下,將更強化南亞電成本競爭優勢。

    此外,不僅是IC載板及相關材料出現上述趨勢,就連載板所使用鑽針產業亦呈現相同情況。台灣最大鑽針廠尖點便表示,該公司進軍日本市場已逐漸開花結果,單月出貨量從原有10萬針,2008年第4季單月已增加到30萬~40萬針,預計該公司在日本市佔率可望從原本2%,在2009年成長到5%水準。

    目前台灣IC載板技術大多引進自日廠,在日圓升值趨勢下,倘若台廠可獨立研發出自有技術,將更提升在此產業競爭優勢,特別是在現階段更講究成本減少之際,正是台廠爭取日本客戶或搶攻日本同業市佔率最佳時機。

  • 英特爾搶救MID逆向操作
    大清Menlow平台庫存 然Netbook及NB競局更烈
    2009/01/09 - 要聞 - 陳玉娟/台北 

     

    英特爾(Intel)為另闢PC以外應用,砸下重金力拱4.5~6吋行動上網裝置(Mobile Internet Device;MID),但因定位尷尬、電池續航力等效能問題,2008年上半發布Menlow平台後,買氣持續冷清,不過,近期由於Menlow平台意外獲得部分筆記型電腦(NB)業者青睞,英特爾策略大轉變,一反過去因擔心衝擊MID市場而不願外售Menlow平台策略,決定大舉出清Menlow平台庫存,不僅藉以挹注營收,並為10月登場的下一代Moorestown平台預作準備。

     

    儘管英特爾不斷力拱MID,甚至主動為廣達、仁寶、明基及技嘉等合作夥伴,尋求與電信業者合作機會,但採用Menlow平台(Atom Z系列+SCH晶片組)的MID市場接受度依舊低落,英特爾及多家MID合作業者坦言,Menlow平台只是試水溫,必須等到加入語音功能、採新製程、具備高整合性、高效能及更低耗電的Moorestown平台於10月現身後,才有機會看到買氣浮現。

    NB業者表示,英特爾原先對於Menlow平台踩線跨入Netbook及NB市場並不樂見,加上相較採用Atom 270處理器搭配945GSE晶片組的Netbook平台,價差約50~100美元,因此,過去英特爾並不認為NB業者會大力採用Menlow平台。

    不過,出乎英特爾預期的是,在NB及Netbook競爭慘烈下,包括工人舍、戴爾(Dell)為推出與既有市場區隔產品,主打更輕薄省電Netbook、NB產品,紛與英特爾接洽,希望轉採Menlow平台,加上近期華碩、微星等業者亦跟進採購Menlow平台,將分別推出NB及Netbook產品,使得英特爾態度轉趨積極,決定大舉釋出Menlow平台。

    NB業者表示,MID買氣不佳,英特爾手上庫存不少,加上PC景氣不佳,NB業者全力去化庫存,對於常規NB平台並無採購意願,英特爾認為能賣1顆是1顆、並可略為挹注營收下,近期對於NB業者採購Menlow平台態度,已由低調轉趨積極,並認為藉由去化Menlow平台,亦可為10月即將登場的Moorestown平台預作準備。

    NB業者指出,雖然大舉去化Menlow平台勢將進一步衝擊NB、Netbook市場,但目前NB、Netbook互踩線的混亂市況已成事實,英特爾在無法力阻下,目前至少可採取策略是力守採用Atom N270處理器的Netbook 10吋螢幕限制,而Menlow平台生命週期只有3季,下一代效能更高的Moorestown平台會專注定位在MID,期望至第4季能重新劃清NB、Netbook與MID界線,提振Centrino買氣,也搶救氣勢低迷的MID。

  • 10號公報上路 力晶、黃崇仁、聯電宣明智持反對立場
    台積電蔡力行:沒影響 大家應該可以處理
    2009/01/09 - 要聞 - 連于慧/台北 

     

    10號公報如期上路的問題,引發市場一片討論聲浪,金融監督管理委員會副主委吳當傑雖然認為,以現在大環境嚴峻的狀況來實施10號公報,反而有利廠商,但聯電榮譽副董事長宣明智、力晶董事長黃崇仁、聯發科董事長蔡明介等科技大老都反對10號公報提前上路,唯有台積電總執行長蔡力行看法中立,僅認為對台積電沒有影響。

    針對10號公報引發的市場波瀾,總統馬英九表示,其實10號公報已經延後年實施,對於部分受到10號公報影響重大的產業,會再做個別的瞭解和討論,如果是好的政策,但在不對的時間點來做,也無法發生成效。

    黃崇仁表示,連華碩這種這麼好的公司都因為導入10號公報,而認列新台幣30多億元的虧損,可見10號公報對科技產業的衝擊多大。

    黃崇仁大聲呼籲,政府應該要延後10號公報上路的時間點,因為企業導入10號公報後,會導致企業的EPS降低,EPS降低就會引發股價降低,而股價降低就會衝擊大盤指數,到頭來還是政府要承擔責任。

    黃崇仁也強調,當初政府認為要導入10號公報,是強調要和國際大環境接軌,但現在經濟環境這麼差,是否與國際接軌應該不是優先考慮點,因此建議10號公報應該要延後實施。

    蔡明介則表示,10號公報對聯發科影響是有限,但是否一定要在此時作這件事,的確值得商榷,但如果公司一直有在做存貨備抵認列,其實影響不大。

    聯電榮譽副董事長宣明智對於10號公報如期上路,抱持反對的立場,他認為政府針對10號公報對企業產生的影響的問卷調查,是在20028年10~11月上旬所做,但景氣在11月下旬就急轉直下,台灣的產業結構又是以出口為導向,10號公報現在上路,對科技產業的影響相當大。

    在9日的科技廠商座談會中,只有台積電總執行長蔡力行表示,對10號公報如期上路表示中立的立場,對台積電營運也沒有影響,相信各家廠商都能處理這樣的狀況。

    吳當傑則表示,2008年針對10號公報進行2次的問卷調查,認為這對企業營運的損失只有新台幣約98億元,現在經濟大環境景氣不佳,這是全球的問題,選在此時來實施10號公報,反而對企業反而有利,是最好的時間點。